晶圓廠 文章 最新資訊
英特爾據(jù)悉將在未來幾周向員工通報參與 TeraFab 事宜，關(guān)鍵晶圓廠細節(jié)仍有限
- 馬斯克的 TeraFab 計劃引發(fā)行業(yè)廣泛討論，英特爾宣布加入該項目后關(guān)注度進一步升溫。據(jù) CRN 報道，根據(jù)英特爾 CEO 陳立武（Lip?Bu Tan）上周五發(fā)布的內(nèi)部備忘錄，公司計劃在未來幾周向員工通報其參與 TeraFab 芯片制造項目的范圍與性質(zhì)。報道稱，英特爾迄今極少披露在 TeraFab 中的具體角色。陳立武在備忘錄中將此次合作定義為英特爾與馬斯克旗下公司（包括 SpaceX、xAI 及特斯拉）的戰(zhàn)略聯(lián)盟。他指出，馬斯克在人工智能、交通、通信、機器人與太空旅行領(lǐng)域的宏大愿景，高度依賴穩(wěn)定可靠
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美光新加坡廠：重型電力基礎設施成AI芯片擴建新瓶頸
- 美光新加坡 240 億美元晶圓廠或需 500 臺變壓器，單廠需求超任一廠商產(chǎn)能兩倍 —— 重型電力基礎設施成 AI 芯片擴建新瓶頸.據(jù)《電子時報》援引行業(yè)消息人士稱，美光計劃在新加坡投資 240 億美元擴建 NAND 閃存產(chǎn)線，該項目將需要 400 至 500 臺電力變壓器，遠超標準晶圓廠通常所需的 100 至 150 臺，這一需求規(guī)模甚至超過了中國臺灣地區(qū)任何一家變壓器制造商的年產(chǎn)能，也讓重型電力設備成為人工智能驅(qū)動下半導體產(chǎn)業(yè)擴建的新瓶頸。美光如此龐大的需求，折射出與人工智能產(chǎn)業(yè)綁定的現(xiàn)代存儲器晶圓廠
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特斯拉招聘半導體晶圓廠建設經(jīng)理 —— 馬斯克雄心勃勃的太拉工廠項目正式啟動
- 據(jù)索耶?梅里特發(fā)現(xiàn)，特斯拉已開始為其即將落地的半導體生產(chǎn)基地招聘相關(guān)運營人員，該基地暫定名太拉工廠（Terafab）。特斯拉首批招聘的核心崗位中，就有一位將全面負責晶圓廠全流程項目的經(jīng)理，這意味著該晶圓廠項目已脫離早期籌備階段，進入前期落地籌備期，目前尚未確定項目范圍、整體戰(zhàn)略及執(zhí)行方案。此次招聘的崗位為特斯拉半導體基礎設施技術(shù)項目經(jīng)理（TPM），核心職責是推動晶圓廠項目的全流程落地 —— 從概念設計、工程設計，到產(chǎn)能爬坡，直至實現(xiàn)量產(chǎn)就緒。通常情況下，技術(shù)項目經(jīng)理僅負責范圍明確的技術(shù)項目，但本次招聘的崗
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從Gigafactory到“Terafab”：特斯拉重塑AI硬件格局的垂直整合豪賭
- 當?shù)貢r間2026年3月14日，埃隆?馬斯克通過自己旗下社交平臺正式官宣：特斯拉 Terafab超級芯片工廠項目將在7天內(nèi)啟動。這座規(guī)劃月產(chǎn)能超10萬片晶圓，產(chǎn)品規(guī)劃覆蓋邏輯、存儲與先進封裝一體化的超級晶圓廠，不僅是特斯拉為破解自動駕駛、人形機器人與AI算力芯片供應瓶頸的終極方案，更是系統(tǒng)級廠商再次向半導體制造深水區(qū)發(fā)起的最激進沖擊。為什么這么說，如果你了解半導體制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史，你一定不會忘記當年系統(tǒng)廠商才是統(tǒng)治半導體制造的昔日霸主，而不幸的是，在特斯拉準備介入晶圓制造業(yè)務之前，系統(tǒng)級甚至芯片設計企業(yè)，
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晶圓廠與封裝廠自動化迎來設備和方法論變革
- 參與座談專家：《半導體工程》雜志邀科休公司數(shù)據(jù)分析高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理邁克爾?洛曼、良率科技公司首席執(zhí)行官阿夫塔哈爾?阿斯拉姆、昂圖創(chuàng)新公司產(chǎn)品營銷總監(jiān)韓佑永、日月光半導體工程與技術(shù)營銷高級總監(jiān)曹麗紅，共同探討半導體晶圓廠和封裝廠的變革趨勢。以下為座談內(nèi)容節(jié)選，點擊查看座談第一部分。（左至右：科休公司洛曼、良率科技公司阿斯拉姆、昂圖創(chuàng)新公司韓佑永、日月光半導體曹麗紅）問：隨著工藝窗口不斷收窄，需要何種在線計量與檢測手段，才能盡早發(fā)現(xiàn)問題并通過自動化避免晶圓報廢、高額返工或重新測試？韓佑永：先進封裝鍵合工藝中，
