- 臺積電法說會本周四(14日)登場，揭開半導體族群法說會序幕。半導體設備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現其半導體先進制程領先群倫的氣勢。
相較英特爾宣布2020年才產出7納米制程產品，凸顯臺積電將在于今年下半年以10納米制程試產聯發科等相關產品之后，未來在7納米一舉拉開與兩只700磅大猩猩(指三星與英特爾)差距，稱霸全球半導體產業。
臺積電近期已指示相關設備廠，加速7納米生產線建置。從臺積電罕見在3月初于美西
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臺積電 7nm
- 臺積電先進制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯發科和高通等手機芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現從設計、制造到后段封裝超強的整合能力。
臺積電不對單一客戶置評。外資估算，臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻是去年的五倍，預估臺積電第3季合并營收季增率可達15%，成長動能相當強勁。
不過，由于206南臺強震后引發的晶圓產能卡位戰已告一段落，市
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臺積電 16nm
- ARM瞄準數據中心與高效能運算(HPC)市場，與臺積電聯手針對尖端7納米FinFET制程進行合作。這項合作延續了以往雙方在FinFET制程的研發經驗，但ARM若想成功進軍數據中心市場，可能還需有更完善的軟體支援。
HPCwire報導指出，ARM為了打入由x86架構掌控的數據中心市場，聲稱將推出運算密度達10倍以上的芯片產品，而臺積電的7納米FinFET制程，將可協助ARM打造出符合數據中心與網路設施需求的處理技術。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎設施的運算密度，并同時減少功率消耗。
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ARM 臺積電
- 國內發展半導體不差錢也不怕市場不夠，但技術和人才是繞不過去的兩個坎，現在也引起了海外投資及國內自主兩大派系的興趣。
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- 臺積電終于跟上英特爾和三星的腳步，搭上在大陸投建制造基地的末班車。
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臺積電 半導體
- “我從來沒有忽略過蘋果的市場。臺積電自成立以來，不斷精進三大競爭優勢，包括技術丶生產丶客戶信任，三個維度上都勝過三星，客戶優勢更是很明顯的超越。”臺積電董事長張忠謀語氣堅定的說。
去年iPhone6S上市後，由於A9 CPU同時采用臺積電與三星兩家代工，卻被測出臺積電版電池續航力優於三星版2小時!如今iPhone SE同樣出現S8003與S8000兩組CPU，證明蘋果依然依賴兩大芯片代工廠。
相較於三星，臺積電的三大優勢：技術丶生產丶客戶
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臺積電 三星
- 究竟誰握有最佳的半導體制程技術?業界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒于主題本身的復雜度以及晶片制造商本身傳遞的訊息不明確，就不難瞭解為什么分析師的看法如此分歧了。
市 場研究機構Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示，英特爾(Intel)將在10nm制程優于臺積電(TSMC)與三星(Samsung)，就像在14nm時一樣。VLSI Research執行長G. Dan Hutcheson認為，臺積電即將量產的10nm制程將大幅超越英特爾的14nm節點，而且臺積電正以較英特
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三星 臺積電
- 大陸官方為了積極發展半導體產業，不斷推出各類的優惠政策，這么大的誘餌拋出去，不怕不上鉤。
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- 制程微縮難度高，就連晶圓龍頭英特爾(Intel)都無法征服，悄悄放棄摩爾定律，更新周期由兩年變成三年。英特爾放緩研發速度，不少人都在看是否會被臺積電(2330)或三星電子追過。
PCWorld、TheMotleyFool報導，多年來英特爾嚴守摩爾定律，每兩年推出新的制程，該公司稱之為“tick-tock”鐘擺政策，tick階段的重點是研發制程，tock則著重升級微處理器架構。不過英特爾新的10-K文件顯示，將揮別鐘擺政策，程序由兩步驟增為三步驟：分別是制程(Process
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英特爾 臺積電
- ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協議，針對7奈米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關系，推動先進制程技術向前邁進，超越行動產品的應用并進入下一世代網路與資料中心的領域。此外，這項協議并延續先前采用ARM Artisan基礎實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。
ARM執行副總裁暨產品事業群總經理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎的平臺已展現提升高達
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ARM 臺積電
- 安謀(ARM)與臺積電共同宣布一項為期多年的協議，針對7納米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。 這項協議延續先前采用ARM Artisan 基礎實體IP之16納米與10納米FinFET的合作。
事實上，以臺積電目前先進制程之生產時程來看，屬于同一世代的10納米、7納米進度已經追上，甚至超越競爭對手英特爾(Intel)。
臺積電先進制程10納米、7納米、5納米等部分，所有制程皆on schedule10納米制程2016第1季完成產
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臺積電 7nm
- 臺積電與聯發科技今(15)日共同宣布雙方長期合作伙伴關系的承諾，未來將持續利用臺積電業界領先且最完備的超低耗電技術平臺來開發支持物聯網及穿戴式裝置的創新產品。臺積電透過此技術平臺提供多項工藝技術來大幅提升功耗優勢以支持物聯網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態環境，加速客戶產品上市時間?！ ÷摪l科技與臺積電合作，利用此技術平臺于今年一月推出首款產品MT2523，MT2523系列采用臺積電55納米超低功耗技術生產，是專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、 雙模
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臺積電 物聯網
- 高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營，不過摩根士丹利(Morgan Stanley)預測，隨著臺積電全力沖刺先進制程，于2018年上半7納米制程將可投產，屆時高通將回心轉意，重回臺積電懷抱。
根據Barron’s雜志報導，高通2014年對臺積電的營收貢獻度曾達到20%以上，然而高通為了14/10納米制程轉向三星下單，2016年的14納米與2017的10納米
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高通 臺積電
- 盡管TSMC已經量產了16nm FinFET Plus高性能工藝，據說還能獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產，但是TSMC心中還是有個痛——14nm節點投奔三星的高通可能永遠不會回頭了，后者還會繼續使用三星的10nm工藝，而TSMC也加強了與海思、聯發科、展訊的合作。
雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝，但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工，去年銷量最好的驍龍410轉向
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臺積電 海思
- 14nm、10nm時代高通一腳踢開舊愛臺積電，用了一年然后發現好像新歡不是那么好，現在舊愛好像更厲害了，還是回去吧。
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