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英特爾 evo 文章 最新資訊

第一季度全球20大芯片廠商排行榜出爐

  • 　　市場研究公司IC Insights發(fā)布的排行版顯示，經(jīng)過幾個(gè)季度的市場份額流失之后，全球最大的芯片廠商英特爾在今年第一季度擴(kuò)大了領(lǐng)先于排名第二的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 　
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英特爾CEO否認(rèn)使用ARM技術(shù)研發(fā)芯片

  • 　　外界猜測(cè)英特爾將采用對(duì)手ARM的技術(shù)，來研發(fā)智能手機(jī)和平板電腦芯片，英特爾CEO歐特里尼否認(rèn)這種說法，并說使用英特爾芯片的智能手機(jī)約1年后上市。 　　
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英特爾芯片研發(fā)全面轉(zhuǎn)向低功耗

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾宣布有史以來第三次芯片研發(fā)策略的重大變革，將更積極降低耗電，除瞄準(zhǔn)智能手機(jī)和平板電腦市場外，同時(shí)有助推動(dòng)未來筆記本輕薄化的趨勢(shì)。 　　
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英特爾:從蘋果身上發(fā)現(xiàn)未來芯片發(fā)展方向

  • 　　英特爾公司高級(jí)副總裁兼銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳18日稱，蘋果公司產(chǎn)品在市場中的快速增長刺激了英特爾對(duì)未來設(shè)備及芯片發(fā)展趨勢(shì)的思考方式，將通過大量實(shí)踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日?qǐng)?bào)道，美國蘋果公司(Apple Inc)發(fā)布了一系列引領(lǐng)市場風(fēng)潮的產(chǎn)品，這是英特爾公司(Intel Corp)生產(chǎn)新處理器計(jì)劃的主要刺激因素。　
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英特爾月底將與合作伙伴推十幾款平板電腦

  • 　　英特爾周三披露一些計(jì)劃，要推出10幾款配置英特爾處理器的平板電腦，以便把它在PC領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大到移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域。在移動(dòng)領(lǐng)域，競爭對(duì)手ARM的設(shè)計(jì)已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)。英特爾計(jì)劃在5月31日在臺(tái)北舉行的Computex計(jì)算機(jī)貿(mào)易展會(huì)上與它的PC廠商合作伙伴一起展示新的平板電腦。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》周三報(bào)道稱，華碩電腦等亞洲PC廠商預(yù)計(jì)將在這個(gè)展會(huì)上展示新的平板電腦。
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英特爾CEO：大幅調(diào)整路線圖 應(yīng)對(duì)ARM挑戰(zhàn)

  • 　　英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示，將大幅調(diào)整微處理器發(fā)展路線圖，以滿足市場對(duì)極低功耗處理器的需求，并抵擋競爭對(duì)手、芯片設(shè)計(jì)公司ARM的競爭威脅。 　　
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英特爾否認(rèn)使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)芯片傳聞

  • 　　英特爾CEO歐德寧日前否認(rèn)了外界的猜測(cè)，稱公司不會(huì)使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動(dòng)芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機(jī)明年將開始銷售。迄今為止，英特爾未能在智能手機(jī)和平板電腦芯片上走多遠(yuǎn)，而這兩個(gè)市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。 　　
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英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu)

  • 　　5月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾正在研制超越上個(gè)星期宣布的3D晶體管的新的凌動(dòng)芯片架構(gòu)，因?yàn)橛⑻貭栆涌扉_發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計(jì)。 　　
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22納米晶體管：小而強(qiáng)悍

  • 　　最早由貝爾實(shí)驗(yàn)室在1947年開發(fā)的晶體管非常大，以至于可用手直接進(jìn)行組裝。與之形成強(qiáng)烈對(duì)比的是，一個(gè)針頭上就可以容納超過1億個(gè)22納米三柵極晶體管。 　　
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3D晶體管未必是英特爾在移動(dòng)市場的“救命稻草”

  • 　　英特爾(Intel)日前大動(dòng)作地發(fā)表了其年度科技大突破，號(hào)稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進(jìn)軍行動(dòng)處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊技術(shù)方面的發(fā)展，屢戰(zhàn)屢敗，這對(duì)于英特爾企圖稱霸智能型手機(jī)市場處理器的雄心，可說是一大挑戰(zhàn)。 　　
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Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動(dòng)市場

  • 　　Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)將不足以達(dá)成該公司在手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)市場的野心。 　　Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設(shè)計(jì)將不足以進(jìn)入移動(dòng)市場。 　　
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英特爾爭取為蘋果生產(chǎn)A4和A5芯片

  • 　　北京時(shí)間5月8日，據(jù)國外媒體報(bào)道，日前有報(bào)道稱，如果英特爾能夠勸說蘋果公司將其A4和A5芯片的生產(chǎn)移至其工廠，那么英特爾就將成為業(yè)界最主要的ARM片上系統(tǒng)(SoC)制造商之一。該公司將不僅僅在規(guī)模上，而且在ARMSoC的制造技術(shù)上都將處于領(lǐng)先水平，因?yàn)橹挥杏⑻貭柟咀龊昧肆慨a(chǎn)22納米芯片的準(zhǔn)備。 　　
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業(yè)界不懼英特爾3D晶體管來勢(shì)洶涌

  • 　　英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。 　　銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司估計(jì)，此設(shè)計(jì)有望讓自己領(lǐng)先競爭對(duì)手3年。 　
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英特爾為蘋果代工芯片可能性不大

  • 　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況，不只反映這2家公司之間的競爭加劇，也讓人好奇蘋果是否會(huì)另尋他人，為其生產(chǎn)旗下裝置的芯片，而英特爾(Intel)正是市場猜測(cè)的候選人之一。 　　
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律

  • 　　當(dāng)蘋果的iPad與iPhone拿在手里時(shí)，感覺如今的生活在移動(dòng)中變得非常方便。然而蘋果公司是全球半導(dǎo)體業(yè)中的最大客戶，估計(jì)它在2011年中會(huì)消耗掉200億美元的半導(dǎo)體，約占整個(gè)半導(dǎo)體市場需求的6%。此外，大約70%的蘋果公司芯片需求或折算約140億美元的市場需求都是采用NAND閃存、DRAM以及先進(jìn)邏輯芯片，所以僅蘋果公司一家的芯片需求大約需要兩到三個(gè)大型的晶圓廠來完成。　
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英特爾 evo介紹

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