- 伊利諾伊州萊爾市 – 2026年5月8日 – 全球電子設備領軍企業暨連接技術創新企業 Molex 莫仕已完成對 Teramount Ltd. 的收購。該公司總部位于以色列，專注于開發可拆卸光纖直連芯片互連解決方案，并針對大規模共封裝光學 (CPO) 及其他硅光子學應用對該解決方案進行優化。 Molex 莫仕數據通信解決方案事業部總裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的無源可拆卸耦合方法支持較大的裝配公差和半導體級的晶片工藝，填補了光學堆棧中的關鍵空白。通過將這一獨特的技術整合到
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Molex 莫仕 Teramount
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