隨著邊緣智能和物理人工智能（AI）領域技術快速發展和滲透率迅猛提升，移動終端、物聯網（IoT）、音視頻媒體處理等設備與新興智能系統等產品進入了新的發展浪潮，帶來了對邊緣計算與互聯系統級芯片（SoC）的新需求。市場對高可靠性、易集成和一站式互聯類半導體知識產權（IP）解決方案的需求日益迫切，成為芯片設計企業快速突破技術瓶頸切入應用的關鍵。

例如在5G和NTN、機器人、智能汽車、超高清影音、工業智能及物聯網這些正在快速普及的應用中，設備制造商們都在要求芯片設計企業提供具備高速數據傳輸、低功耗運行、多協議兼容的核心能力，而接口與連接IP作為通信、連接和存儲芯片的“基石”，其性能直接決定了智能設備的交互體驗與運行效率。

SmartDV在不久前于德國紐倫堡展覽中心舉辦的2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）上，以“全棧IP解決方案提供商”的定位展示了汽車IP、AI與高性能計算（AI & HPC）、邊緣和連接（Edge & Connectivity）三大核心IP解決方案。之前發出的兩篇文章分別介紹了汽車IP和AI & HPC解決方案，這些IP解決方案獲得了用戶和讀者們的一致認可。

本篇則聚焦邊緣和連接（Edge & Connectivity）解決方案，詳細闡釋SmartDV是如何為越來越多的上述設備打造高速、低功耗的IP產品，精準契合行業對邊緣互聯與智能技術的迫切需求與嚴苛要求。

一站式接口IP矩陣，支撐萬物互聯時代終端芯片創新

各種邊緣或者端側智能設備的興起帶來了對主控SoC與連接SoC的巨大需求，也要求這些產品針對相關的最新協議，在符合性、性能、功耗和面積（PPA）等方面進行優化，并加快設計周期來應對市場快速變化等方面的需求，SmartDV構建了覆蓋音視頻傳輸、高速存儲、網絡通信、音頻處理、外設通信及電源管理的全品類接口IP矩陣，從而賦能各種終端設備能夠實現高速、低功耗和可持續升級的特性。

基于此，SmartDV一站式提供多種設計IP和驗證IP（VIP），并提供IP定制服務。

多維優勢，夯實邊緣互聯IP底層能力

SmartDV提供專為移動設備、邊緣智能、新消費電子、工業智能與物聯網SoC打造了多樣化的接口和連接IP產品組合，可實現符合多種協議最新版本要求的高速數據傳輸、先進的媒體處理與高能效邊緣計算，從而助力設計人員更快地打造更智能、更高速的終端設備主控SoC。SmartDV完整的邊緣與連接（Edge & Connectivity）IP解決方案的核心優勢包括：

1. 成熟的技術和團隊：SmartDV的設計IP與VIP已獲得全球領先的移動、消費電子及物聯網SoC設計企業的廣泛認可和信賴，此次將相關技術和產品團隊結合在一起，成為芯片設計團隊的一站式IP提供商和技術合作伙伴；

2. 全面的產品組合：覆蓋媒體處理、存儲與連接等領域內全品類設計IP和VIP，一站式滿足設備互聯的多元需求；

3. 卓越的性能與可靠性：針對邊緣及終端SoC芯片對高速、低功耗等需求進行了優化，從而支持覆蓋顯示、存儲與連接接口領域內的最新協議版本；

4. 領先的技術標準：基于HDMI 2.1、DisplayPort 2.1、UFS 5.0等最新行業規范打造，支持SoC設計企業緊跟前沿技術；

5. 易集成特性：可配置、經過驗證的IP，使這些產品可實現快速部署；

6. 全球化技術支持：從設計階段到落地部署，為客戶提供響應迅速的全流程技術服務。

依托深厚的技術積累與全流程工程能力，SmartDV不僅可提供面向相關場景的接口與連接IP，更將驗證IP、設計IP與模擬IP深度融入整體解決方案，形成從前端設計、功能驗證到后端實現的完整技術閉環。通過一體化IP解決方案和基于SmartCompiler工具的IP定制能力，以及快速提供滿足不同功能安全需求的IP產品等高價值服務體系，SmartDV持續為芯片開發者提供高可靠、易集成、高性能的底層支撐，助力客戶在邊緣智能與萬物互聯時代快速實現SoC產品創新與量產落地。