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臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制......
當前，中國半導體市場規模已超過北美市場，成為半導體市場規模最大的地區。2016年我國半導體產業實現銷售額為6378億元人民幣，實現了14.77%的增長率;我國半導體市場需求規模也從2008年的6896億元人民幣增長至......
韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進制程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深具信心。 三星與......
在巨大的市場需求推動下，今年硅晶圓價格的持續上漲及供不應求，而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠引發了半導體業界的擔心，各地政府或許應該審慎思考自己地區是否適合發展半導體產業了。......
為2D互連和3D硅穿孔封裝提供顛覆性濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.今日宣布，其已獲得成果可有力支持在先進互連的后段制程中，在5nm及以下技術節點可繼續使用銅。 「值此銅集成20周......
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK) 今天宣布其第二代90納米嵌入式閃存 (90n......
摩爾定律在20年前就被唱衰，但直到現在，半導體工程師們仍然發揚釘子精神，從方寸之地騰挪出無限空間。 IBM公司研究團隊6月在日本京都宣布，其在晶體管的制造上取得了巨大的突破&mdas......
今年6月，不再擔任上海新昇半導體總經理一職的張汝京去向成謎，被媒體競相追逐采訪。現在他成了國內第一個吃螃蟹的人，在中國開啟領先的CIDMCommune IDM)項目。......
迄今為止，2017年似乎是半導體行業并購大幅縮減的一年。2015年和2016年半導體行業的企業并購平均市值接近1000億美元，在此背景下，Toshiba的并購公告顯得極不起眼。不過，近期Broadcom發起的收購提議和M......
蘋果積極扶植3D傳感第二供貨商，Finisar成為首選，被市場點名Finisar供應鏈的英特磊(IET-KY)將受惠，英特磊表示，VCSEL已有5~10家客戶，主要供應中國品牌手機廠。 英特磊科技代理發言人范振......
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