英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業在人工智能應用處理器銷售的推動下實現爆發式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數來自英偉達。這些頂級無晶圓廠芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關芯片（如網絡處理器、DPU）、數據中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業整合進一步加劇，前五
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3月19日消息，英偉達GTC 2025大會的主題演講中，英偉達CEO黃仁勛帶來了一個重磅消息：通用汽車與英偉達正式達成合作，將英偉達的AI技術深度應用于自動駕駛汽車領域。通用汽車可使用英偉達的人工智能芯片和軟件，為其車輛開發自動駕駛技術，并改善工廠的工作流程。此外，黃仁勛還宣布了NVIDIA Halos，這是一個專注于汽車安全的AI解決方案。他自豪地表示：“我們是世界上第一家對每一行代碼進行安全評估的公司。”這也意味著英偉達在自動駕駛安全領域已經走在了行業前列。黃仁勛還提到，英偉達在自動駕駛行業的貢獻無處
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快科技3月19日消息，在2025年GTC大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布，英偉達今年已經向美國四大云服務提供商售出了超過300萬塊Blackwell AI GPU。要知道這一數字還僅涵蓋了美國四大云服務提供商，并沒有包括其他AI企業或初創公司，與上一代Hopper架構相比，Blackwell的銷售量幾乎增長了三倍，這表明AI硬件的需求正在快速增長。黃仁勛表示，AI計算正處于一個“轉折點”，未來對硬件的需求將迅速增長，英偉達預計，到2027年，數據中心的建設成本將達到1萬億美元以上，這幾乎是當前水平的四倍。雖
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3月19日消息，英偉達在2025GTC大會上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并擴展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據介紹，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務軟件，旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協調并加速數千個 GPU 之間的推理通信，并使用分離服務將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個階段的特定需求可以進行單獨優化，并確保更大程度地利用 GPU 資源。“全世
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3月19日消息，英偉達宣布與通用汽車合作，借助AI、仿真和加速計算技術，合作打造下一代汽車、工廠和機器人。據悉，兩家公司將共同利用 NVIDIA 加速計算平臺（包括搭載 NVIDIA Cosmos? 的 NVIDIA Omniverse?）構建定制化 AI 系統，訓練 AI 制造模型，優化通用汽車的工廠規劃和機器人開發。通用汽車將使用 NVIDIA DRIVE AGX? 車載硬件，打造未來的高級駕駛輔助系統和車內增強型安全駕駛體驗。
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3月19日消息，美國時間周二，芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發者大會，并發布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發布盛會結束后，主流媒體紛紛發表評論，稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業務正面臨技術變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發者聚會，自從英偉達在人工智能領域占據核心地位后，它已成為備受關注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中，黃仁
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當地時間周二（3月18日），英偉達CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產品“Blackwell Ultra”，并預告了公司的下一代芯片“Rubin”。黃仁勛稱，去年幾乎全世界都參與到了建設人工智能（AI）數據中心的浪潮之中，“計算需求——即AI縮放定律——更具彈性，速度也正在超快地增長?！薄癆I已實現巨大飛躍——推理和代理式AI需要數量級更高的計算性能。我們為這一刻設計了Blackwell Ultra，這是一個功能強大的單一平臺，能夠輕松高效地完成AI的預訓練、后訓練和推理任務?！睋ミ_官網介紹，Bl
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英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 網絡交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術。
新的平臺將每個端口的數據傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數百萬顆GPU能無縫協作運行。 英偉達
表示，與傳統網絡解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統，擴展其領先業界的硬件輔助驗證（HAV）產品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。
這兩套系統系構建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構上，可通過重組態的軟件促成仿真與原型使用場景，優化客戶的投資報酬率。
ZeBu Server 5 強化后可達
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在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
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3月18日，AMD公司在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC 創新峰會，AMD董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）博士出席活動并發表致辭?！叭绻懔粢獾紻eepSeek近期的成果，就會發現過去幾個月的發展令人激動不已。”蘇姿豐表示，對于AMD來說最重要的事情之一，就是推動開源協作，與開源社區合作實現進步。AMD在DeepSeek發布首日就給予了支持，并且還與通義千問密切合作，致力于讓人工智能開發變得更快、更開放、更具擴展性。她還透露，軟件開發人員一直專注于優化DeepSeek，
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3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片，實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達
9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月，SK
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根據TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業者，臺廠聯發科、瑞昱、聯詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產業霸主，更獨占前十大業者總營收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術，使得市場進入門檻極高，導致產業開始出現明顯寡占現象; 于2024年數據指出，前五大IC設計業者的營收合計占前十大業者總營收的90%以上，代表市場資源與技術優勢正向少數領先企業集中。英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營收高達1,243億美元，占前
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AMD于消費型產品線告捷，據美國網購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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英偉達年度GTC大會將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關稅壓力、面臨經濟衰退擔憂與市場負面情緒，分析師看好英偉達推出最新AI芯片與未來發展路徑藍圖，再為AI需求注入強心針，也為科技股走勢帶來新的「轉折點」。英偉達CEO黃仁勛預計將于北京時間周三 （19 日） 凌晨1點至3點之間，登上位于加州圣荷西市的SAP中心發表長達2個小時的主題演講。 據英偉達官網顯示，黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機器人技術」，以及「加速運算」3大重點產品的未來發展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講，以下就
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