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5nm 工藝 文章 最新資訊

臺積電5nm良率已達50%

  • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純設(shè)計型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。
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臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了

  • 據(jù)此前消息，臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進入風(fēng)險生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計最快明年第一季度量產(chǎn)。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬片，后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機上應(yīng)用的最先進的工藝是7nm，而當(dāng)初7nm工藝開始應(yīng)用時就是蘋果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來產(chǎn)品發(fā)布時間線來推測，首款搭載5nm
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蘋果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多

  • 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。還有說法稱，臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，
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蘋果A14芯片曝光：首發(fā)臺積電5nm工藝，頻率達3GHz

  • 據(jù)外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 出自：cnBeta A14芯片  5nm  臺積電  

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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格芯收購Smartcom的PDK工程團隊以擴充全球設(shè)計實現(xiàn)能力

  • 近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購PDK（工藝設(shè)計套件）工程團隊。新收購的團隊將擴大格芯的規(guī)模和能力，增強格芯在專業(yè)應(yīng)用解決方案方面的競爭力，提高成長潛力和價值創(chuàng)造能力。PDK（工藝設(shè)計套件）是一家公司集成電路(IC)設(shè)計與晶圓廠（制造客戶芯片產(chǎn)品）之間的關(guān)鍵接口。自2015年以來，Smartcom一直在為格芯的PDK開發(fā)和質(zhì)量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺技術(shù)。根據(jù)收購條款，格芯將收購Smart
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臺積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

  • 據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點不可思議。7nm+ EUV節(jié)點之后，臺積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比
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臺積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋果iPhone、華為5G首發(fā)

  • 雖然遭遇了第二大晶圓代工廠Globalfoundries格芯的專利訴訟，但臺積電在先進工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠，并不擔(dān)心格芯的專利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋果、華為兩家客戶確定會首先用上5nm工藝。
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臺積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強

  • “摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動摩爾定律。
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臺積電推出性能增強版的7nm和5nm制造工藝

  • 近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強版本。臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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美光內(nèi)存路線圖：10nm級工藝多達六種 單條64GB馬上來

  • 不同于CPU處理器等邏輯芯片的制造工藝都精確到具體數(shù)值，閃存、內(nèi)存工藝一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm級別)，只是介于20nm和10nm之間，然后又分為1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越來越先進，越來越接近真正的10nm。
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全球第一家！臺積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

  • 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝 研發(fā)5nm芯片

  • 最近自主研發(fā)芯片成為一個熱點，這是手機甚至是整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢要領(lǐng)先國內(nèi)廠商兩三代水平。
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5納米明年首季量產(chǎn) 臺積電：全球最先進

  • 晶圓代工廠臺積電對先進制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進的制程技術(shù)。
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晶圓代工一哥發(fā)狠 后年量產(chǎn)5nm+工藝

  • Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優(yōu)勢。
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5nm 工藝介紹

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