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消息稱三星泰勒晶圓廠投產(chǎn)推遲
- 據(jù)Trendforce援引《韓國中央日報》報道，三星位于美國得克薩斯州的泰勒晶圓廠全面投產(chǎn)預計將推遲至2027年初。 據(jù)悉，該工廠計劃為特斯拉生產(chǎn)AI5和AI6芯片，雙方已簽訂數(shù)十億美元的合同。若投產(chǎn)推遲屬實，可能對特斯拉等主要科技客戶造成一定影響。消息人士透露，盡管泰勒工廠已開始試生產(chǎn)，但全面投產(chǎn)面臨嚴重延誤。三星內(nèi)部人士表示，一些問題影響了工廠產(chǎn)能，但公司預計將在6月公布更清晰的生產(chǎn)路線圖。三星電子對此澄清稱，“投產(chǎn)”應理解為在2026年底前完成量產(chǎn)準備，屆時工廠將全面投入運營。
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臺積電再創(chuàng)單月營收歷史新高紀錄
- 臺積電公布了最新的月度營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電2026年1月合并營收突破4000億元臺幣大關(guān)，達到了4012.6億元臺幣，同比增長36.8%，環(huán)比增長19.8%，再創(chuàng)單月歷史新高紀錄。此前的最高紀錄是2025年10月創(chuàng)下的，當月營收為3674.7億元臺幣。2025年全年，臺積電累計營收約為38090.54億元臺幣，同比增長31.6%。盡管存在AI泡沫擔憂，但全球科技巨頭并未減少芯片訂單。臺積電預期在2024年至2029年的五年期間，AI業(yè)務的年復合成長率將達到中到高雙位數(shù)（即50%以上）。面對分析師提出
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如何保障半導體晶圓廠的網(wǎng)絡安全
- 半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關(guān)鍵基礎設施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時可能造成數(shù)百萬美元的損失，任何生產(chǎn)故障都可能在全球范圍內(nèi)引發(fā)連鎖反應。而隨著芯片及其制造晶圓廠成為地緣政治競爭的焦點，這一局面變得愈發(fā)復雜。為應對這些風險，芯片行業(yè)正重新思考晶圓廠的安全防護策略。行業(yè)組織和各國政府正搭建相關(guān)框架，助力保障晶圓廠內(nèi)的工業(yè)控制系統(tǒng)安全，這類系統(tǒng)是監(jiān)控和控制芯片制造流程的核心設備。2023 年末
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240億美元！美光擴建新加坡NAND晶圓廠
- 隨著全球人工智能浪潮推動資料中心硬體需求激增，美國，存儲芯片巨頭美光科技（Micron Technology）宣布將在新加坡投入高達240億美元，用于建設一座全新的先進半導體制造工廠，以擴大其NAND Flash的生產(chǎn)能力，預計將于2028年下半年投產(chǎn)。據(jù)了解，美光科技此次宣布在新加坡建設的新工廠選址位于美光在兀蘭（Woodlands）現(xiàn)有的制造園區(qū)內(nèi)，240億美元的投資額將在未來10年內(nèi)分階段完成，預計將新增70萬平方英尺的無塵室（cleanroom）空間，并聚焦NAND Flash芯片的生產(chǎn)。值得一提
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三星美國2nm晶圓廠下半年量產(chǎn)
