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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 英偉達(dá)、amd

英偉達(dá)、amd 文章 最新資訊

AMD急需解決市場(chǎng)供貨不足

  • 　　AMD在FusionAPU方面受到業(yè)界巨大關(guān)注，但在零售市場(chǎng)缺貨現(xiàn)象非常嚴(yán)重，只有少數(shù)的幾家公司有貨，所以AMD必須著手解決這種缺貨情況。根據(jù)國(guó)內(nèi)一些媒體報(bào)道，AMD公司最近加大了臺(tái)積電40nm工藝芯片的訂單，希望能夠解決現(xiàn)在APU芯片產(chǎn)品產(chǎn)能不足的情況。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  APU  

臺(tái)積電打敗Globalfoundries 贏得AMD大單

  • 　　臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電公司向?qū)κ諫lobalfoundries發(fā)起了猛烈反擊，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，他們剛剛獲得了來(lái)自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺(tái)積電來(lái)在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖形芯片，另外，盡管此前有許多有關(guān)臺(tái)積電40nm良率不佳的報(bào)道，但AMD還是將代號(hào)為Zacate和Ontario的兩款Fusion 集顯處理器訂單的絕大部分交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。　　
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  AMD  

AMD應(yīng)對(duì)平板市場(chǎng)

  • 　　AMD臨時(shí)CEO托馬斯-塞菲特(Thomas Seifert)在接受采訪時(shí)表示，不排除支持ARM架構(gòu)的可能性。 　　AMD與英特爾都面臨著一大問(wèn)題，即它們?cè)谟?jì)算機(jī)以外的領(lǐng)域能夠取得多大成功。 　
  • 關(guān)鍵字： AMD  芯片  

三星推出采用英偉達(dá)圖睿2芯片的平板電腦

  • 　　英偉達(dá)公司與三星電子今天發(fā)布了Galaxy Tab 10.1。這款屏幕為10.1英寸的平板電腦采用英偉達(dá)圖睿(Tegra)2移動(dòng)超級(jí)芯片，因而可充分利用Android 3.0(亦稱作Honeycomb)用戶界面。 　　
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  三星  Galaxy Tab 10.1  

AMD管理層震蕩

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，第2大微處理器廠商超微(AMD)2位高層近期離職，傳聞超微很有可能成為被購(gòu)并的目標(biāo)，這則傳言導(dǎo)致超微14日在紐約證交所上漲5.3%。 　
  • 關(guān)鍵字： AMD  芯片  

AMD首席運(yùn)營(yíng)及行政官等兩名高管宣布離職

  • 　　芯片制造商AMD首席運(yùn)營(yíng)及行政官鮑勃•李維特(Bob Rivet)以及企業(yè)戰(zhàn)略高級(jí)副總裁馬蒂•塞耶爾(Marty Seyer)近日宣布離職，這是AMD CEO德克•梅耶爾(Dirk Meyer)于上月突然宣布離職后公司高層又一次人事變動(dòng)。 　　AMD在一封郵件中透露，李維特與塞耶爾宣布離職，但二人仍將暫時(shí)留任以幫助公司保持平穩(wěn)過(guò)渡。 　　梅耶克于上月突然宣布離職，消息稱這是因?yàn)槎聲?huì)對(duì)公司在移動(dòng)市場(chǎng)缺乏有效的戰(zhàn)略存在疑慮。 　　AMD在聲明中表示，李維特和塞耶爾離職
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  

AMD已售出100萬(wàn)個(gè)APU

  • 　　雖然AMD公司官方發(fā)布Fusion平臺(tái)的時(shí)間較短，但該公司已經(jīng)售出了大量的APU。在短時(shí)間內(nèi)的巨大銷售量可以讓這款產(chǎn)品貼上成功，受歡迎和高質(zhì)量的標(biāo)簽。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  APU  

