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為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現同業競爭，日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業務在A股上市，而臺灣主業主要集中在封裝測試。《第一財經日報》昨天從臺灣地區日月光集團獲悉上述消息。 日月光半導體......
1 序言 本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個......
1 問題的提出 我公司生產的USBkey產品所使用的MCU電路，自2007年9月初USBkey產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發現該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為......
傳統上，系統級芯片（SoC）設計師必須應對剛性的非可配置核心技術。眾所周知，傳統的核心工藝在設計或制造過程中是不可配置的，并且不能按多種用途進行定制。反過來，這些工藝產生了如下的迫切需要：將定制程序包括進處理器，配置......
商業地產業務亦成氣候 全球半導體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導。 這是一家由ASE MAURITIUS IN......
QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產品——ArcticLink™已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配......
六年前，得可推出創新的VectorGuard®網板技術時曾保證箔片設計項目的持續投資，以致力于無數的下一代應用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semic......
羅門哈斯電子材料公司旗下研磨技術（CMP Technologies）事業部宣布，增加對其位于臺灣新竹的亞太區研磨墊制造工廠的投資。這筆投資旨在加快公司的產能擴張速度，以滿足亞洲半導體制造客戶日益增長的對研磨墊的需求。......
對于極紫外（EUV）光刻技術而言，掩膜版相關的一系列問題是其發展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在......
雖然臺當局計劃在8月份起開放島內廠商在大陸投資生產12英寸晶圓，但以臺積電和聯華電子為代表的臺灣芯片企業，暫時可能還處于觀望階段。 臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項......
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王旭 北京地太科特電子技術有限公司 2008-08-04
沈祥憲 姜作琛 劉廣收 2008-08-04
Kaustubh Patankar、Biswajit Biswas 2008-08-04
Aaron Hand, Executive Editor, Electronic Media 2008-07-28
