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在經(jīng)歷2年的籌備后，近日，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“集成電路標(biāo)委會(huì)”）正式成立。據(jù)悉，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)于2021年初開始籌備。工信部當(dāng)時(shí)公告指出，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)......
?l?? 對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計(jì)推向更小的特征（類似于扇出型面板級(jí)封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級(jí)制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和......
4月6日，據(jù)國(guó)資委網(wǎng)站消息，國(guó)資委黨委書記、主任張玉卓表示，國(guó)資委將加大力度支持央企集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。報(bào)道稱，張玉卓調(diào)研中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司所屬華大九天時(shí)指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)未來(lái)的產(chǎn)業(yè)。國(guó)資委將進(jìn)一步精準(zhǔn)施......
NVIDIA目前在全球晶圓代工市場(chǎng)市占率仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后龍頭臺(tái)積電的韓國(guó)三星，目前希望能藉由代工近期興起的人工智能芯片，尤其是從韓國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商所設(shè)計(jì)的人工智能芯片開始代工，之后逐漸拿下其他全球性大廠的芯片代工訂單，藉此能進(jìn)一......
從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，......
環(huán)球儀器宣布任命 Brad Bennett 為公司總裁，接替已擔(dān)任公司首席執(zhí)行官兼總裁16年，行將退休的 Jean-Luc Pelissier。 Bennett 將常駐環(huán)球儀器位于紐約州康克林的總部，全面統(tǒng)籌公司業(yè)務(wù)，領(lǐng)......
(美國(guó)康涅狄格州沃特伯里) – 2023年4月5日 –麥德美愛(ài)法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商之一，為電子制造商客戶提供上述的解決方案，將參加于2023年4月13至15日在上海新國(guó)際博覽中心（S......
眾所周知，對(duì)于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來(lái)說(shuō)，高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買得到，高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買到，可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ)，高性能的碳化硅器件對(duì)于器件的設(shè)計(jì)和制造工藝有著......
4 月 3 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》，英特爾下一代 Battlemage 以及 Celestial 兩大 GPU 產(chǎn)品線將由臺(tái)積電代工，分別基于 4nm 以及 3nm 工藝。消息人士稱，雖然 AXG 部門進(jìn)行了重組......
據(jù)路透社報(bào)道，有多位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條芯片封測(cè)產(chǎn)線，以加強(qiáng)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，并與日本半導(dǎo)體的材料設(shè)備商建立更緊密的聯(lián)系。消息人士指出，三星封測(cè)廠的選址可能在日本神奈川縣，因?yàn)槟抢镆呀?jīng)有一座研發(fā)中心。盡管時(shí)間......
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泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski 2023-04-10
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