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意法半導體3A單片降壓芯片:高精簡設計、高能效低物料成本

作者: 時間:2026-04-29 來源:EEPW編譯 收藏

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圖片來源:STMicroelectronics

于2026年亞太電力電子應用大會(APEC)推出DCP3603單片式3A。該芯片可簡化電源設計、節省PCB板面積、縮短產品上市周期,同時提升系統可靠性。

器件輸入電壓范圍3.3V~36V,體積小巧、應用便捷,可用于智能電表、家用家電以及工業24V負載等設備供電。

DCP3603提供1MHz/500kHz兩種固定開關頻率版本;可配置為強制PWM(脈沖寬度調制)模式,適用于對噪聲敏感的場景以獲得最優性能,也可工作在跳頻間歇模式。

兩款版本均采用同步整流架構,并內置頻率抖動技術,可降低開關噪聲輻射,同時在全負載范圍內保持高轉換效率。

芯片尺寸僅3×1.6mm,內部集成功率開關管與補償電路元件;外圍僅需搭配電感、自舉電容、濾波電容及反饋電阻,即可構成完整電源方案。

DCP3603現已量產,采用SOT23-6引腳封裝,千片起訂單價0.44美元;同步配套專用評估板STEVAL-3603BC1也已上市可供選型測試。


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