在昨天的CES展會活動上，Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake，使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，而且首次集成了雷電4（Thunderbolt 4）技術，要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發集成雷電3而已。CES現場Intel沒有詳細介紹雷電4技術的規格，只表示它的速度是USB標準的4倍多——考慮到USB最新標準USB 3.2速度已經達到了20Gbps，那么4倍速度豈不是意味著雷電4速度能達到80Gbps，是雷電3的2倍？然后并不是，Intel的語焉
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CES 2020，折疊屏PC成為最受關注的產品之一。戴爾、聯想都展示了旗下的折疊屏PC，Intel作為老大哥自然也不會錯過。此次展會上，Intel帶來了一款折疊屏概念PC，以期帶來新的設計靈感。
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英特爾明年將更新10代桌面端處理器，這代處理器代號為Comet Lake，而這次英特爾會更新出LGA1200插槽，據外媒泄露的草稿圖看，似乎與LGA115x插座同樣具有兼容性。
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未來的CPU還會如何發展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel之前表示會在10nm節點之后恢復此前的2年升級一次工藝的周期，繼續給摩爾定律續命。不過話說回來，現在的摩爾定律內涵也變了，Intel未來還會通過先進工藝，比如EMIB技術推動處理器繼續高密度集成。Aandtech網站之前在IEDM會議上采訪了Intel工藝及產品集成總監Ramune Nagisetty
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Intel十代酷睿移動版現有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向輕薄本，馬上就會有14nm Comet Lake-H，自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake，這是早就官方宣布的，預計會使用進一步強化的10nm++工藝，集成全新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構(12代)，整體性能、功能都會有巨大的飛躍。本屆CES大展上，Intel將會公布Tiger Lake的更多細節，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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臺媒稱，為趕上人工智能（AI）發展腳步，英特爾等科技巨頭紛紛砸重金買下小型AI初創公司及實驗室，以便將這個領域最棒的構想及最炙手可熱的人才納入麾下。
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首先我們要知道現在電腦處理器的品牌有兩個一個是Intel另一個是AMD，他們兩家現在的命名規則基本都是相近的，Intel家的酷睿系列是主力產品，而AMD方面則以銳龍系列處理器作為主力，下面先來說說Intel家的。Inetl家的桌面酷睿處理器下面細分出酷睿i3/i5/i7/i9這四個等級，這是按處理器的核心數以及線程數劃分的，而頻率與緩存容量只會影響后面的數字，而現在HEDT也就是高端桌面平臺的酷睿X系列處理器全部都屬于酷睿i9了，他們的命名規則就有點不一樣。最頂級的酷睿X系列處理器用的是LGA 2066平
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12月24日，中科龍芯在北京發布了最新一代的龍芯3A/3B4000系列處理器，與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。根據龍芯官方的數據，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當。龍芯所說的AMD挖掘機指的是Excavator架構，2015年應用于當年的Kaveri APU上，不過同樣是28n
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最快在1月6日的CES展會上，Intel就會推出十代酷睿的桌面版Comet Lake-S系列處理器，之前泄露的信息顯示總計有26款型號之多，酷睿i3到酷睿i9全面升級，最新消息顯示它們不僅有10核20線程，頻率也將達到5.3GHz。十代酷睿依然是舊瓶裝新酒，14nm++工藝及Skyklake微內核都不變，而且還要換LGA1200插槽，不過Intel為了提高這一代處理器的賣點也是盡力了，會繼續優化14nm工藝的高頻，所以十代酷睿處理器還是有驚喜的，首次帶來Velocity Boost加速模式，頻率直上5.3
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今年7月初，蘋果悄然升級了MacBook Air筆記本，幾乎唯一的變化就是加入了iPhone上的原彩顯示技術，其他完全照舊，不過價格也降低了，8899元起步，還有教育優惠價?，F在，MacBook Air 2020款首次現身，已經進入了GeekBench 5測試數據庫，搭載macOS 10.15.3操作系統，主板型號“ICLRVP1,1”，顯然對應Intel 10nm Ice Lake十代酷睿，而處理器為4核心8線程，最低頻率800MHz，標識符也對應十代酷睿。MacBook Air目前搭載的是八代酷睿i5
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不考慮這兩年來處理器從4核達大幅提升到8核甚至16核的情況，單從CPU性能來看，大家普遍認為過去幾年CPU都是在擠牙膏升級，原因都懂得。那問題來了，如果是跨度十年的話，那如今的CPU到底比09年的CPU性能提升多少？針對這個問題，國外播主What's a Creel?使用K10架構的Phenom II 810處理器與酷睿i7-8750H處理器做了對比，前者是09年發布的，4核4線程，2.6GHz頻率，后者是去年發布的，6核12線程，頻率2.2-4.1GHz，前后加起來跨度正好十年了。他使用的測試是
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Intel這兩年的處理器家族頗為混亂，不同工藝、架構混雜在一起，八代、九代酷睿莫不如此，十代也不例外，輕薄本上同時有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y，桌面版是14nm Comet Lake-S，而在游戲本領域還是繼續14nm繼，代號Comet Lake-H。今天，Comet Lake-H標壓版家族的一款酷睿i5-10300H出現在3DMark數據庫里，還是4核心8線程，基準頻率為2.5GHz，睿頻頻率未檢測出來。八代酷睿標壓版最低端型號是i5-8300H，4核心8
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Intel的聯合創始人戈登·摩爾是半導體業界黃金定律“摩爾定律”的提出者，Intel公司50多年來也是這一定律最堅定的捍衛者。但是這幾年來，Intel自己反而在制程工藝上掉隊了，甚至被小兄弟AMD用7nm超越了，今年的場面一度十分尷尬。不過AMD對工藝趕超Intel一事也很意外，而且他們很清楚地知道Intel公司會搞定眼前的困難的，CPU架構及工藝上絕不可能輕敵，Intel現在只是在進度上落后了，并不代表他們沒技術。日前Intel也給自己的2019年做了一個總結，其中多次提到了摩爾定律及自家的工藝進展。I
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如何提升CPU性能？這個問題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導者面前的頭等大事，升制程、改架構、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式能夠瞬間讓CPU性能翻倍，那AMD、Intel為何不肯拿出來呢？這個技術也不神秘，就是雙路CPU，簡單來說就是在一個主板上支持2個CPU插槽，同時安裝2組CPU，那樣就是8核變16核、32核變64核、64核變128核，明年AMD推出64核的銳龍Threadripper 3990X之后，桌面128核256線程也就圓滿了，Windows數框框都是那么刺激。那A
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