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李飛飛對計算機視覺的愿景:world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊

發(fā)展3D NAND閃存的意義

  • “首屆IC咖啡國際智慧科技產業(yè)峰會”于2017年1月14日在上海召開,長江存儲集團公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場的看法,及選擇3D NAND閃存作為主打產品的戰(zhàn)略思考。
  • 關鍵字: 存儲器  3D NAND  DRAM  20170203  

迎需求熱潮!三星或追投西安3D NAND廠43億美元

  •   據海外媒體報道,傳三星電子于2017~2018年,將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠,業(yè)界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元),以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。   Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出,三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議,2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資,皆用于打造3D NAND Flash生產所需設備及人力費用。   三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
  • 關鍵字: 三星  3D NAND  

軟硬件結合,提供完整物聯(lián)網解決方案

  •   2016年10月,Silicon Labs(芯科科技)宣布收購業(yè)界領先的物聯(lián)網(IoT)實時操作系統(tǒng)(RTOS)軟件供應商Micrium。此一戰(zhàn)略性收購有助于所有開發(fā)者簡化IoT 設計,使業(yè)界領先的商業(yè)級嵌入式RTOS 與Silicon Labs的物聯(lián)網專業(yè)知識和解決方案進行整合。 Micrium的RTOS和軟件工具將繼續(xù)供應全球的合作伙伴,為客戶提供廣泛的選擇,包括非Silicon Labs的硬件。Micrium也將繼續(xù)全力支持現(xiàn)有及新的客
  • 關鍵字: Silicon Labs  物聯(lián)網  

超完整、易開發(fā)的WIFI溫控器方案,一鍵開啟智能生活!

  •   互聯(lián)網技術在城市智慧化進程中大行其道,發(fā)揮著舉足輕重的作用。伴隨著諸多具有普適價值的新一代信息技術植入城市角落,大量應用實現(xiàn)了智慧技術高度集成,智慧產業(yè)高端發(fā)展,智慧服務高效便民,完成了從數(shù)字城市向智慧城市的飛躍。其中,智慧家庭中遠程溫控調節(jié)的應用則大大提升了用戶生活的便利:溫控器通過網絡可實時獲取室內環(huán)境信息,并進行實時調節(jié),方便快捷。下圖是基于WIFI網絡的智能溫控器方案圖示:  圖1:WIFI溫控器方案圖示  基于WIFI網絡的智能溫控器方案介紹:  ? 集成WIFI模塊,可通過手機A
  • 關鍵字: Silicon Labs  WIFI  

小體積紅外接近/環(huán)境光傳感器實現(xiàn)掃地機器人的碰撞保護

  •   隨著技術的進步以及人們對生活水平的追求越來越高,智能家居的發(fā)展日新月異,而掃地機器人就是重要的一員。它不僅是人們生活的重要幫手,更能給使用者帶來快樂的使用體驗。也正因為如此,掃地機器人的市場規(guī)模正迅猛增加!  在掃地工作中,為了保護掃地機器人本身和家具在清掃時不受到損害,市場上的掃地機器人都帶有防碰撞功能。目前可實現(xiàn)防碰撞功能的技術有以下幾種:超聲波仿生探測技術、紅外距離感應技術、防撞桿設計,這幾種技術各有其優(yōu)點。其中,紅外距離感應技術以其小體積、低功耗、低成本、設計靈活、功能豐富,在掃地機器人的防碰
  • 關鍵字: Silicon Labs  Si1141  

Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

  •   Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案,這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案,預先通過Apple公司測試。這為開發(fā)人員提供產品快速上市的優(yōu)勢、簡化工程設計工作,并幫助終端產品供應商在將其支持HomeKit的配件推向市場時最大程度地降低風險。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡潔、易用的API,并預先通過Ap
  • 關鍵字: Silicon Labs  SoC  

業(yè)界最佳單芯片隔離驅動器解決方案有多牛?

  •   隔離門驅動器在許多系統(tǒng)中的電力傳輸扮演著重要角色。對此,世強代理的高性能模擬與混合信號IC廠商Silicon?Labs推出可支持高達5KV隔離額定電壓值的ISO?driver隔離驅動IC?Si823x。該器件為業(yè)界最快速及最高集成度的隔離門極驅動IC,廣泛地應用在UPS、變頻器、逆變器、通信電源、電源供應器、馬達控制和照明系統(tǒng)等領域,主要型號為Si8233、Si8230。可在世強元件電商APP搜索下載該最新資訊方案。  降低成本及設計復雜度  隔離驅動IC?Si
  • 關鍵字: Silicon Labs  Si823x  

Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊

  •   Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package,SiP)模塊,其內置芯片型天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝,使得開發(fā)人員能夠將PCB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,從而實現(xiàn)IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身
  • 關鍵字: Silicon Labs  SiP  

技術革新日新月異:3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

  • 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快,新世代SSD產品的卓越價格性能比,預期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距,兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點,高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設備及消費者的優(yōu)先選擇。
  • 關鍵字: 3D NAND  SSD  

Silicon Labs Thunderboard Sense開發(fā)套件讓IoT開發(fā)者具有連接一切的能力

  •   Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出了完整的傳感器到云端開發(fā)套件,為開發(fā)人員構建物聯(lián)網(IoT)領域中電池供電的無線傳感節(jié)點提供了所需的全部硬件和軟件資源。Silicon Labs功能齊全的Thunderboard™ Sense “創(chuàng)意開發(fā)套件”包括6個板載傳感器、用于多協(xié)議云連接的Wireless Gecko SoC、用于OTA(over-the-air)更新的8MB外部Flash,以及用于簡化編程和調試的內建SEGGER
  • 關鍵字: Silicon Labs  傳感器  

汽車車載3D技術應用助力實現(xiàn)安全駕駛

  • 3D并不是什么新技術,在消費電子領域已有廣泛的應用,但在汽車應用中卻處于起步階段,仍需要相關技術和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應用為
  • 關鍵字: 車載  3D  安全駕駛  

英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲

  •   去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算,但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發(fā)布。   根據英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
  • 關鍵字: 英特爾  3D XPoint  

英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲

  •   去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算,但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發(fā)布。   根據英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
  • 關鍵字: 英特爾  3D XPoint  

2017年中國將推自主生產3D NAND閃存,32層堆棧

  •   摘要:由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現(xiàn)在已經變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。   2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓廠正式動工,整個項目預
  • 關鍵字: SSD  3D NAND  

2017年中國將推自主生產32層堆棧3D NAND閃存

  •   由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產業(yè)的規(guī)劃中,存儲芯片是最優(yōu)先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現(xiàn)在已經變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。        2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓
  • 關鍵字: 3D NAND  
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李飛飛對計算機視覺的愿景:world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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