- 美國德克薩斯高級計算中心(Texas Advanced Computing Center，TACC)與德克薩斯大學日前共同宣布，它們即將部署一套性能可達每秒10千萬億次浮點運算(10 Petaflop/s)的Linux高性能計算集群系統，其代號為“Stampede”。它們預計這套系統投入實際應用的時間為2013年，屆時它將躋身全球性能最為強大的計算機系統之列。
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英特爾 Linux 高性能計算系統
- 最精彩的商業戰爭正在上演：一家年營業額6億多美元的“小公司”把另一家年營業額高達430億美元的巨頭逼得舉步維艱，而后者的反擊剛剛開始。
巨頭的名字眾所周知，它叫英特爾，總部位于硅谷腹地圣克拉拉。而那家“小公司”叫ARM(Advanced RISC Microprocessors)，總部在倫敦近郊的劍橋。
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英特爾 ARM
- 英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應用加速發展。創惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%。
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- 據國外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對移動設備市場(平板電腦和智能手機) 推出兩款Atom系列處理器，正式參與移動設備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“Medfield”，另一款則為英特爾首款基于Atom SoC解決方案的處理器，兩種均使用于智能手機和平板電腦。
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- 英特爾(Intel)大張旗鼓宣示Ultrabook系列產品，看在存儲器業者眼中是五味雜陳，雖然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片，等于是強迫升級，但這也代表Ultrabook里面多數都沒有升級DRAM模塊插槽，首當其沖的是模塊廠，DRAM模塊零售市場買氣恐進一步萎縮，即便還有固態硬盤(SSD)商機可期，但模塊廠現在都努力轉型，避免Ultrabook導致DRAM模塊需求進一步內傷。
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- 據國外網站報導，有媒體稱從IDF的工作人員中得知，英特爾在近日會場上展示的Medfield Android 2.3手機是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來都是緊密的合作伙伴，不論是面向低端市場還是高端市場的Android智能手機均采用高通的處理器作為運算核心。不過近期隨著代號為Medfield的新一代Atom處理器面世，這個情況可能有變。
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- 英特爾在本屆秋季IDF大會上宣布，WiDi無線顯示技術將進入到上網本、平板電腦和手機中使用。
英特爾方面稱，在今年晚些時候出貨的Cedar Trail平臺的上網本將提供WiDi技術支持。到2012年，英特爾WiDi技術將會支持更多設備，可實現視頻從PC無線傳到電視、臺式機和平板電腦上。甚至可以和智能手機實現無線傳輸。
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- 英特爾上周承諾，搭載凌動(Atom)處理器的智能手機將于2012年第一季度面市，而谷歌則計劃讓今后的Android系統兼容英特爾芯片。這些消息是由英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)和谷歌移動高級副總裁安迪·魯賓(Andy Rubin)在英特爾開發者論壇(以下簡稱“IDF”)上共同宣布的。
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- 據國外媒體報道，目前在移動手機芯片領域，英特爾公司的對手ARM占據著主導地位，為了重振業務，英特爾決定向手機制造商銷售芯片。因此，本周早些時候在舊金山舉行的2011英特爾開發者峰會(IDF)上，英特爾公司就宣布與谷歌成為合作伙伴，為Android操作系統的移動設備提供芯片。
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- 據國外媒體報道，本周對于技術新聞領域是一個有趣的星期。首先，微軟披露了Windows8，然后，英特爾宣布與谷歌合作為其移動處理器優化Android軟件并且介紹了下一代Haswell和Broadwell處理器。這些事件換一種說法就是：戰斗!
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- 今年度的英特爾年度開發者大會(IDF)，環繞「Ultrabook」議題，首場演講聽眾多，但科技亮點驚喜較少。不過，英特爾秀出一款Window PC，只用一張郵票大小的太陽能電池即可提供電力，堪稱下一階段應用突破指標。
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- 英特爾公司總裁兼首席執行官保羅?歐德寧在美國舊金山英特爾信息技術峰會開幕式主題演講中宣布了以上的計劃。
歐德寧闡述了英特爾和行業所面臨的機遇和挑戰。他說：“計算一直在演進之中。從客戶端設備到云計算，對計算的需求空前高漲，為行業創造巨大的機會。英特爾公司不懈創新，并與我們的合作伙伴共同創造更加移動、安全和連貫一致的計算體驗。令人興奮的是，這些新體驗將為多種設備而創建，在這一方面一切都剛剛開始。”
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- 9月14日消息，在今天召開的微軟開發者大會上，下一代windows產品的早期版正式被展示出來。新的windows 8將支持ARM和X86架構的所有硬件，而界面也大大改變，新的界面更利于觸摸操作。
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- 英特爾信息技術峰會（IDF），2011年9月14日—領先的高速連接、時鐘和信號調節芯片及晶振解決方案供應商百利通半導體公司（Pericom Semiconductor，納斯達克股票市場代碼：PSEM）日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將使最新CPU芯片組實現采用更高速串行協議的串行連接。
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- Intel2011年度秋季信息技術峰會(IDF)于當地時間9月13日在美國舊金山舉行。英特爾公司CEO歐德寧在會上介紹了面向超極本、為2013年研發代號為Haswell的產品開發中全新g平臺功耗管理技術，據其介紹該技術有望比目前的設計將閑置時的平臺能耗減少20倍以上，且不影響計算性能，將 在2013年前實現超過10天的聯網待機電池續航時間。
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