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英特爾 evo 文章 最新資訊

英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構智能與連網(wǎng)化世界

  • 　　英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(turnkey services)，取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務，促成業(yè)界運用英特爾的先進技術以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗。 　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  

英特爾能否走出Wintel時代

  • 英特爾正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC業(yè)務，前方的生態(tài)正在成型過程中，技術和市場的打通尚需時日，這將是一個漫長的旅途。
  • 關鍵字： 英特爾  Wintel  

三星市值2350億美元創(chuàng)新高 逼近亞洲桂冠

  • 　　8月21日消息，據(jù)《華爾街日報》報道，在經(jīng)歷長達三年的掙扎后，三星電子股價在本周四收盤時，創(chuàng)出有史歷來的最高紀錄，報收每股164萬韓元(約合每股1480美元)，一舉帶動其整體市值攀升至260萬億韓元(約合2350億美元)，僅次于騰訊和阿里巴巴，逼近亞洲市值最高公司桂冠。2016年年初以來，三星電子股價總體漲幅已達30%。 　　單從市值來講，三星電子的體量已經(jīng)達到了5個索尼的份量，這也讓它并列于騰訊控股和阿里巴巴，成為亞洲市值最大的幾家科技公司。 　　除此以外，三星電子的市值排名也已超越英特爾、可口
  • 關鍵字： 三星  英特爾  

英特爾VR背心體驗小記

  • 　　對于 VR 背式電腦，相信大家都有所了解。VR 背式電腦是基于可在虛擬現(xiàn)實世界自由移動的需求產(chǎn)品，之前VR科技網(wǎng)也為大家報道過微星、惠普、索泰都曾推出過自家的VR背式電腦。日前，英特爾在開發(fā)者峰會(IDF)上，曝光了一款概念產(chǎn)品——VR 背心。既然是概念產(chǎn)品，也就是說以后不一定會推向市場。下面小編先跟大家介紹下這款 VR 背心的特點。 　　從外形上看，VR 背心很概念很原型，對于要耍帥的玩家，估計不樂意穿。不過基于人體工程學的設計，英特爾這款 VR 背心比 VR 背式電腦更勝
  • 關鍵字： 英特爾  VR背心  

英特爾布局FPGA未來：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！

  • 　　2016年英特爾信息技術峰會(IDF 2016)包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個為期一天、與IDF在同一地點舉辦的活動，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動上發(fā)表主題演講，回答了自收購Altera以來備受外界關注的一系列問題：收購Altera對于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
  • 關鍵字： 英特爾  FPGA  

英特爾進入芯片代工領域 展訊和LG受益？

  • 　　當?shù)貢r間2016年8月16日，2016年英特爾信息技術峰會(IDF2016)在美國舊金山拉開帷幕，在此次IDF上，英特爾再次宣布將會開放芯片代工，其中LG將采用英特爾10nmFinFET制程，展訊將采用英特爾14nmFinFET制程，為什么說是再次?因為早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業(yè)開放代工服務，但今后會向所有的企業(yè)開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務并不見有很大的動作!直到此次IDF2016，英特爾再次宣稱開放代工! 　　把時間拉回到7月份，在7月份臺積電的法說會上，美國分析師
  • 關鍵字： 英特爾  展訊  

英特爾智能手表再受挫 或可借鏡高通發(fā)展策略

  • 　　英特爾(Intel)在移動領域的努力再度受挫。近日該公司旗下Basis Sciences部門所開發(fā)、2014年11月開賣的“Basis Peak”智能型手表，因過熱問題致使英特爾召回所有售出的Basis Peak，且決定至2016年底前將不再提供Basis Peak云端體適能資料儲存服務支援。 　　雖然英特爾是以過熱問題作為召回及不再提供服務的主要理由，但似乎此舉等于承認在穿戴裝置市場的發(fā)展的失敗。 　　據(jù)富比士(Forbes)報導，英特爾此次召回Basis Peak是直接
  • 關鍵字： 英特爾  智能手表  

英特爾攜手ARM晶圓代工競爭白熱化 7納米見真章？

  • 對過往的英特爾而言，代工營收或許不足一提，但在PC市場衰退下，除了努力轉型朝物聯(lián)網(wǎng)布局，眼光也望回了代工市場。
  • 關鍵字： 英特爾  ARM  

