2026 年 3 月初，日本材料巨頭力森諾科和三菱瓦斯化學相繼宣布，將覆銅板及相關材料價格大幅上調 30%。幾乎同一時間，國內玻纖龍頭光遠新材和國際復材也發出了新一輪提價通知。在此之前，IC 載板大廠欣興已在 2 月法說會上明確表示，玻纖布供不應求的狀況「2026 年都不會解決」。

這一系列密集的漲價與缺貨信號，將一個長期處于產業后臺的基礎材料——玻纖布的結構性短缺問題推到了臺面上。

玻纖布是制造 PCB 和 IC 封裝基板的上游核心材料。它的短缺，意味著從 AI 芯片的先進封裝到消費電子的終端產品，整條半導體產業鏈都將承受成本上升和交期延長的壓力。目前上游材料廠的訂單排期已長達半年，下游 PCB 廠商則因 AI 需求迎來業績高增長，而英偉達 CEO 黃仁勛據報道已親赴日本拜訪上游供應商以確保材料供應。終端芯片公司直接找到最上游的材料廠，這在半導體行業中極為罕見。此次玻纖布短缺引發的問題，到底有多嚴重？

玻纖布持續短缺

玻纖布是覆銅板的核心骨架材料，覆銅板則是制造 PCB 和 IC 封裝基板的直接原料。其中，高端低熱膨脹系數玻纖布被廣泛用于 AI 芯片的 IC 基板有機核心層，為大尺寸、高功耗芯片封裝提供必要的尺寸穩定性和機械支撐，業界將其稱為「芯片護甲」。玻纖布價值量約占覆銅板成本的 30%，是 PCB 成本結構中的關鍵變量。

當前供應緊張的根本原因之一，在于高端玻纖布市場的極端集中度。日本日東紡控制著全球約 90% 的高端玻纖布供應。這類玻纖布的生產依賴在 1600 至 1700 攝氏度下運行的特種電熔爐，從原料熔融、紡紗到織布，工藝鏈條長且技術壁壘高，新產能的建設周期通常需要數年。這種高度集中的供應結構，使得市場在面對需求突變時幾乎沒有彈性緩沖。

自 2025 年下半年起，高端玻纖布進入持續缺貨狀態。進入 2026 年，漲價動作明顯加速。2 月 4 日，國內玻纖龍頭光遠新材、國際復材發出提價通知，7628 型傳統玻纖布報價上調 0.5 至 0.6 元/米，幅度較此前顯著擴大。在國際市場，力森諾科自 3 月 1 日起將覆銅板及粘合膠片價格上調 30% 以上。隨后三菱瓦斯化學宣布自 4 月 1 日起對覆銅板、半固化片和樹脂涂覆銅箔全線漲價 30%。

力森諾科和三菱瓦斯化學均為 IC 基板材料的核心供應商。有業內人士分析稱，兩家日企的漲價反映了市場對 2026 年下半年 IC 基板需求走強的預期，驅動力主要來自 AI、智能手機和存儲器領域。三菱瓦斯化學在 2025 年中期即已向客戶發出交貨延遲通知，表示覆銅板和半固化片訂單超出現有產能，上游玻纖布供應滯后于需求增長。據 BT 基板制造商反饋，三菱瓦斯化學的訂單交期已延長至 16 周以上。

從價格走勢看，7628 型玻纖布價格已從 2025 年 9 月底的 4.15 元/米上漲至目前的 4.75 元/米，2025 年 10 月、12 月及 2026 年 1 月各漲一次，每次漲幅 0.15 至 0.25 元/米。中國臺灣玻纖制造商在 2025 年漲幅超過 50% 的基礎上，2026 年月度調價幅度達到 10% 至 15%，有產業研究預測到 2026 年年底價格或將翻倍。華泰證券認為，2025 年初以來玻纖布已經歷四輪提價，緊缺已由高端向普通產品擴散，2026 年或開啟新一輪漲價周期。花旗分析師預計玻纖布 2026 年漲幅可能達到 25% 甚至更高。

