- SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
- 三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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晶圓 3D
- 半導體技術走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半導體 3D
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