將在清洗與涂層業務基礎上，開設全新的生產線，為干法刻蝕及薄膜沉積制程提供高耐腐蝕、高硬度的表面處理方案。

據“仲愷發布”公眾號消息，日前，高美可半導體設備核心部件研發制造項目在中韓（惠州）產業園仲愷片區奠基動工。

據悉，項目計劃總投資約1.5億元，投產后預計實現年產值約3億元，屆時將深度賦能半導體和顯示產業發展。

據了解，作為全球知名的半導體清洗涂層企業，高美可集團擁有在半導體設備上的完整清洗和專業涂層技術，主要應用于半導體、顯示等產業領域，客戶覆蓋三星、Intel、京東方、華星光電、中微半導體等頭部企業。

此次動工的項目，不僅將繼承其集團總部先進的工藝技術，還將在清洗與涂層業務基礎上，開設全新的生產線，為干法刻蝕及薄膜沉積制程提供高耐腐蝕、高硬度的表面處理方案。