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全球半導體產業備受矚目的7納米制程大戰，2018年初由臺積電搶先領軍登場，盡管三星電子(Samsung Electronics)亦規劃7納米制程，然臺積電已拿下逾40個客戶，涵蓋移動通訊、高速運算、人工智能(AI)等......
在2017年11月的ICCAD(中國集成電路設計年會)期間，臺積電(TSMC)中國業務發展負責人、臺積電南京總經理羅鎮球先生向電子產品世界等媒體介紹了對電子市場、芯片設計及芯片代工廠(foundry)建廠的觀察和經驗......
摩爾定律仍然是可行的，不過它正在經歷新的發展。每經歷一個新的節點，流程成本和復雜性都在急劇上升，預計2018年晶圓代工業務將實現穩定增長，但增長背后存在若干挑戰。......
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性......
Fab供應商在2017年迎來了一個繁榮周期。然而，在邏輯/晶圓設備中，設備需求在2017年仍相對不溫不火。在2018年，設備需求看起來強勁，盡管該行業將很難超過2017年所創下的紀錄。......
在半導體產業鏈向國內轉移的大勢驅動下，晶圓廠的陸續投產，集成電路產業基金的投入，半導體產業進入投資密集期，從勞動密集型產業向資本密集型產業轉變，國內半導體行業進入發展的黃金期。......
工業項目進行中，考慮電路板研發進度和風險的可控性，使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經是大多數工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式，也就是核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優缺點?以及選擇之后......
12月24日，六朝古都南京傳來消息，中國電源學會第八次全國會員代表大會勝利召開，青銅劍科技董事長汪之涵博士當選第八屆理事會理事?！ 〈髸蓪W會理事長徐德鴻主持并做工作報告，全體代表通過不記名投票方式選舉產生了中國電源......
12月19日，中國半導體行業協會換屆大會暨第七屆會員大會、第七屆理事會第一次會議在上海召開?；景雽w總經理和巍巍博士受邀出席并當選新一屆中國半導體行業協會理事，以碳化硅為代表的第三代半導體受到行業廣泛關注?！ ?0......
2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以......
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王瑩 2018-01-04
ZLG致遠電子 2017-12-30
基本半導體 2017-12-30
