簡介

在5G通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)電源、充電樁和車載電源等應(yīng)用中，小型化、輕量化要求功率器件具備更高的開關(guān)頻率、更小的死區(qū)時(shí)間，而系統(tǒng)復(fù)雜化與高壓應(yīng)用則對(duì)隔離器件的可靠性提出了更高要求。對(duì)此，納芯微電子提供低傳播延時(shí)、高可靠性、高集成度、基礎(chǔ)型/增強(qiáng)型隔離的隔離驅(qū)動(dòng)芯片解決方案，特別適合當(dāng)前開關(guān)電源設(shè)計(jì)智能化、小型化的趨勢。

技術(shù)優(yōu)勢

• 高隔離耐壓

5.7kVRMS 隔離耐壓，爬電距離 > 8mm，滿足增強(qiáng)隔離要求，適用于新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等高可靠性應(yīng)用。

• 超高 CMTI

高達(dá) 150kV/μs 的共模瞬變抗擾度，在快速開關(guān)過程中保持穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)，特別適用于 SiC/GaN 寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用。

• 全面保護(hù)功能

集成 DESAT 退飽和保護(hù)、米勒鉗位、軟關(guān)斷、UVLO 欠壓鎖定、ASC 主動(dòng)短路等多重保護(hù)機(jī)制。

隔離柵極驅(qū)動(dòng)選型

NSI671x-Q1引腳配置與說明

NSI671x-Q1絕對(duì)最大額定值

NSI671x-Q1靜電放電（ESD）等級(jí)

NSI671x-Q1推薦工作條件

NSI671x-Q1熱特性信息 / 熱參數(shù)信息

• 標(biāo)準(zhǔn) JESD51?7 高熱導(dǎo)率測試板（2S2P），在 JESD51?2a 規(guī)定的環(huán)境中測試。

• 標(biāo)準(zhǔn) JESD51?7 高熱導(dǎo)率測試板（2S2P），采用 JESD51?14 規(guī)定的瞬態(tài)雙界面測試法。

• 通過在 JESD51?2a 規(guī)定的環(huán)境下進(jìn)行仿真得到。

NSI67xx-Q1系列產(chǎn)品特性

• 高隔離耐壓：5700Vrms

• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的封裝：SSOW20 (6.4mm*10.3mm)，爬電距離 > 8mm

• 集成隔離模擬采樣功能：可用于溫度或電壓檢測，有助于簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

• 支持 ASC 功能 (原邊 / 副邊)：異常情況下可強(qiáng)制輸出至安全狀態(tài)

• 高抗干擾能力：CMTI≥150kV/μs，適配復(fù)雜電驅(qū)電磁環(huán)境

• 高驅(qū)動(dòng)能力：±10A 拉灌電流，軌到軌輸出，滿足 SiC/IGBT 高功率密度電驅(qū)需求

• 完善的保護(hù)功能：過流和短路保護(hù) (DESAT/OC)，軟關(guān)斷功能，米勒鉗位功能，UVLO 欠壓保護(hù)功能，故障報(bào)警 (FLT/RDY 引腳指示)

• 通過 AEC-Q100 車規(guī)認(rèn)證

NSI67xx-Q1發(fā)布小封裝版本

封裝尺寸減小約 40%，助力小型化的電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

適配場景

更適配對(duì)布板面積要求較高的場景，例如搭配緊湊型功率模組使用

NSI67xx-Q1助力電驅(qū)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) ASIL C 功能安全目標(biāo)

• 極致性價(jià)比方案

• 德凱權(quán)威評(píng)估

• 覆蓋 400V 及 800V 高壓系統(tǒng)

• 全面兼容 SiC 與 IGBT 功率平臺(tái)

NSI67xx-Q1 SSOW20 封裝與選型

NSI67xx-Q1 全新推出的小封裝系列隔離柵極驅(qū)動(dòng)芯片現(xiàn)已全面量產(chǎn)。