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純閃存解決方案供應商Spansion Inc.（NASDAQ：SPSN）今天宣布組成Spansion® 解決方案網絡，旨在通過一種由行業領先的軟硬件制造商組成的合作關系網絡，幫助客戶將產品迅速推向市場。Spa......
威格斯APTIV™薄膜產品組合中運用的最新技術成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續全面創新戰略，APTIV薄膜經過多項技術提升，其中包括......
近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點上關鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD®空隙填充技......
臺積電發言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在內地采用的生產技術限制，但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。 臺灣當局可能從8月起允許當地芯片生產商在內地生產12英寸晶圓，這是臺灣......
2008 年 7 月 17 日－北京－ 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出引腳和軟件兼容的 12 位、10 位和 8 位 DAC 系列 LTC2631，該系列器件采用纖巧......
面向全球半導體行業的化學機械研磨(CMP)技術領導和創新者羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技術（CMP Technologies）......
2008年7月，全球半導體領導者NEC電子正式與知名電子分銷商世強電訊簽署分銷協議，授權世強電訊負責其微控制器（MCU）及功率半導體（PMD）產品在中國的分銷業務。 NEC電子是日本三大芯片商之一，擁有從4位到......
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片I......
安森美半導體和Catalyst半導體日前宣布，已簽訂安森美半導體收購Catalyst半導體的正式合并協議，交易將全部以股票支付，Catalyst股東每持有1股普通股將獲得0.706股安森美半導體普通股。此項交易的股票......
賽普拉斯半導體公司宣布推出業界首款也是唯一在單個封裝中包括無代碼與高級語言編程模式的集成設計環境 PSoC Designer™ 5.0。賽普拉斯將其革命性的 PSoC Express™ 可視化......
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