英特爾重整業(yè)務版圖 積極布局物聯(lián)網(wǎng)

  • 　　由于近年PC市場面臨萎縮，智能型手機也瀕臨增長乏力，芯片廠商紛紛急于朝向物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，投入重資進行云端數(shù)據(jù)中心及相關軟硬件的研發(fā)，全球芯片巨擘英特爾(Intel)亦不例外。 　　英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich坦承，該公司已錯失智能型手機革命潮，近年一直在尋找新的增長動能，認為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將主宰運算領域的下一個大浪潮，未來將積極朝向物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。 　　據(jù)Amigobulls報導，英特爾自2014年開始成立物聯(lián)網(wǎng)專屬部門，并于2016年4月提出重大重組計劃，將由PC轉型為云端智能計算
  • 關鍵字： 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

英特爾：USB-C接口是音頻標準接口的未來

  • 擁有50多年歷史的3.5mm圓形耳機接口終將消失，而取代它的將是USB陣營里的一顆新星：USB Type C。
  • 關鍵字： 英特爾  USB-C接  

科再奇：FPGA是英特爾成長策略的關鍵

  • 　　處理器龍頭大廠英特爾昨(19)日在美國開發(fā)者論壇(IDF)中，首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇(Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF)，為期一天的會議焦點，放在英特爾并購阿爾特拉(Altera)后成立的可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)及SoC FPGA技術。 　　科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長策略的關鍵，其動力來自成長引發(fā)的良性循環(huán)。在智慧化與連網(wǎng)化的世界中，“萬物”能被擷
  • 關鍵字： FPGA  英特爾  

解讀臺積電的成功之道

  • 臺積電的成功，為政府研擬產(chǎn)業(yè)政策與企業(yè)深耕經(jīng)營之道，帶來諸多值得深思的課題。
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  

英特爾執(zhí)行總裁：人工智能依舊是新生事物

  • 　　8月18日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾今日宣布推出新一代Xeon Phi服務器芯片，特別強調該芯片的人工智能處理功能。英特爾執(zhí)行總裁黛安·布萊恩特(Diane Bryant)表示，“人工智能依舊是新生事物。” 　　雖然人工智能(A.I.)這個詞匯的起源可以追溯到20世紀50年代，但英特爾認為該領域依舊是一個新生事物，從芯片制造商的角度來看，它代表著新的增長機會。 　　上周，英特爾宣布將以3.5億美元的價格收購人工智能初創(chuàng)企業(yè)Nervana。后者以生產(chǎn)人工智能產(chǎn)
  • 關鍵字： 英特爾  人工智能  

英特爾為何要幫昔日對手ARM 代工芯片？

  • 英特爾此次代工ARM 芯片的策略，雖然說有著放棄自己x86架構在移動芯片市場爭奪的無奈意味，但鑒于其在制程技術的領先優(yōu)勢和芯片代工市場的前景，及最終由此消除其因經(jīng)濟性導致自身創(chuàng)新減緩，其無論從戰(zhàn)略還是市場的角度應是利大于弊的明智之舉。
  • 關鍵字： 英特爾  ARM   

英特爾開發(fā)者大會有哪些黑科技？

  • 　　芯片巨頭英特爾公司2016年度開發(fā)者大會16日在舊金山Moscone會議中心舉行，英特爾借機向開發(fā)者們展示了如何利用英特爾技術開發(fā)各種各樣的產(chǎn)品。從能夠聯(lián)網(wǎng)的工廠設備、能夠躲避大樹和電線的自飛式無人機到虛擬世界交互等，英特爾希望開發(fā)者們了解其技術覆蓋的廣闊范圍，至少在芯片和硬件領域。 　　此外，本次開發(fā)者大會也是英特爾展示自身變化的機會。隨著個人電腦市場日益萎縮，英特爾的計算機芯片核心業(yè)務正向其他領域濺射。當然，英特爾及其合作伙伴在開發(fā)者大會上演示的所有產(chǎn)品或技術，最終不可能全部轉化為可出售的成功產(chǎn)
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  
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英特爾 evo介紹

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