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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊

半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

  • 　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

  • 全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

  • 全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

  • 日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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CMOS上的MEMS振蕩器---Silicon Labs的獨創(chuàng)

  • 　　Silicon Labs近日推出了其頗為滿意的一款產(chǎn)品-基于MEMS的Si50x振蕩器。其關(guān)鍵創(chuàng)新點在于使用Silicon Labs專利的CMEMS技術(shù)，CMEMS技術(shù)是把MEMS架構(gòu)直接構(gòu)建于標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓上，從而獲完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”單晶片解決方案。 　　Silicon Labs副總裁兼時序產(chǎn)品總經(jīng)理Mike Petrowski介紹，推出Si50x系列產(chǎn)品主要是填補公司在大眾市場的產(chǎn)品空白，比如數(shù)碼相機、存儲和內(nèi)存、ATM機、POS機、打印機等。雖然是
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Silicon Labs推出業(yè)界首款單晶片MEMS振蕩器

  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科實驗室有限公司)宣布推出業(yè)界最高集成度基于MEMS的Si50x振蕩器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生產(chǎn)的工業(yè)、嵌入式和消費類電子應(yīng)用中的通用型晶體振蕩器(XO)，這些應(yīng)用包括數(shù)碼相機、存儲和內(nèi)存、ATM機、POS機和多功能打印機等。新型Si50x振蕩器基于Silicon Labs專利的CMEMS?技術(shù)，此為首個在大批量生產(chǎn)中把MEMS架構(gòu)直接構(gòu)建于標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓(Wafer)上，從而獲得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”單芯片解決方
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世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機設(shè)備中

  • 　　6月25日消息，Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品，它是否會成為Kinect的后繼者呢? 　　當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯(lián)合

  • 全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者MakerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構(gòu)建了強大的3D打印機客戶群。
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英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

  • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

  • 　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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Silicon Labs推出節(jié)能的PCI Express時鐘

  • 　　Silicon Labs (芯科實驗室有限公司)宣布推出新型1路和2路輸出PCI Express(PCIe)時鐘發(fā)生器，該PCIe時鐘發(fā)生器具有業(yè)界最小封裝和最低功耗，進一步擴展其在業(yè)界領(lǐng)先的PCIe時鐘解決方案。Si52111和Si52112時鐘發(fā)生器IC完全滿足PCIe Gen 1/2/3標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求，特別針對注重電路板空間、功耗和系統(tǒng)成本敏感型的批量消費類、嵌入式、通信和企業(yè)級應(yīng)用而設(shè)計。 　　Silicon Labs公司Si5211x時鐘發(fā)生器適用于空間受限、對功耗敏感，以及需要工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)P
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根據(jù)數(shù)值選擇低功耗單片機

  • 　　根據(jù)數(shù)據(jù)手冊列出的電流消耗規(guī)格來比較和選擇低功耗單片機(MCU)是一項比較困難的任務(wù)。在大多數(shù)情況下，選擇MCU的開發(fā)人員會先初步看看數(shù)據(jù)手冊第一頁，作為快速獲得器件信息的參考點，其中包括外設(shè)、運行速度、封裝信息、GPIO引腳數(shù)量和供電特性等。這種方法對于獲得器件的整體性能很有效，但是在評估低功耗特性時卻不實用。 　　為了對低功耗操作有全面了解，開發(fā)人員還要考慮電流消耗、狀態(tài)保持、喚醒時間、喚醒源，以及低功耗模式下可運行的外設(shè)等。開發(fā)人員在相同操作模式下對比同類低功耗MCU，以獲得客觀的逐項比較結(jié)果
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智能顯示：我們和未來近在咫尺

  • “智能”是個流行詞，智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前，TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品，是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品，它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
  • 關(guān)鍵字： TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

3D打印入選863計劃：解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

  • 　　科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度，國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 　　《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴散連接
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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