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加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強......
減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經......
2022年12月，三星電子成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而根據韓媒BusinessKorea最新報導，三星AVP業務副總裁暨團隊負責人Kang Moon......
大廠自研芯片不是新鮮事。蘋果被認為開啟了自研芯片的潮流，隨后越來越多高科技公司都在走這條路，科技公司們不再將自研范圍限定在手機芯片，他們還開始涉足高性能計算芯片。思科、谷歌等廠商的新型自研芯片相繼公開。亞馬遜、Meta、......
近日，半導體設備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預計半導體產業將出現新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron ......
3月22日，英特爾宣布，任命原企業規劃事業部主管Stuart Pann為英特爾代工服務（IFS）的高級副總裁兼總經理，接替代工服務部門首任總經理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執行官Pat Gel......
中國臺灣地區的工作文化是非常有效地生產芯片的優勢和關鍵。......
商業小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。......
晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創新機構獎，副法務長陳碧莉表示，臺積電去年研發經費達54.7億美元，研發占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術的原因，同時，臺積電以專利與營業秘密雙軌......
在 2022 年，世界科技巨頭是否會因其投入的大量研發資金而獲得更多回報？......
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泛林集團 半導體工藝與整合工程師 Sumant Sarkar 2023-03-28
