- 中國臺灣的臺積電（TSMC）將鳳凰城打造成半導體制造中心的過程，揭示了美國大型項目建設面臨的重重困境。本文作者彼得?古德曼從事貿易相關報道已有 25 年，其中在亞洲工作超過 10 年，對不同地域的實際情況有深入了解。在索諾蘭沙漠一片空曠的土地上拔地而起的半導體芯片工廠，彰顯著 “規模宏大” 的真正含義。這個綜合體項目占地 1149 英畝（約 4.65 平方公里），面積比紐約中央公園還要大，總投資額高達 1650 億美元，是全球耗資最高的工程之一。在鳳凰城（菲尼克斯）北部邊緣，這片工廠集群象征著美國追求工業
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- 12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報道，NXP 恩智浦已做出了關閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業也將退出氮化鎵 (GaN) 半導體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。2020 年 9 月投產的 ECHO Fab 當時是最先進的同類生產設施。而在 2027 年第一季度，這座生命周期不到七年的 6 英寸晶圓廠將完成最后一片晶圓的生產。恩智浦在一份郵件中表示：近年來，由于移動運營商投資回報不足，5G 部署進程放緩，全球 5G 基站部署數量遠低于最初預期。鑒
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- 據日經報道，臺積電正在考慮升級其尚未建成的Fab 23二期產能，以期在日本生產其N4工藝技術（4納米級）芯片。對像臺積電這樣的代工廠來說，推進晶圓廠能力并不意外，因為他們通常會順應需求。更令人驚訝的是，臺積電已撤出現場重型機械設備，并通知供應商，2026年全年日本不再需要新廠房工具。臺積電位于日本熊本附近的Fab 23第二階段（又稱JASM第二階段）預計將生產N6（6納米級）和N7（7納米級）制造技術的芯片，這將補充該公司Fab 23第一階段的能力，后者使用40nm、28nm、22nm、16nm和12nm
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- 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而
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- 短短一周內，臺積電先后提請了兩起公開訴訟，背后都是涉及公司商業機密可能被泄露。兩起訴訟雖然都是針對前員工，但實際上真正的目標是敲打兩個競爭對手，日本的Rapidus和美國的英特爾。臺積電的統治力有多強，公司年凈利潤率高達40%，市場占有率超過35%（2025年Q2 Counter Point數據，全球半導體制造，非純代工），這個數據的離譜程度大概只有英偉達市值占全球半導體總市值的36%可以相提并論。Rapidus學什么？勇氣！當全球各個國家都在搶奪半導體先進制造時，失落的帝國日本在經歷多次失敗后，決定推出
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- 作為應用材料公司自動化產品部市場營銷與戰略規劃總監，David Hanny的團隊經常有機會與客戶進行深入交流。因此，應用材料公司對行業的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當與客戶溝通時，他們普遍關注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務。David Hanny團隊最近有機會與一些不同芯片的領先供應商進行了交流，比如汽車行業的大陸集團和博通公司，此前也與蘋果、高通等企業進行過類似的交流。他們始終面臨的首要挑戰是生產質量。作為計算機半導體制造商，他們致力于生產可靠
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- 據可靠內部消息人士蒂姆·卡爾潘（Tim Culpan）透露，9月下旬，臺積電美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠意外發生事故 —— 其一家供應商突發停電，導致數千片在制晶圓被迫報廢。臺積電發言人已確認供應商停電屬實，但未回應此次事故造成的實際損失。這起事故起因是臺積電外包商英國工業氣體與工程公司林德集團（Linde）出現電力故障，切斷了芯片制造所需的關鍵氣體原料供應，迫使Fab 21停擺數小時。值得注意的是停電并未導致工廠本身斷電，與多數半導體生產設施一樣，該廠配備了自備發電機以應對突發停電，但事故切斷了生產
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- 據《自由時報》報道，臺積電將在中國臺灣將2納米晶圓廠數量增加到十家。此前，中國臺灣計劃建設七座2納米工廠。其中兩座位于新竹的寶山遺址;其中五輛位于高雄，另外三輛位于臺南。在美國，臺積電正在建設一個三晶圓制造集群，全部具備2納米制程能力，預計從2027年到2030年啟動。本月初，臺積電開始在最終的四晶圓廠綜合體內建設首個1.4納米晶圓廠。到今年年底，臺積電預計將在2025年內開設或裝備八個晶圓廠和一座包裝廠——這將成為公司歷史上最具攻擊性的單年擴張。
