龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統的基準測試。結果顯示，盡管核心數占優，這款芯片的性能仍遠不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方現代 6 核處理器。據悉，這款 3B6000 處理器由龍芯愛好者社區（Loongson Hobbyists Community）提供給該 Linux 專業媒體。測試平臺為 3B6000x1-7A20
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龍芯 12核 處理器 AMD Ryzen 5 9600X
?2025年半導體銷售數據異常亮眼的背后，是一個市場的狂歡與多個市場的嫉妒，而這個狂歡的市場就是數據中心半導體。
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半導體 數據中心 GPU TPU 英偉達
2 月 2 日消息，據韓媒 ZDNet Korea 報道，高帶寬內存（HBM）的量產節奏正在被重新改寫。傳統半導體產品一般都是先用樣品完成客戶的質量認證測試，通過之后才進入正式量產，但在 HBM 供應鏈上，為了緊跟核心客戶需求，廠商開始在認證結束前就提前投產。當地時間 2 月 1 日的業內消息稱，三星電子與 SK 海力士為了滿足英偉達的 HBM 需求，在測試尚未完全結束的情況下，已經提前啟動 HBM4 量產。SK 海力士在業績說明中明確表示：“HBM4 自去年 9 月建立量產體系以來，正在按照客戶要求的數
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英偉達 三星 SK海力士 量產 HBM4
2026 年 1 月 6 日，在 CES 2026 上，AMD（納斯達克股票代碼：AMD）發布了其最新一代移動和桌面處理器，進一步擴展了其客戶端計算產品組合，將更強大的 AI 能力、旗艦級游戲性能以及面向商用就緒的特性帶給空前廣泛的系統平臺。AMD 推出了面向Windows 11 AI+ PC 的全新 AMD 銳龍 AI 400 系列處理器，以及用于高端超輕薄筆記本和小尺寸臺式機的銳龍 AI Max+ 392 與 銳龍 AI Max+ 388 處理器。同時，AMD 還發布了 銳龍 AI PRO 400 系
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AMD CES 2026
2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（銳龍）AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產品組合旨在為邊緣端的 AI 驅動型應用提供強大支持。從汽車數字座艙與智慧醫療，到用于人形機器人等自主系統的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業市場的 OEM 廠商、一級供應商以及系統和軟件開發人員，能以緊湊的 BGA（球柵陣列）封裝提供高性能、高能效的 AI 計算能力，滿足空間受限的嵌入式系統需求。該系列處理器集成了高性能“Zen
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AMD 銳龍 AI
路透社報道，在市場傳聞深度求索（DeepSeek）計劃于農歷新年假期期間發布其下一代AI大模型之際，中國已向這家頭部初創公司發出有條件批準，允許其采購英偉達（NVIDIA）的H200 AI芯片，但具體監管條款仍在最終敲定中。深度求索可能并非唯一獲準的企業。路透社此前曾報道，包括字節跳動、阿里巴巴和騰訊在內的其他中國科技巨頭也已獲得授權，合計可采購超過40萬顆H200芯片。報道稱，中國工業和信息化主管部門已對這四家公司發放了采購許可，但均附帶條件，相關細則尚在完善。據一位消息人士透露，這些具體條款正由中國的
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Deepseek 英偉達 H200
在有關潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據鳳凰新媒體報道，平頭哥已在其官網正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發關注。根據平頭哥官網信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發的計算架構及公司專有的芯片間互連技術——ICN（Inter-Chip Network）。結合全棧自研的軟件系統，該芯片實現了從硬件
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平頭哥 AI 英偉達
1 月 28 日消息，據韓聯社報道，在今年圍繞下一代高帶寬內存（HBM）HBM4 供應的競爭讓半導體行業持續升溫之際，業內消息稱，SK 海力士已拿下最大客戶英偉達超過三分之二的訂單量。消息稱英偉達今年用于下一代 AI 平臺“Vera Rubin”等的 HBM4 需求中，約三分之二已分配給 SK 海力士，拿下了接近整體 70% 的供貨份額。這一數據相比此前市場預計 SK 海力士將供應英偉達 50% 以上 HBM4 的水平，明顯有所提升。去年年底，市場調研機構 Counterpoint 預測，今年全球 HBM