PCB 需求暴漲

AI 算力需求是本輪供應緊張的核心驅動力。以英偉達為代表的 AI 芯片迭代，正從根本上改變 PCB 和封裝基板的技術規格與材料用量。

根據公開資料，英偉達 GB300 服務器的 PCB 層數增至 16 層以上，單臺玻纖布用量達 18 至 24 米，較傳統服務器提升約 5 倍。在更高端的產品線上，傳統 8 卡 GPU 服務器所用 PCB 為 20 至 24 層，而 Rubin 架構所用 PCB 已達 40 至 78 層。英偉達芯片的 Interposer 面積從 Hopper 架構的 814mm2擴大至 Blackwell 架構的 1700mm2，增幅達 109%，后續 Rubin 和 Feynman 代際將繼續擴大。更大的封裝面積和更高的功耗密度，對基板材料的熱膨脹系數和尺寸穩定性提出了更嚴格的要求，高端玻纖布因此成為不可替代的選擇。

Yole Group 分析師 Bilal Hachemi 在接受采訪時指出，這種高端玻纖布具有特定的介電常數和熱膨脹系數，在 AI 芯片的有機核心基板中表現優于其他替代材料，"替代它并不容易"。

這種需求的量級變化直接體現在價值量上。

據機構測算，單臺 AI 服務器的 PCB 價值量高達 1.95 萬元人民幣，是普通服務器的 8 倍。高盛分析指出，AI 正驅動 PCB 產業進入「超級周期」，2026 年全球 AI 服務器 PCB 市場規模將同比增長 113%，帶動上游覆銅板市場增速達 142%，漲價行情將貫穿 2026 年至 2027 年。咨詢機構 Prismark 預測，2024 年至 2029 年全球 PCB 行業產值年復合增長率約為 5.2%，其中 AI 服務器相關 HDI 板的年均復合增速將達到 16.3%。市場研究機構 Mordor Intelligence 的數據顯示，全球 PCB 行業規模將從 2026 年的 852 億美元增至 2031 年的 1096.8 億美元。

需求的集中爆發帶來了顯著的產能擠兌效應。國金證券分析指出，生產 1 個單位高端覆銅板所需的產能，相當于擠占 4 至 5 個單位的普通覆銅板產能。某 PCB 上市公司基板負責人透露，「預計今年一整年玻纖布都處于供應緊張態勢，要到 2027 年下半年才有望得到緩解」，目前基板交期已拉長至半年。該負責人同時表示，與 AI 相關的 PCB 需求極為旺盛，而消費類需求則相對平穩。

從全球范圍看，高端材料的供需缺口數據更為直觀。據行業統計，HVLP4 級高端銅箔全球月產能僅 700 噸，而 2025 年需求已達 850 噸；低介電玻纖布 2026 年全球需求預計 1850 萬米，有效產能僅 1000 萬米。日本企業在 M9 級覆銅板、高端玻纖布等細分市場占據超過 80% 的份額，形成了事實上的供應壟斷，且優先供應高價 AI 訂單，導致傳統訂單交付周期從 8 周拉長至 20 周。

對半導體產業鏈的多維度影響

玻纖布和覆銅板的供應緊張，已通過多條路徑對半導體產業鏈產生實質性影響。

封裝基板成為 AI 芯片交付的關鍵制約。以臺積電 CoWoS 為代表的先進封裝技術是當前 AI 芯片量產的核心環節，而 ABF 封裝基板的制造依賴高端玻纖布。玻纖布短缺直接傳導為 ABF 基板供應不足，進而限制了 CoWoS 的產能釋放。有報道指出，CoWoS 先進封裝需求的快速增加推高了 ABF 基板材料訂單，進一步擠占了上游玻纖布供應。IC 載板與 PCB 大廠欣興在 2026 年 2 月的法說會上明確表示，由于 AI 客戶需求強勁，玻纖布供不應求的狀況「2026 年都不會解決」，幾乎所有 AI 客戶均受影響。

