瑞信集團年度科技峰會上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界關心的問題做了回答。司睿博表示，他試圖讓公司員工打破壟斷CPU市場90%份額的觀念，這種思維甚至讓Intel錯失了技術轉型的好機會。司睿博認為，Intel要成為一家不僅僅能提供CPU的公司，未來應該在GPU、AI、FPGA、5G等一切與硅片有關的市場上都扮演重要角色。司睿博的觀點是，TAM（整個可尋址市場）的市場價值將在未來四年內從2300億美元提升到3000億美元，Intel希望能拿到30%的份額。關于10nm的
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2017年AMD首次攜銳龍處理器重返高性能CPU市場時，代工廠GF剛剛搞定14nm工藝，同期Intel也是14nm處理器，2019年中的時候AMD發布了7nm Zen2架構的銳龍3000處理器，Intel還是14nm工藝，盡管也升級到了14nm++改良版，但是先進工藝上確實落后了？作為地球上CPU工藝最先進的公司，Intel為何在過去數十年中都能保持領先而在這兩年落后對手了？常看快科技報道的讀者都能指出其中的原因——10nm工藝上Intel遇到了困難，多次延期，今年中才量產，不過首發的依然是低功耗版處理器
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近日，Intel首席執行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術會議，并分享了許多他對于Intel的不為人知的想法。比如，他第一次坦率的承認，Intel未來將不會再執著于追求CPU方面的市場份額，因為這不利于公司的健康發展；他希望Intel能成為一個超越CPU的公司。司睿博反思，專注于90%的CPU市場份額是錯失轉型機會的一個原因。幾年前，Intel占據了x86CPU市場90%以上的份額，其2017年全年的收入為594億美元——相比之下，美國在2016年CPU市場的總收入為660億美元。現在，
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據外媒報道，由英特爾投資的Perrone Robotics公司在自動駕駛汽車研發方面有了新的進展，首批29輛自動駕駛汽車正在美國弗吉尼亞州進行路測。目前的自動駕駛汽車大部分都是基于聯網技術或是人工智能進行研發，Perrone Robotics公司則反其道而行之，推出不依靠任何人工智能技術或者云功能的自動駕駛汽車。
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美國英特爾公司電腦芯片產能吃緊，引發行業供應短缺。上周，不止一家臺灣媒體認為臺積電最有可能成為英特爾電腦芯片委外代工首選。但本周，臺媒的風向變了。據臺灣中時電子報網站11月27日分析，過去一兩年，英特爾曾將芯片組或周邊IC等元件委托給臺積電、三星代工生產，因此預期英特爾還將依例外包相同的合作內容，但電腦芯片并不會列為委外代工項目。此外，臺積電12納米、16納米產能在未來兩個季度處于滿載狀態，不太可能為英特爾額外擴充產能。該網站認為，基于前述原
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據國外媒體報道，英特爾公司近日在一份法庭文件中稱，當初把Modem（調制解調器）芯片業務出售給蘋果公司，完全是高通公司不公平的授權行為所逼迫的。
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歐洲硬件協會最近發布了一項針對CPU/顯卡品牌偏好的硬件調查結果，顯示有超過60％的被調查者首選AMD的CPU，而在去年，這個數字還是40％。該調查每半年進行一次，調查數據還是具有相當的現實意義的，從下面的統計圖中可以看到，在今年下半年的調查結果中，將AMD的CPU作為自己首選的被調查者占比已經超過了60％，而在去年上半年的時候，這個數字也就剛過40％而已，甚至比2017上半年還要低一些。Zen+架構處理器的降價和今年Zen 2處理器的優秀表現應該是推動用戶選擇AMD CPU的主要因素，尤其是后者，它的游
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韓國媒體前幾天報道稱Intel會將14nm CPU處理器交給三星代工，結果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯的。最近一段時間，Intel 14nm處理器產能不足的問題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決，導致HP、戴爾等公司也下調了營收預期，為此Intel官方也發表了致歉公告。為了解決這個問題，Intel今年初也宣布了新的擴產計劃，年內新增了15億美元的資本開支以擴增14nm產能。此外，Intel也確認尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例，解決產能問題。Inte
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在Intel提出的六大技術支柱中，封裝技術與制程工藝并列，成為最根本、最基礎的一環，主要是如今的半導體技術和芯片設計越來越復雜，以往的單一芯片設計已經難以為繼，必須開拓新的組合方式。
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已經一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認了這一點，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費端到商務端都無可幸免。
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自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發布上市以來，AMD在x86消費級和服務器市場人氣接連攀升，2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續了勢頭，更加一往無前。
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IC設計大廠聯發科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發科指出，基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司，而首批產品預計于2021年年初推出。
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當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。
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本文來自 微信公眾號“半導體行業觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經濟情勢越是不好，越是要重點投資和發展基礎制造業，這似乎成為了全球各大市場發展的共識。這一情況可以追溯到上世紀的1930年代，美國爆發了歷史罕見的經濟危機，當時的美國總統羅斯福采取的措施就是加大基礎設施及制造業的投資，從而帶動了市場和國民經濟逐漸走出低谷。而2008年美國爆發次貸危機之后，連累到了包括中國在內的眾多國家，那時的中國也是投入了巨額資金用于基礎設施建設，并拉動國內消費。同樣的情況似乎也在半導體產業發生著，2018
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當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現場可編程門陣列）設備之中的數據流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數字將很快飆升，并覆蓋更多產品。例如英特爾于1
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