5nm 工藝 文章 最新資訊
逆風飛揚 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)
- Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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比官方宣傳還猛！臺積電5nm晶體管密度比7nm提高88％
- 一般來說,官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時候還會摻雜一些水分,但是你見過實測比官方數(shù)字更漂亮的嗎?臺積電已在本月開始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶完全包圓,尤其是蘋果占了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規(guī)模集成EUV極紫外光刻技術(shù),不過在一篇論文中披露了一張晶體管結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。WikiChips經(jīng)過分析后估計,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
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iPhone 12用上5nm A14處理器跑分曝光：3.1GHz太瘋狂
- 2020年的iPhone 12系列最穩(wěn)定的升級當屬A14處理器了，這次會用上臺積電的5nm工藝。現(xiàn)在疑似A14處理器的跑分曝光了，頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。雖然從20nm節(jié)點開始就有宣傳過3GHz的ARM處理器，但都是試驗中的，量產(chǎn)版的手機SoC中頻率一直沒超過3GHz，蘋果A14有可能成為首個正式超過3GHz的ARM手機處理器。 據(jù)數(shù)碼大V@i冰宇宙爆料，疑似蘋果A14的GeekBench 4跑分已經(jīng)出現(xiàn)，頻率達到了3.1GHz，要比現(xiàn)在A13的2.7GHz
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臺積電4月啟動5納米量產(chǎn) 蘋果今年的A14處理器將如期下線
- 今年春季全世界爆發(fā)了新冠病毒疫情，尤其是消費電子供應鏈集中的東亞地區(qū)三個國家，外界認為蘋果今年新手機的生產(chǎn)、發(fā)布和銷售可能會出現(xiàn)一些變數(shù)。據(jù)外媒最新消息，來自供應鏈的最新消息顯示，半導體代工巨頭臺積電將會在四月份啟動5納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，因此蘋果新手機使用的A14處理器，將不會發(fā)生跳票。據(jù)報道，行業(yè)消息人士透露，臺積電5納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預定一空，四月份將會大規(guī)模生產(chǎn)。不過蘋果公司的應用處理器是否是臺積電第一批生產(chǎn)的產(chǎn)品目前尚不詳。蘋果公司自行設(shè)計A系列應用處理器在內(nèi)的多種芯片，但是沒有自己的
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導地位
- 由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020
- 雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據(jù)臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會是出貨高峰期,因為蘋果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節(jié)點之后,5nm將是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導地位
- 由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能
- 據(jù)之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應用，2019年第四季度，臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示，在接下來的時間里，5n
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從3微米到5納米 一圖看臺積電成立33年來的工藝演進
- 1月21日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，已連續(xù)4年獨享蘋果的A系列芯片大單，今年預計還會繼續(xù)。臺積電能夠連續(xù)4年獨享蘋果的大單，靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝，而臺積電也在官網(wǎng)，披露了他們自成立以來的工藝演進。臺積電芯片工藝演進圖從臺積電官網(wǎng)所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能
- 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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價值200億美元 臺積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開始
- 在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產(chǎn)能擴增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發(fā)布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對半導體行業(yè)來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節(jié)點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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國產(chǎn)CPU工藝雙喜臨門 華虹14nm工藝良率已達25%
- 在先進半導體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進版的 12nm工藝也在導入中，取得了優(yōu)秀的成績。考慮到國內(nèi)半導體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開“開放、創(chuàng)新、合作—華虹集團2020年全球供應商迎新座談會”，邀請了國內(nèi)30多家、國外50多家供應商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。華虹方面表示，
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm
- 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標定義階段，3nm處于探索、先導階
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Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖
- Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時候，荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點，尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱，
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5nm 工藝的理解，并與今后在此搜索5nm 工藝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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