早前，迫于MTK、高通等幾個大廠的擠壓，英偉達宣布退出手機市場。但英特爾在堅持。 今日，Intel公司發布了2014財年Q2季度財報，當季營收138億美元、同比、環比增長8%，運營利潤38億美元，凈利潤28億美元，凈利潤同比增長40%，環比增長45%。Intel Q2季度一掃前一季度的陰霾，已經超出了市場預期。 數據一片大好之下，記者仔細尋找有關移動設備的蛛絲馬跡，結果卻與總體向好相反： 移動及通訊部門營收5100萬美元，環比下降67%、同比下降83%。比第一季度還慘。 英特爾Q2財報 雖然
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英特爾 Q2財報 英偉達 平板電腦
日前，在AMD APU14北京技術創新大會上，ARM公司服務器系統與生態系統總監Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司獲得64位ARMv8架構授權，此舉標志著AMD與ARM在服務器處理器技術和市場拓展方面的合作更進了一步。
“截至目前，ARM公司已經對外進行了16次用于服務器相關應用的授權。” Lakshmi Mandyam女士自豪地說， “服務器應用軟件的數量巨大，完成向ARM架構的移植需要些時間，但是這一過程明顯在加快。&rdquo
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ARM AMD CPU SoC 201407
編者按：日前，AMD公司第一次把“年度技術創新大會”放在了北京舉辦，來自AMD公司各事業部的高層負責人集體展示了新的發展藍圖。物聯網技術的發展帶來了開放式的市場機會，通過最新引入64位ARM架構授權，AMD公司已經“成為能夠同時提供64位ARM和x86高性能CPU核心，并搭載全球領先的圖形顯卡產品的唯一一家公司”，這正是AMD超越的機遇。
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AMD ARM 物聯網 嵌入式 201407
我們可以將英偉達TegraSoC芯片不受市場“歡迎”的原因歸咎于來自聯發科的競爭壓力。事實上，這也是英偉達CEO黃仁勛(Jen-HsunHuang)所持的觀點。黃仁勛在接受CNET采訪時表示，該公司正在逐步退出智能手機和平板電腦芯片市場。
“目前，主流手機市場變化太快，現在彼此之前的差異主要集中于價格。我們可以看到聯發科對高通施加的壓力，我們也能看到聯發科對Marvell和博通以及其他芯片生產商的壓力。我們在這個競爭過程中明白了很多，但是我們也經歷了很多挫
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英偉達 智能手機 平板市場
在中國演講之前，AMD高管已經制定了一個長達數十年的計劃——將主流處理器的能效提升25倍，以便讓筆記本電腦獲得數天的續航時間。同時，該公司還定下來趕超英特爾、大幅提高性能、同時提升能源效率的目標，并且認為自己已經預見到了這種可能。
AMD研究員SamNaffziger展望了未來，預計計算機的處理器能耗可降至1W，并且擁有“數天的續航時間”。
他還指出：當前在用的30億臺PC，消耗了全球1%的能源;另有2000萬臺服務器，又消耗了1.5%。但在
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AMD 處理器
在中國演講之前，AMD高管已經制定了一個長達數十年的計劃——將主流處理器的能效提升25倍，以便讓筆記本電腦獲得數天的續航時間。同時，該公司還定下來趕超英特爾、大幅提高性能、同時提升能源效率的目標，并且認為自己已經預見到了這種可能。
AMD研究員Sam Naffziger展望了未來，預計計算機的處理器能耗可降至1W，并且擁有“數天的續航時間”。
他還指出：當前在用的30億臺PC，消耗了全球1%的能源;另有2000萬臺服務器，又消耗了1.
