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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電、1nm

臺積電、1nm 文章 最新資訊

“芯片門”背后的高通隱憂

  • 一幫別有用心的人在炒作和放大這次事件,不過也給高通提個醒,新的旗艦到底選誰代工,選那種工藝,這是個問題,畢竟安卓的優化都是渣。
  • 關鍵字: 高通  臺積電  

臺積電12寸晶圓廠落腳南京 16納米鎖定高通/聯發科

  • 臺積電登陸計劃確定落腳南京,直接切入最強悍且具競爭力的16納米制程,首座12寸廠并預定2018年正式啟用。
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

蘋果6S芯片門:臺積電代工A9比三星續航多兩小時?

  • 10月14日消息,蘋果iPhone 6s自在臺灣開賣后,卻被曝出采用的處理器有臺積電與三星兩種,有網友測試后發現,三星處理器的效能和電池續航力比臺積電的要弱,這讓不少臺灣民眾怒喊要退貨,事件一直發酵至今。
  • 關鍵字: iPhone 6S   三星  臺積電  

臺積電16nm好過三星14nm的真相

  • 最近,關于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱,最后都鬧到蘋果不得不出來解釋的地步,先不評判蘋果一再強調的整機綜合續航差2~3%的準確性,但是三星14nm工藝相比臺積電16nm工藝較差已經可以說是板上釘釘的事了。
  • 關鍵字: A9處理器  臺積電  三星  Finfet  

老杳:從臺積電三星版A9差異看驍龍820的未來

  • 作為芯片設計公司,同時選擇三星與臺積電其實也是無奈之舉,因為晶圓代工越來越激烈,技術更新此起彼伏,時間上又難以同步,為了保證芯片的競爭優勢,不得不做好兩手準備。
  • 關鍵字: 臺積電  三星  

英特爾調降資本支出 10nm制程或被臺積電趕超

  •   半導體龍頭英特爾14日三度調降今年資本支出,恐沖擊10納米先進制程布局進度。臺積電近期先進制程急起直追,10納米可望超車英特爾。隨著英特爾三降資本支出、銀彈資源減弱,臺積電有機會進一步拉大與英特爾的差距。   目前三大半導體制造廠中,僅三星開始與臺積電爭搶代工訂單,英特爾仍以生產自家處理器為主,但有意爭搶蘋果訂單的傳聞也從未停過。法人認為,一旦英特爾先進制程進度受三降資本支出而放緩,威脅臺積電的程度也隨之減弱,有助臺積電拿下更多蘋果下一代A10處理器訂單。   臺積電法說會今天登場,市場關注會中釋
  • 關鍵字: 英特爾  臺積電  

臺積電為什么完勝三星? 從A9解密張忠謀六年布局

  •   新款蘋果iPhone6s和6s Plus,首度由兩家廠商代工蘋果自行設計的處理器A9,也就是臺積電和三星。此事臺灣科技業、股民人盡皆知。直到著名的美國網站iFixit拆解兩款蘋果剛上市手機,發現臺積電和三星制造的A9處理器,型號竟然不同,且可輕易辨識之后,全球才引發一股實測“臺積貨”與“三星貨”效能差異的熱潮。   全球網民并驚訝的發現,依播放影片、跑測試軟體等不同方法,臺積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。   此后在香港與其他國家掀起的拒
  • 關鍵字: 臺積電  三星  

揭開臺積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎

  • 這陣子如果你買了iPhone 6S,你應該十分緊張電話里頭的CPU是那個工廠生產,到底是臺積電版,還是三星版呢?到底真相如何?讓我這個半導體業界的行內人為大家解開謎團吧。
  • 關鍵字: 臺積電  三星  

網友贊臺積電工程師:用生命做芯片 難怪會爆肝

  • 性能更好反而耗電和軟件優化有關,下一個版本更新可解決問題,到時候換機的網友哭去吧。
  • 關鍵字: 臺積電  

臺積電高端封裝明年豐收 坐穩晶圓代工龍頭

  •   晶圓代工龍頭臺積電,經過長達4年的枕戈待旦,分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統,將在明(2016)年全面進入量產。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交,臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單,明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。   芯片研發走向在同一芯片內建邏輯IC及記憶體的異質(Heterogeneous)整合架構,依循摩爾定律前進的半導體制程微縮,無法提供完整異質芯片整合效益,因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝(SiP)則成未來顯學。   臺
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

張忠謀:科技行業有望于明年一季度復蘇

  •   10月5日凌晨消息,據臺灣“中央社”報道,針對近期科技行業不景氣,科技公司裁員消息頻傳的現象,臺積電董事長張忠謀表示,景氣不佳是暫時的,主要是存貨還沒消化掉,估計年底可望消化完畢,明年第一季度行業有希望復蘇。   張忠謀表示,科技行業的確不景氣,但絕對不像2000年、2008年那麼差,不景氣是暫時的,主要原因是存貨還沒都消化掉,估計年底可望消化完畢。   張忠謀表示,還有3、4個月,明年第一季度行業有機會復蘇。   對于不少員工擔心年終獎縮水,張忠謀說,臺積電每季都給,不
  • 關鍵字: 臺積電  

3D芯片設計趨于成熟 半導體未來走向整合開發

  •   電子系統層級(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過去,由于軟件內容不多、產品制備不容易延滯,開發業者會先設計硬體,再完成軟件設計。時至今日,軟件內容大增,軟件設計逐漸比硬體占更多時間與成本,且是產品功能重要實現關鍵。   軟件功能受到重視之甚,使得硬體開始被視為支援軟件最佳化之平臺。現在許多開發業者會先設計軟件,并依據成本、功耗、存儲器容量、體積等軟件效能限制,去建造支援該軟件的硬體設計。   軟、硬體不只是技術層面需要顧及,還牽涉到公司結構問題,傳統公司部門分化根深蒂固
  • 關鍵字: 臺積電  3D芯片  

手機處理器瘋自制 臺積電最樂

  • 安卓系統陣營手機廠商為尋求差異化,現在也紛紛開始設計手機處理器,晶圓代工廠樂壞了。
  • 關鍵字: 處理器  臺積電  

蘋果A10搶單大戰:三星導入3條新產線 臺積電整合InFO封裝

  •   根據業界分析師預測,全球最大的先進技術工藝芯片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產品訂單分配給多家代工廠,并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應企業的議價能力。   臺積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應來源,如今正面對與三星瓜分主導Apple A9與A10新款處理器供應的競爭。根據業界多家分析師預期,為了增加議價籌碼,Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應來源的
  • 關鍵字: 三星  臺積電  

Apple芯片訂單分配多家代工廠?

  •   根據業界分析師預測,全球最大的先進技術制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產品訂單分配給多家代工廠,并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應業者的議價能力。   臺 積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應來源,如今正面對與三星瓜分主導Apple A9與A10新款處理器供應的競爭。根據業界多家分析師預期,為了增加議價籌碼,Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應來源
  • 關鍵字: Apple  臺積電  
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