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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能

李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章最新資訊

3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
關(guān)鍵字： 3D IC

Silicon Labs針對(duì)中國(guó)智能電表市場(chǎng)推出最佳無(wú)線收發(fā)器

高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司，NASDAQ: SLAB)宣布推出高性能、超低功耗無(wú)線收發(fā)器，專門針對(duì)中國(guó)快速增長(zhǎng)的智能電表市場(chǎng)。Silicon Labs新型Si4438 EZRadioPRO? IC設(shè)計(jì)使無(wú)線傳輸距離和電池壽命最大化，同時(shí)降低智能電表30%的物料(BOM)成本。Si4438收發(fā)器專為425-525MHz ISM頻段設(shè)計(jì)，因此也是室內(nèi)能源管理系統(tǒng)和其他智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，諸如遠(yuǎn)距離回程通信到服務(wù)公司應(yīng)用的理想sub-GHz無(wú)線解決方案。
關(guān)鍵字： Silicon Labs 智能電表 Si4438

Silicon Labs公布營(yíng)收創(chuàng)記錄

　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長(zhǎng)15%，增長(zhǎng)幅度令人矚目。
關(guān)鍵字： Silicon Labs IC

用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫

　　3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓?duì)于「製造」這件事的想像，有人說(shuō)，賈伯斯所希望「中國(guó)製造」改為「美國(guó)製造」的在地生產(chǎn)，會(huì)因?yàn)?D列印技術(shù)而夢(mèng)想成真;也有人說(shuō)，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對(duì)于未來(lái)「製造」的想像，完全沒(méi)有底線?，F(xiàn)在，還有一位國(guó)際級(jí)藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。　　Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
關(guān)鍵字： 3D 數(shù)位影像

SIP、3D IC和FinFET將并存

三者未來(lái)會(huì)并行存在，各有千秋，不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象。
關(guān)鍵字：明導(dǎo) SIP 3D

干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造

　　2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道，英國(guó)赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。　　 ? 　　該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來(lái)構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器官和組織。　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)

3D自旋電子芯片讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動(dòng)

　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個(gè)二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國(guó)劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲(chǔ)。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說(shuō)：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
關(guān)鍵字： 3D 微芯片

制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來(lái)自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字： 3D IC

Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示

　美國(guó).奧蘭多當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺(jué)是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡(jiǎn)單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對(duì)與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位，對(duì)于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問(wèn)題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
關(guān)鍵字： Solidworks 3D

即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)

DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，也為用戶帶來(lái)了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會(huì)嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
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3.9萬(wàn)米高空極限跳躍成功的背后

在本次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，與會(huì)嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計(jì)劃(Red Bull Stratos)”項(xiàng)目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊(duì)成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們?cè)敿?xì)介紹了“紅牛平流層計(jì)劃”的執(zhí)行過(guò)程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會(huì)嘉賓對(duì)這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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SolidWorks World2013大會(huì)在美國(guó)召開

2013年1月21日，美國(guó)，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來(lái)了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計(jì)無(wú)限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會(huì)在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會(huì)，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會(huì)時(shí)只有800人參加，而今天有超過(guò)4500人，240多個(gè)技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。　　
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Silicon Labs：發(fā)展智慧電網(wǎng) 需有良好交流平臺(tái)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IOT)商機(jī)無(wú)限，各大廠也積極投入發(fā)展各項(xiàng)解決方案，希望搶得先機(jī)。在全球物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)中，智慧電網(wǎng)布建如火如荼，也為超低功耗MCU帶來(lái)不同的市場(chǎng)應(yīng)用需求。根據(jù)來(lái)自IHS的市場(chǎng)研究報(bào)告指出，至2016年底智慧電表的安裝量將會(huì)成長(zhǎng)一倍。此外，IHS預(yù)測(cè)全球智慧電表的出貨量將在2015年激增，先進(jìn)的智慧電表計(jì)劃已經(jīng)在歐洲和發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體開始啟動(dòng)，而中國(guó)是智慧電表最重要的市場(chǎng)。　　隨著智慧電網(wǎng)成為全球綠能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵之一，間接地也推動(dòng)相關(guān)零組件的發(fā)展。近日，類比與混合訊號(hào)芯片供應(yīng)商芯科實(shí)驗(yàn)室(Sil
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)

未來(lái)3D生物打印技術(shù)解析

據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈?duì)柕?Cris Frangold)的評(píng)論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)和創(chuàng)造大量收入
關(guān)鍵字：技術(shù) 解析打印生物 3D 未來(lái)

Silicon Labs在DistribuTECH智能電網(wǎng)大會(huì)展示高級(jí)計(jì)量無(wú)線解決方案

中國(guó)，北京 - 2013年1月24日 -高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)將在1月29-31日美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥舉行的DistribuTECH智能電網(wǎng)大會(huì)展示針對(duì)高級(jí)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施(AMI)的無(wú)線解決方案。Silicon Labs的混合信號(hào)產(chǎn)品包括無(wú)線射頻、超低功耗8位單片機(jī)(MCU)、32位Precision32? MCU和數(shù)字隔離器等，可以在智能電表的通信、傳感、校準(zhǔn)、定時(shí)、處理、安全和可靠性等環(huán)節(jié)給予有力幫
關(guān)鍵字： Silicon Labs 智能電表

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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

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