- 受惠于“可望搶下2012年蘋果A6處理器訂單”等4大利多題材，美商高盛證券半導體分析師呂東風，近日將臺積電(2330)投資評等與目標價分別調升至「買進」與90元，并將之納入「亞太區科技股優先買進名單」中。
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臺積電 多芯片封裝
- 臺積電召開臨時董事會，通過將旗下太陽能和固態照明LED業務分割獨立成為百分之百持股的2家子公司。分割基準日暫定為2011年8月1日。
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臺積電 太陽能 固態照明LED
- TSMC 28日公布2011年第一季財務報告，合并營收為新臺幣1,053.8億元，稅后純益為新臺幣362.8億元，每股盈余為新臺幣1.40元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。
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臺積電 40nm
- 在2010年12月的無錫“2010中國集成電路設計年會(ICCAD)”期間，TSMC(臺灣積體電路制造股份有限公司)中國業務發展副總經理羅鎮球分析了我國大陸本土設計業的突破口，并給山寨和白牌產品撐腰。古語講“兼聽則明”，我們可從中思考哪些是應該踏踏實實去做的。
本土三類IC設計較易突破
羅總認為中國大陸IC設計業有如下三類的成功機會大些：第一是滿足中國標準的產品;第二是山寨產品，如山寨手機、平板電腦等，既可滿足國內市場的需求，也可以出口到新興
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臺積電 IC設計 201104
- 臺積電董事長張忠謀25日胸有成竹表示，臺積電技術優異，有信心將薄膜太陽能的效率做得跟多晶硅一樣好，實際上臺積電投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能后，其它產業鉅子，除了已投入的華新麗華外，包括聯電、友達在CIGS的動向也備受矚目，均被視為很難缺席該領域，凸顯臺灣CIGS領域臺面下布局波濤洶涌，只是，已難再如2008年以前如硅薄膜般“盲目”投入。
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臺積電 薄膜太陽能
- 農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。
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臺積電 通訊芯片
- 臺積電董事長張忠謀近日表示，半導體產業再過6到8年就會到達極限，他看好太陽能和LED(發光二極管)未來發展，也有信心未來薄膜太陽能技術能做到和多晶硅一樣好。
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臺積電 半導體
- 農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。
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臺積電 40納米
- 研究機構Gartner最近警告稱，臺積電，聯電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產能已經出現了過分擴增的現象。“芯片代工市場的產能擴增計劃過于激進，因此到今年年底或明年年初的時候芯片代工市場將出現供過于求的現象。”
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臺積電 芯片代工
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下。
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臺積電 晶圓
- 據臺積電公司設計技術高級主管Ed Wan表示，臺積電20nm制程自動化設計系統將可支持雙重成像技術(double patterning)。相關的電路自動化布置軟件廠商將在臺積電20nm制程芯片設計用軟件中加入對雙重成像技術的支持，這樣芯片設計者就不需要像過去 那樣專門針對雙重成像技術進行計算。而一旦芯片設計方確定芯片電路的布局準則，那么臺積電的軟件便可將該設計拆分到兩個雙重成像用掩膜板上。
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臺積電 20nm制程
- 最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產業的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯電等競爭對手的弱勢，這業界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節點及以后的情況就很難說了。
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臺積電 28nm
- 據道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。
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臺積電 晶圓
- 雖然日本強震導致全球半導體生產鏈出現缺料危機，但晶圓代工龍頭臺積電仍加速進行擴產計劃，由于大客戶之一的超威最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設計定案(tape-out)，高通、德儀等28納米ARM架構處理器也進入生產準備期，設備業者指出，臺積電28納米制程第2季將開始進入商業量產階段，第3季就會有明顯營收貢獻。
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臺積電 AMD
- 臺積電在近日舉行的臺積電2011技術研討會上推出了業界首個專為智能手機、平板電腦芯片優化的制程工藝。
臺積電研發部高級副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術隸屬于28納米工藝，名為28HPM(高性能移動制程工藝)，專為智能機、平板電腦及其相關產品的芯片設計。
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臺積電 智能手機 平板電腦
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