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AMD 處理器
日前，在AMD APU14北京技術創新大會上，ARM公司服務器系統與生態系統總監Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司獲得64位ARMv8架構授權，此舉標志著AMD與ARM在服務器處理器技術和市場拓展方面的合作更進了一步。
“截至目前，ARM公司已經對外進行了16次用于服務器相關應用的授權。” Lakshmi Mandyam女士自豪地說， “服務器應用軟件的數量巨大，完成向ARM架構的移植需要些時間，但是這一過程明顯在加快。&rdquo
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ARM AMD
日前，AMD公司第一次把“年度技術創新大會”放在了北京舉辦，來自AMD公司各事業部的高層負責人集體展示了新的發展藍圖。物聯網技術的發展帶來了開放式的市場機會，通過最新引入64位ARM架構授權，AMD公司已經“成為能夠同時提供64位ARM和x86高性能CPU核心，并搭載全球領先的圖形顯卡產品的唯一一家公司”，這正是AMD超越的機遇。
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AMD ARM 嵌入式
AMD在Computex宣布推出代號Kaveri的效能型行動APU處理器，采用HSA(Heterogeneous Systems Architecture)異質系統架構，并推出鎖定商用電腦的AMDProA系列處理器。
AMD今年初首次推出采用HSA異質系統架構代號Kaveri的桌上型APU處理器，HSA采用新架構以改善CPU與GPU間資料存取效率，提升APU處理器效能，隨后AMD將HSA延伸到嵌入式處理器，今年Computex宣布再擴大到行動APU處理器。
新的A系列行動APU鎖定
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AMD 處理器
AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫療、金融、教育和零售行業瘦客戶機以及Advantech(研華科技)用于嚴苛環境的工業應用的前期采購解決方案。 全新系列產品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優勢進一步提升，同時將企業級糾錯編碼(ECC)內存支持、雙核/四核以及獨顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個芯片上，帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
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AMD SoC CPU
AMD發表第二代嵌入式R系列APU及CPU(先前代號為BaldEagle)嵌入式應用系列。新的解決方案鎖定需要先進運算與繪圖處理技術的應用，包含游戲主機、醫學成像、數位電子看板、工業控制暨自動化(IC&A)以及通訊與網路基礎設備等。
AMD全球嵌入式解決方案事業部副總裁暨總經理ScottAylor表示，不管是在運算效能、繪圖效能，或是每瓦效能，第二代AMD嵌入式R系列家族在嵌入式市場占有特殊的地位。加入AMD異質運算架構(HeterogeneousSystemArchitecture
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AMD 嵌入式
AMD(紐約證券交易所代碼：AMD)于2014年5月20日宣布了針對嵌入式應用推出的第二代AMD嵌入式R系列加速處理器(APU)和CPU產品家族(此前代號為“禿鷹(Bald Eagle)”)。新推出的解決方案的目標領域為要求使用行業領先的計算和圖形處理技術的游戲機、醫療成像、數字標牌、工業控制和自動化、通訊以及網絡基礎設施。 “就計算性能、圖形性能以及效能功耗比而言，第二代AMD嵌入式R系列產品家族在嵌入式市場中擁有獨特地位，”AMD公司副總裁兼嵌入式解決方案事業部總經理Scott Aylor表示。
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AMD 嵌入式 APU
天，我們將通過對一顆65nm Athlon64 3600+ X2的拆解，為大家揭開雙核心處理器的廬山真面目。
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拆解所需要的工具其實很簡單：一片剃須用的刀片(或者是薄的墻紙刀)，一卷膠布(保護手指用)，以及CPU包裝內的泡沫襯墊(保護CPU針腳用)。
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拆解過程也是十分的簡單，首先我們用刀片，有CPU頂蓋的四個角開始下手，將黏合PCB和頂蓋的膠水一一割掉，接著是沿著四個角開出來的裂縫，逐步的將四條邊上的黏合膠水也一一清掉。只要操作小心
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AMD A64
以開發計算機圖形芯片聞名的英偉達一直在尋求其他增長途徑，它曾嘗試進軍智能手機和平板電腦芯片領域，但基本上沒有獲得成功，現在又將目光瞄準了游戲設備和汽車。無論進入哪個領域，英偉達需要能快速創收。市場研究公司Gartner的數據顯示，去年全球PC出貨量萎縮10%，是有史以來表現最差的一年，預計今年將下降逾6%，明年將再次下跌。
據CNET網站報道，以開發計算機圖形芯片聞名的英偉達一直在尋求其他增長途徑，它曾嘗試進軍智能手機和平板電腦芯片領域，但基本上沒有獲得成功，現在又將目光瞄準了游戲設備和汽車
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英偉達 車載芯片
處理器大廠超微(AMD)15日在北京召開APU14技術創新大會，但市場卻傳出超微20奈米繪圖晶片的晶圓代工訂單，將全數轉下格羅方德(GlobalFoundries)消息，不過隨即又有消息指出，臺積電仍是20奈米繪圖晶片最大代工廠。超微主管對此不予評論，僅表示會維持與格羅方德及臺積電等晶圓代工廠緊密合作關系。
根據國外網站消息，由于臺積電28奈米產能不足，20奈米產能又幾乎被蘋果包下，除了高通及輝達(NVIDIA)可能轉單到格羅方德或三星，超微今年下半年開始未來2年內將推出的28奈米火山群島(
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AMD 20nm
英偉達、amd介紹
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