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SK 海力士 英偉達 HBM4
三星用于人工智能加速器的 HBM3 與 HBM3E 芯片此前均存在性能問題。為獲得英偉達的認證許可，三星去年不得不對其 HBM3E 芯片進行重新設計。即便如此，這些經過改版的 HBM3E 芯片也僅用于英偉達在中國市場銷售的部分特定人工智能加速器產品中。而如今三星的市場地位得到顯著鞏固，其研發的 HBM4 芯片據悉已接近通過英偉達的認證。三星 HBM4 芯片即將完成英偉達的認證流程，預計于 2026 年 2 月啟動量產。該款芯片已于 2025 年 9 月送交英偉達，目前已進入最終的質量驗證階段。一旦量產啟動
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?三星 人工智能 HBM 英偉達
在人工智能（AI）相關的無數討論中 —— 從廠商與企業投入的巨額資金、這些企業實際獲得的投資回報率（ROI）爭議，到該技術對網絡安全、就業的影響，以及對虛假信息及由此引發的不信任的擔憂 —— 人們很容易忽略它在特定行業中的實用價值。這些數據密集型行業包括醫療保健與生命科學、制造業、金融服務、零售與電子商務，而天氣預報行業也位列其中。如今已涵蓋 AI 智能體的這一快速發展技術正取得重大進展，推動著全球市場的發展 —— 部分觀察人士稱，該市場規模將從兩年前的 1.657 億美元增長至 2033 年的 9.26
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英偉達 人工智能 天氣預報
NVIDIA 發布 NVIDIA Alpamayo 系列開源 AI 模型、仿真工具及數據集，旨在推動安全可靠的推理型輔助駕駛汽車開發。智能汽車必須在復雜多變的駕駛條件下安全運行。被稱為“長尾”的罕見、復雜場景始終是輔助駕駛系統需要攻克的最大難題之一。傳統輔助駕駛架構將感知與規劃分離開來，這在面臨突發或異常狀況時，往往會限制其系統擴展性。盡管端到端學習的最新進展已取得顯著突破，但要解決這些長尾極端事件，仍需具備安全推理因果關系能力的模型，特別是在遇到的場景超出模型訓練經驗的情況下。Alp
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英偉達 AI 汽車
據媒體報道，盡管AMD在獨立顯卡市場憑借RDNA 4架構的RX 9000系列獲得良好口碑，其APU產品線卻選擇繼續沿用RDNA 3.5架構，并計劃將其生命周期延長至2029年。這一策略并非技術落后，而是基于對市場需求的精準判斷。在主流輕薄筆記本和商用設備領域，RDNA 3.5架構已能夠滿足辦公、影音娛樂及輕度游戲的需求，同時具備成熟的良率、低功耗和成本優勢，符合OEM廠商對穩定性和性價比的追求。面對英特爾Panther Lake內顯性能的快速提升，AMD并未忽視高端市場。據透露，AMD正為創作者工作站和A
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AMD RDNA 3.5 架構 RDNA 5
近日，全球半導體聯盟（GSA）與Shelton Group聯合創始人兼CEO Jodi Shelton推出了一檔全新播客節目《A Bit Personal》。繼首集深度訪談NVIDIA CEO黃仁勛后，第二集邀請到AMD CEO蘇姿豐，分享了AMD在服務器CPU市場從瀕臨絕境到逆襲英特爾的歷程。據Mercury Research最新統計數據顯示，過去7年間，英特爾在客戶端和服務器CPU市場的占有率持續下滑，已跌至歷史新低。而AMD的市場份額則穩步增長，服務器CPU市占率從2017年的1%提升至如今的40%
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蘇姿豐 英特爾 AMD 服務器 CPU
1月26日消息，今天，中國又一家GPU公司宣布，旗下產品預期于2027年超越英偉達Rubin架構。今天，天數智芯公布四代芯片架構路線圖，預期于2027年超越英偉達Rubin架構。具體來說，2025年，天數天樞架構超越Hopper（H200系列）；2026年，天數天璇架構對標Blackwell（B200）；2026年，天數天璣架構超越Blackwell；2027年，天數天權架構超越Rubin；2027年之后將轉向突破性計算芯片架構設計。同時，天數智芯推出"彤央"系列邊端算力產品，在計算機
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H200 國產GPU 四代芯片 架構路線圖 英偉達 Rubin架構
又是一天，又一筆交易，將大公司大額資金分配給其在人工智能領域的客戶。最新的交易是英偉達與云數據中心制造商CoreWeave之間的交易，Jensen Huang的公司以每股87.20美元的價格購買了部分CoreWeave的A類股份。交易前，英偉達持有CoreWeave的6%以上股份，這一份額今天應增加到約9%。盡管這些數字和今天的購買都屬于標準的A類股票，但一些公司報告稱，這家芯片制造商還持有一些B類股票——這些股票擁有10倍的表決權，且為私下交易。對黃氏來說，這項投資體現了“對自身成長的信心，以及對Cor
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