- 據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子位于美國德克薩斯州泰勒市的2nm晶圓廠計劃在今年3月開始對EUV設備進行測試運行，隨后將逐步引入蝕刻和薄膜沉積設備。預計該工廠將在2026年下半年全面啟動2nm制程的量產(chǎn)，月產(chǎn)能目標為5萬片晶圓。 為了確保量產(chǎn)計劃順利推進，三星電子已組建專門團隊，負責從設備運輸?shù)桨惭b的無縫銜接。據(jù)傳聞，三星韓國晶圓廠的2nm制程良率已達到50%。目前，三星已從總部派遣大量頂級工程師前往泰勒市，以加速工廠的量產(chǎn)進程。 此外，三星預計將向當?shù)卣暾?號廠的臨時使用許可證（
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超過2000億美元？美方預告臺積電將繼續(xù)加碼投資
- 臺積電在美總投資金額目前規(guī)劃為1650億美元，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）預告，他認為臺積電將加碼投資 ——?在美總投資規(guī)模有望突破現(xiàn)有規(guī)劃，其個人認為最終投資額將超過2000億美元。對于未來投資規(guī)模，他賣關(guān)子稱“我會讓臺積電自己去宣布，他們的（投資）規(guī)模還會比這（1650億美元）更高”，暗示現(xiàn)有規(guī)劃可能進一步擴大。目前尚無臺積電對盧特尼克說法的回應。拜登2022年簽署「芯片法案（CHIPS and Science Act）」，投入527億美元促進美國半導體芯片制
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臺積電美國廠每片晶圓毛利率僅有臺灣廠的1/8
- 在半導體產(chǎn)業(yè)全球布局調(diào)整的背景下，臺積電在美國的產(chǎn)能擴張計劃正面臨嚴峻的盈利挑戰(zhàn)。據(jù)行業(yè)分析師Jukan在社交平臺X披露雖然臺積電美國亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）在量產(chǎn)后不久就實現(xiàn)了盈利，但其平均每片晶圓的成本高達16,123美元，比臺積電臺灣晶圓廠（Fab 18）的6681美元高出了141%。根據(jù)SemiAnalysis分享成本分析數(shù)據(jù)來看，從每片晶圓的平均成本構(gòu)成來看，F(xiàn)ab 21每片晶圓的原材料成本為3040美元，是Fab 18的1520美元的兩倍；Fab 21每片晶圓的人工成本為3600美元，
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中國臺灣出口禁令或?qū)⑸墸骸窷-2規(guī)則」限制臺積電對美出口先進工藝
- 據(jù)消息報道，中國臺灣擔心臺積電進軍美國市場會削弱臺灣在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，因此正在考慮制定新的出口規(guī)則，只允許這家全球最大的晶圓代工廠出口比其最先進生產(chǎn)節(jié)點落后兩代的技術(shù)。如果這項規(guī)則實施，可能會減緩臺積電在美國的擴張步伐，而臺積電目前正在美國積極建設先進的晶圓廠。這項新出口政策的核心是「N-2」規(guī)則，新的框架則更為嚴格，該規(guī)則僅允許在海外部署落后中國臺灣領(lǐng)先技術(shù)兩代的工藝技術(shù)。此前，中國臺灣一直堅持「N-1」規(guī)則，允許臺積電出口所有落后臺灣領(lǐng)先制造工藝至少一代的技術(shù)。根據(jù)不同的技術(shù)世代劃分標準，這意味
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德州儀器謝爾曼12英寸晶圓廠量產(chǎn)
- 當?shù)貢r間12月17日，模擬芯片大廠德州儀器（TI）宣布，其位于美國得州謝爾曼（Sherman）的首座300nm新晶圓廠SM1已正式量產(chǎn)。德州儀器指出，謝爾曼的首座晶圓廠SM1已開始向客戶交付芯片，并準備將產(chǎn)量提升至每日數(shù)千萬顆芯片。而第二座晶圓廠SM2 廠也已在建設中。據(jù)介紹，這兩座晶圓廠均為德州儀器今年早前宣布的600億美元美國半導體制造投資計劃的一部分。德州儀器計劃在謝爾曼投資400億美元建設四座晶圓廠，除了SM1、SM2 外，另外兩座晶圓廠SM3 及SM4 將于未來興建。德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Ha
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