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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊

Silicon Labs歡慶成立20周年專注和人、設備和數據連結，成就更互聯的世界

  • 　　以實現更智能、更互聯的世界為宗旨的硅芯片、軟件和解決方案領先供應商Silicon Labs(亦名“芯科科技”)，于近日歡慶公司成立20周年。在過去的20年中，公司從致力于幫助開發者降低系統設計成本、規模和復雜性的半導體初創公司，發展到現在已變身為物聯網(IoT)領域中低功耗連接解決方案的全球領導者。到目前為止，Silicon Labs的芯片出貨量超過了70億片，同時還擁有1,500多項專利，以及遍及全球的1,200名雇員。 　　在考慮要創業并組建自己的公司時，Silicon
  • 關鍵字： Silicon Labs  物聯網  

3D NAND風暴來襲，中國存儲器廠商如何接招?

  • 中國正在下大力度推進存儲產業的發展，3D NAND被認為是一個有利的突破口。
  • 關鍵字： 3D NAND  存儲器  

美光3D NAND將殺到！打破三星獨霸、大戰一觸即發

  • 目前3D NAND由三星電子獨家量產，但是先有東芝殺入敵營，如今美光也宣布研發出3D NAND，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下句點，3D NAND flash大戰即將開打!
  • 關鍵字： 美光  3D NAND  

面對大陸攻勢　三星海力士強化3D NAND投資

  • 　　據韓國經濟報導，大陸半導體產業在政府的強力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國等主要半導體業者也紛紛強化投資。 　　市調業者DRAM eXchange表示，全球半導體市場中，NAND Flash事業從2011~2016年以年均復合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲進行武漢新芯的股權收購，成立長江存儲科技有限責任公司，未來可能引發NAND Flash市場版圖變化。 　　清華紫光擁有清華大學的人脈，在社會上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術方面
  • 關鍵字： 三星  3D NAND  

Silicon Labs推出業界首款高速多通道PLC輸入隔離器

  • 　　SiliconLabs(亦名“芯科科技”)推出業界首款高速、多通道數字 隔離器，設計旨在滿足 可編程邏輯控制器( PLC)的應用需求。新型Si838x PLC隔離器系列產品具有無與倫比的特性組合：高速通道(高達2Mbps)、高通道集成度(每個設備最高可達8個通道)、雙極輸入靈活性、高抗干擾性和2.5kVRMS安全隔離等級。Si838x系列產品為包括工業I/O模塊、計算機數控(CNC)機器和伺服電機控制在內的PLC應用提供了特別構建的解決方案。此外，Si838x隔離器也非常適用于
  • 關鍵字： Silicon Labs  Si838x   

Silicon Labs新型USBXpress控制器簡化嵌入式設計的USB連接

  • 　　Silicon Labs(深圳芯科科技有限公司)宣布推出了USBXpress™橋接器件系列產品中的最新成員CP2102N USB橋接器，其具有更小尺寸、更低功耗，能夠以更簡單快速的方式在新的或原來的嵌入式設計中增加通用串行總線(USB)連接。Silicon Labs的新產品CP2102N USB控制器消除了復雜、耗時的固件開發，在極小的3mm x 3mm QFN封裝中提供了更多高級功能。CP2102N橋接器能夠簡化USB-to-UART連接，加速產品上市，適用于各類便攜式、功耗敏感和空間受
  • 關鍵字： Silicon Labs  USB  

Silicon Labs的Sensor-to-Cloud開發套件

  • 　　Silicon Labs(芯科科技有限公司)日前推出具有成本效益的原型車設計，可輕松連接無線傳感器節點到移動設備和云端，從而有效幫助企業做出數據驅動的決策。Silicon Labs新推出的Thunderboard React開發套件包括電池供電的、具備多傳感器的演示板，板上帶有可實現IoT連接的具有Bluetooth® low energy技術和強大ARM® Cortex®-M4內核的處理器，以及開源設計文件和可運行在Android和iOS設備上的移動端app軟件。開發者可以免
  • 關鍵字： Silicon Labs  IoT  

電機控制對MCU的要求

  • 　　我們正在目睹電動工具類應用從交流(AC)電機向無刷直流電機(BLDC)轉移，例如電鉆頭、電鋸和割草機等產品。通常，為專業人員和消費者開發電動工具的這類客戶并不具備電機控制軟件知識，因此，他們依靠MCU供應商來提供電機控制固件。我們也看到了對更高性能電機控制的更多新需求，如用于無人駕駛直升機和電扇等新興使用案例的正弦波(Sine Wave)控制和磁場定向控制(FOC)。 　　作為一家為工業應用提供8位MCU的領先供應商，Silicon Labs為諸如數碼照相機和電動自行車等電池供電型應用提供電池管理系
  • 關鍵字： Silicon Labs  電機  

東芝沖NAND Flash產量 2018年3D NAND占其九成

  • 　　東芝(Toshiba)統籌存儲器事業的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產量，目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。 　　關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產，目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。 　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。 　　日經、韓國先驅報(
  • 關鍵字： 東芝  3D NAND  

Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

  • 　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
  • 關鍵字： 3D NAND  美光  

2016年下半3D NAND供應商上看4家 三星仍將具產能技術優勢

  • 　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。 　　三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
  • 關鍵字： 三星  3D NAND  

Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域

  • 　　2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
  • 關鍵字： Silicon Labs  SoC  

3D保護玻璃市場產值將于18年超越2D保護玻璃

  • 　　觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。 　　2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
  • 關鍵字： 3D  2D保護玻璃  

3D NAND成半導體業不景氣救世主

  • 　　韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。 　　3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞烖c，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技
  • 關鍵字： 3D NAND  半導體  

Silicon Labs USB Type-C參考設計使開發人員快速上手

  • 　　Silicon Labs(芯科科技有限公)推出了旨在降低基于USB Type-C™規范開發線纜和線纜適配器的成本和復雜度的完整參考設計。Silicon Labs新型USB Type-C參考設計采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器(MCU)、USB開發者論壇(USB-IF)認證的USB電力傳輸(PD)協議棧，以及USB Billboard設備源代碼。 　　   　　USB Type-C(USB-C™)正被迅速應用在筆記本電腦和顯示器，并推動采用Dongl
  • 關鍵字： Silicon Labs  Type-C  
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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