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- Rapidus是日本本土競爭對手，競爭對手臺積電，宣布將于2027財年開始建設下一代1.4納米晶圓廠，預計2029年在北海道開始生產。據日經亞洲報道，此舉有望幫助日本芯片制造商縮小與臺灣芯片巨頭的差距，后者今年早些時候已公布其1.4納米技術。公司還表示，將從明年開始對該節點進行全面研發。該公司得到了多家日本公司的支持，包括豐田和索尼等巨頭，以及私人融資機構。此外，日本政府還通過補貼和直接財政支持大力投資該初創企業。Rapidus已獲得1.7萬億日元的承諾，超過100億美元，預計未來幾個月將投入數千億日元。
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- 臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力，數據顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現約合938.1萬元人民幣），降幅達到99%。美國業務成本持續高企利潤下滑的核心原因在于，臺積電正加速推進其亞利桑那二廠向3nm等高端制程節點的轉型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標是滿足由AI熱潮驅動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉向先進制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設備，從而大幅推高
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- 據《日經新聞》報道，長江存儲技術公司 （YMTC） 在武漢的第三座 NAND 晶圓廠破土動工，并計劃在 2027 年運行第一塊芯片。據報道，該公司還在擴建其第二家晶圓廠，并考慮進入 DRAM 市場。兩年前，長江存儲推出了一款 232 層 3D NAND 存儲器 X3-9070，具有 QLC、200+ 個活動字行和 19.8 Gb/mm2 的位密度。該芯片采用長江存儲的Xtacking 3.0架構開發，是長江存儲武當山項目的一部分，該項目旨在依靠中國設備進行生產。據 Omdia 估計，長江存儲今年將占全球
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- 特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）日前丟出震撼彈，表示公司可能自行建造一座月產能高達100萬片晶圓的超大晶圓廠，并打算與英特爾合作。 此消息一出，引發科技界熱議。 對此，英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛（Jensen Huang）坦言，制造先進芯片極為困難，即使像馬斯克這樣聰明的人，自建晶圓廠也「幾乎不可能」達到臺積電的水準。馬斯克拋自建晶圓廠震撼彈馬斯克6日在股東大會上指出，隨著自動駕駛與機器人應用的快速成長，特斯拉考慮自行建造一座巨型晶圓廠，月產能可達100萬片，以供應未來龐大的運算需求。 他
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- 臺積電將于 11 月 5 日在臺中中部科學園破土動工。該晶圓廠計劃于 2028 年下半年開始量產。這將耗資 490 億美元。預計年收入高達159億美元，雇用8-10,000名員工。最初，臺積電的計劃是在該地點建造四座晶圓廠，第一波建設中建造兩座 1.4 納米晶圓廠，然后再建造兩座 1nm 工藝晶圓廠。然而，據說每片晶圓售價 1.4 美元的 45 納米工藝的需求如此之強勁，以至于臺積電已被說服同時建造四座晶圓廠——所有晶圓廠都能夠運行 1.4 納米工藝。1nm晶圓廠將建在臺南科學園的沙侖。隨著英特爾上周在錢
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- 根據 SEMI 在 SEMICON West 上發布的最新 300 毫米晶圓廠展望報告，預計 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設備支出將達到 3740 億美元。這一激增反映了區域晶圓廠的擴張、人工智能芯片需求的蓬勃發展以及全球半導體自給自足的推動。對于eeNews Europe的讀者來說，這些預測凸顯了芯片制造能力以及相應的設備機會下一步將擴大到哪里，從而影響歐洲不斷發展的半導體生態系統中的供應商、代工廠和材料供應商。人工智能和區域化推動晶圓廠擴張根據 SEMI 的數據，2025
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- 德州儀器 （TI） 已通知員工其位于德克薩斯州的達拉斯和謝爾曼晶圓廠即將裁員。據當地新聞媒體 KXII 報道，該公告于 9 月 25 日發布，預計約有 400 名員工將受到該公司在該州關閉的 150 毫米晶圓廠裁員的影響。一位匿名員工告訴 KXII，工人們此前曾被告知，如果他們幫助關閉舊晶圓廠，他們將優先在新的 300 毫米工廠工作，這是該公司投資超過 600 億美元在德克薩斯州和猶他州建設七個芯片晶圓廠的計劃的一部分。其中包括德克薩斯州謝爾曼和理查森以及猶他州李海的“大型站點”，其中
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