5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發熱和功耗問題而受到影響。不過據韓媒Business Korea 報道，三星電子發布聲明否認了相關報道，該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進行 HBM 芯片測試過程”，同時強調“他們正與其他商業伙伴持續合作，以確保產品質量和可靠性”。三星最近開始批量生產其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 產品。在目前已量產的
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生成式AI應用席卷全球，推動AI芯片一路狂飆，英偉達、AMD持續受益。英偉達凈利潤上漲628%，Blackwell芯片全面投產5月22日，英偉達公布截至4月28日的2025財年第一財季財報，實現營收260.44億美元，同比上漲262%；凈利潤148.81億美元，同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發貨，英偉達數據中心業務再創新高，該季營收為226億美元，同比增長427%，環比增長34%。財報電話會議上，英偉達透露Blackwell芯片已經全面投產，計劃于今年第二季度出貨，第三季度增產，第四
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繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務就是在代工業務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關接單工作列為優先。不過，現階段三星代工部門內并未成立專門的組織。事實
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5月24日消息，芯片制造商英偉達再次迎來了一個季度的飛躍性增長，使其聯合創始人兼首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）的財富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當地時間周四，黃仁勛的凈資產激增至913億美元，這使他在彭博億萬富翁指數中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財富集中在英偉達的股票上，得益于一份樂觀的銷售預測，這份預測進一步鞏固了英偉達作為人工智能相關支出最大受益者的地位，英偉達的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財富現已
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5月23日消息，美國當地時間周三，英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示，英偉達第一財季營收260億美元，同比增長262%，超過分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過分析師平均預期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預期，英偉達股價財報后大漲，股價首次超過1000美元大關。財報發布后，英偉達總裁兼首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）和執行副總裁兼首席財務官科莉特·克雷斯（Colette K
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全球半導體大廠韓國三星即將在今年上半年量產的第2代3nm制程，不過據韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進制程上多加努力，才有可能與臺積電競爭，留住大客戶的訂單。據《芯智訊》引述韓媒的報導說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認為，該芯
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如今AIPC快速崛起，有機構預測，2024年是AIPC的元年，2024年的出貨量有望突破5000萬臺，2025年出貨量將突破1億臺。未來，它將成為市面上的主流電腦，可是提到AIPC，很多人對這個概念并不太熟悉，其實顧名思義，AIPC就是AI電腦，是一種集成了人工智能技術的個人電腦。它通過在處理器中集成NPU，配合CPU、GPU等硬件，通過人工智能技術加持，從而釋放人們的生產力和創作力，提升我們的工作效率，AIPC可以應用于各種場景，包括圖形視覺、語義理解、智能交互等。 除此之外，它區別于普通的PC，AIP
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IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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據英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網絡服務公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續產品Grace Blackwell取而代之。據了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell，距離上一代產品Hopper開始向客戶發貨僅一年。英偉達首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產品訓練大型語言模型(LLM)——OpenA
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據臺媒報道，經證實，5月20日，超威半導體（AMD）計劃在中國臺灣地區投資50億元新臺幣（約合人民幣11.22億元）設立研發中心。據悉，AMD原計劃于2023年底申請“領航企業研發深耕計劃”，但由于當時計劃經費已用罄，后續投資將主要依賴于2025年編列的科技預算。報道中稱，AMD董事長兼CEO蘇姿豐計劃于6月赴臺灣地區出席2024臺北國際電腦展，并在活動期間討論相關事宜。有消息稱，對于AMD的投資項目，臺灣地區方面期望至少能引進20%的外籍人才，并希望有高階研發主管長期駐臺。
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5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構，例如2020 年發布的 Ampere，2022 年發布的 Hopper，2024 年發布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產業的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內斬獲 140 億美元（IT之家備注：當前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進一步加速發展中。為適應業界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現宣布該公司從此每年都會設計一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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5月23日消息，據多名內部消息人士透露，專注于開發專用服務器芯片和人工智能軟件的公司Groq，已向投資者傳達出其融資意向，尋求籌集約3億美元資金。該公司已委托摩根士丹利幫助募資。如果順利完成，Groq的融資總額將翻倍，進一步縮小與創業公司Cerebras等競爭對手的差距。喬納森·羅斯是谷歌專用芯片TPU（張量處理單元）的共同發明者，他大約在八年前創立了Groq。該公司致力于開發一種既經濟又快速的產品，以替代AI行業標桿的英偉達芯片。根據媒體資料，包括Groq和Cerebras在內的近20家AI芯片開發商已
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5月23日消息，當地時間周三，芯片制造商英偉達發布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
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AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產能告急，AI芯片大廠加速生產的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。英偉達GB200需求增長，CoWoS產能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達發布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關注，未來需求有望持續增長。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今年4月調查顯示，供應鏈對NV
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微軟于5月16日表示，計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺方案，作為英偉達方案的替代，具體細節將在下周舉行的開發者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
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