AMD推最新功耗更低的APU

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD推出FusionAPU系列產(chǎn)品中的最新的嵌入式G系列APU(加速處理器)，同AMD在CES展會(huì)上展出了其它FusionAPU類似，這種新的芯片在一個(gè)芯片上集成了一個(gè)x86處理器、一個(gè)具有DirectX11功能的GPU和一個(gè)DDR3內(nèi)存控制器。　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  APU  

AMD正式發(fā)布嵌入式APU處理器

  • 　????面向小體積移動(dòng)和桌面設(shè)備的2011年低功耗平臺(tái)之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，專為嵌入式設(shè)備打造的“嵌入式G系列平臺(tái)”(Embedded G-Series Platform)正式登場(chǎng)，這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺(tái)。　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  嵌入式平臺(tái)  G-T56N  G-T44R  

AMD Llano APU晶圓局部照片曝光

  • 　除了推土機(jī)晶圓的近距離局部照片，Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面，不過(guò)同樣是猶抱琵琶半遮面。 　　其實(shí)在去年九月初的斯坦福大學(xué) Hot Chips 22高性能大會(huì)和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)上，AMD就已經(jīng)兩次展示過(guò)Llano APU的測(cè)試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰(shuí)也沒(méi)有看清細(xì)節(jié)。這次我們終于能靠近一點(diǎn)兒了，但是不知道是光線問(wèn)題還是故意為之，依然看不到多少細(xì)節(jié)，至于晶體 管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。不過(guò)等待也不會(huì)太久了，Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布，比推土機(jī)稍晚一些，同樣也
  • 關(guān)鍵字： AMD  32nm  APU  

AMD展示Bulldoze架構(gòu)

  • 　　1月14日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，期盼已久的AMD Bulldozer架構(gòu)自2005年開(kāi)始研發(fā)，今年終于準(zhǔn)備發(fā)布。前期有報(bào)道稱，這款架構(gòu)作為AMD下一代高性能處理器架構(gòu)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可以更好的傳輸內(nèi)核通信并達(dá)到更高的時(shí)鐘頻率，其處理器的速度比現(xiàn)在的Corei7處理器快50%。來(lái)自Donanim Haber網(wǎng)站的消息稱，AMD在一個(gè)面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個(gè)性能。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  Bulldoze架構(gòu)  

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維

  • 　　IC Insight公布2010 fabless 排名時(shí)，首次有13家fabless公司進(jìn)入銷售額超過(guò)10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號(hào)芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產(chǎn)線，分別位于美國(guó)科羅拉多州,新加坡及馬來(lái)西亞。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  半導(dǎo)體  

AMD減持GF股權(quán)

  • 　　處理器大廠超微(AMD)與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過(guò)一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對(duì)晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對(duì)全球晶圓持股比重，將可擴(kuò)展與臺(tái)積電(2330)等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家代工。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器  

AMD加盟MeeGo,英特爾做何反應(yīng)？

  • 　　AMD著實(shí)給了在愛(ài)爾蘭都柏林參加2010MeeGo大會(huì)的人一個(gè)驚訝：AMD正式宣布加入Linux基金會(huì)MeeGo項(xiàng)目，并承諾將會(huì)派出技術(shù)專家參與協(xié)助建立下一代移動(dòng)平臺(tái)和嵌入式設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)。 　　
  • 關(guān)鍵字： AMD  MeeGo  

AMD加入MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD15日宣布加入開(kāi)源的MeeGo智能手機(jī)項(xiàng)目。該項(xiàng)目由英特爾和諾基亞牽頭實(shí)施，AMD此舉意在利用新的平臺(tái)開(kāi)發(fā)公司產(chǎn)品的潛在需求。 　　今年年初，英特爾和諾基亞公布了MeeGo計(jì)劃，MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結(jié)合體，是一套軟件平臺(tái)，目前主要面對(duì)上網(wǎng)本和車載嵌入式設(shè)備，而與諾基亞合作的移動(dòng)手持平臺(tái)也將在不久之后推出。 　
  • 關(guān)鍵字： AMD  智能手機(jī)  MeeGo  
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英偉達(dá)、amd介紹

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