當(dāng)前持續(xù)的DRAM 內(nèi)存缺貨現(xiàn)狀，顯然正迫使蘋果大幅下調(diào)新一代A20 芯片的研發(fā)規(guī)格與性能預(yù)期。這款芯片原定用于標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18，這也充分說明，即便是蘋果，如今也無法完全規(guī)避 DRAM 市場行情波動帶來的沖擊。一個(gè)最新的消息是，蘋果 A20 芯片或?qū)o緣全新 WMCM 封裝技術(shù)，該技術(shù)具備前所未有的靈活擴(kuò)展性。

供應(yīng)鏈消息顯示，蘋果即將于下一代iPhone中搭載的A20芯片，預(yù)計(jì)將成為史上成本最高的iPhone處理器。 消息指出，A20將首度采用臺積電領(lǐng)先業(yè)界的2nm制程工藝，單顆芯片成本上看280美元，較前代A19成本暴漲約80%，遠(yuǎn)超市場原先預(yù)期。A20預(yù)計(jì)采用首代GAA環(huán)繞閘極晶體管架構(gòu)，也稱為Nanosheet，為臺積電N2P制程的一大亮點(diǎn)。 相較現(xiàn)行FinFET架構(gòu)，GAA可在相同功耗下容納更多晶體管，實(shí)現(xiàn)更高效能與能效，對AI運(yùn)算與長時(shí)間高負(fù)載應(yīng)用場景尤其有利。

直到不久前，業(yè)界原本預(yù)計(jì)蘋果新一代 A20 芯片將放棄臺積電InFO（集成扇出）封裝、轉(zhuǎn)而采用更先進(jìn)的WMCM（晶圓級多芯片模塊，multi-chip packaging）封裝。傳統(tǒng) InFO 技術(shù)可將應(yīng)用處理器、DRAM等元器件整合至單顆裸片，無需傳統(tǒng)有機(jī)基板過渡；而 WMCM 則能把CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多顆獨(dú)立裸片集成在同一個(gè)緊湊封裝內(nèi)，可搭配的裸片組合方案極為豐富，帶來前所未有的架構(gòu)靈活度。事實(shí)上，WMCM 可通過搭配不同 CPU 與 GPU 核心組合，實(shí)現(xiàn)多樣化芯片配置。WMCM 可讓SoC 和DRAM 等不同元件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆芯片。這項(xiàng)技術(shù)不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒，有助于改善散熱與信號完整性。

除此之外，該封裝技術(shù)能讓 CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎各裸片獨(dú)立調(diào)度，可根據(jù)具體任務(wù)按需精準(zhǔn)供電，從而降低整體功耗。其最大優(yōu)勢在于：可將內(nèi)存直接與處理器同置在晶圓層面，而非放在處理器旁側(cè)，能實(shí)現(xiàn)更低的內(nèi)存延遲。同時(shí)，WMCM 把所有核心元器件布局在重布線層上，省去硅中介層，不僅散熱表現(xiàn)更佳，還能實(shí)現(xiàn)更高的互連密度。

以上正是本文核心要點(diǎn)。知名爆料人士 Jukan 最新獨(dú)家消息稱：DRAM 持續(xù)缺貨疊加價(jià)格同步上漲，已迫使蘋果放棄在標(biāo)準(zhǔn)版 A20 芯片上采用 WMCM 封裝。

蘋果原本計(jì)劃更換封裝方案的最大動因，是借助DRAM 與處理器同晶圓集成的特性，搭配更大位寬內(nèi)存、實(shí)現(xiàn)更低訪問延遲，以此更好承載端側(cè) AI算力負(fù)載。

據(jù)消息透露，蘋果仍會為A20 Pro 芯片保留 WMCM 封裝，該芯片將搭載 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 機(jī)型。

即便如此，Pro 版本內(nèi)存容量也不會升級。蘋果認(rèn)為現(xiàn)有的 12GB LPDDR5 內(nèi)存模組，已足以發(fā)揮 WMCM 封裝的成本與架構(gòu)優(yōu)勢。

這也意味著，此前業(yè)內(nèi)傳言標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18 有望升級 12GB 內(nèi)存的可能性基本落空。

這與我們此前的分析結(jié)論一致：2027 年正值 iPhone 18 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布周期，單顆 12GB LPDDR5 內(nèi)存模組成本將達(dá)到180 美元；標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型利潤本就偏低，內(nèi)存擴(kuò)容在成本層面完全不具備可行性。