值得注意的是，英偉達作為終端芯片設計公司，已史無前例地直接與最上游的材料供應商日東紡進行接觸，以確保高端玻纖布產能供應。Yole Group 分析師 Hachemi 表示，「這是我第一次看到英偉達這樣的終端客戶直接聯系上游材料供應商來確保產能」。這一舉動一方面凸顯了供應問題的嚴峻程度，另一方面也引發了市場對供應進一步集中化的擔憂——當頭部客戶鎖定大部分產能后，其他芯片公司和應用領域將面臨更大的供應壓力。

漲價潮向更廣泛的半導體領域擴散。2026 年開年以來，半導體行業漲價已不限于 PCB 材料。三星將 DRAM 價格上調接近 100%，NAND 閃存漲幅 55% 至 60%，SK 海力士和美光同步跟進；英飛凌計劃 4 月上調功率半導體價格 5% 至 15%；德州儀器部分模擬芯片 4 月起漲 15% 至 85%；臺積電先進制程預計上漲 3% 至 10%。這些漲價行為的共同背景，是 AI 算力需求對全產業鏈的拉動效應，以及 2023 至 2024 年去庫存周期結束后新增需求與有限產能之間的矛盾。

消費電子市場承受成本傳導壓力。Omdia 最新預測顯示，2026 年全球 PC 出貨量預計下降 12% 至 2.45 億臺，主要原因是內存與存儲價格急劇上漲，2026 年第一季度至少漲 60%。其中售價低于 500 美元的 PC 出貨量受沖擊最嚴重，預計下降約 28%。這一數據表明，上游材料和芯片的漲價正通過成本傳導機制影響終端市場，且對價格敏感的中低端產品影響更為顯著。花旗分析師此前也預計，玻纖布漲價很可能傳導至下游，推高智能手機和筆記本電腦等終端的售價。

國產化進程加速。在全球高端材料供應緊張的背景下，中國企業正加快在玻纖布領域的技術追趕和產能布局。截至 2025 年 8 月，國內廠商特種玻纖布月產能已超過 600 萬米。宏和科技作為低介電玻纖布龍頭，2025 年歸母凈利潤同比增長 745% 至 889%，扣非凈利潤增幅高達 3377% 至 3969%。國際復材已實現二代低介電玻纖布量產，訂單飽滿、產能滿負荷運行。國家「十五五」規劃將集成電路列為重點發展領域，將進一步刺激玻纖布等關鍵材料的國產替代需求。不過需要指出的是，在最高端的玻纖布領域，國內企業與日東紡之間仍存在顯著的技術差距，短期內難以實現完全替代。

供需何時再平衡？

面對持續的供應緊張，主要廠商已啟動大規模擴產計劃。日東紡在其「Big VISION 2030」戰略下，計劃在四個財年內投入 800 億日元，約 5.1 億美元，進行全球擴產，其中 150 億日元投向福島基地建設高端玻纖布新工廠，目標是到 2028 年前將產能提升至 2025 年的三倍以上。同時，日東紡正在中國臺灣工廠擴大原紗產能，并與南亞塑膠合作外包部分織造，預計到 2027 年約 20% 的玻纖布將由南亞織造。松下工業也宣布投資 75 億日元建設新的 MEGTRON 電路板材料生產線，以應對 AI 服務器需求。

然而，新產能的釋放需要時間。日東紡福島新工廠的產能最快要到 2027 年中才能進入市場。Yole Group 分析師 Hachemi 估計，供需失衡狀態最早要到 2027 年下半年才有望緩解。在此期間，高端玻纖布和覆銅板的供應緊張將持續存在，漲價壓力也難以消退。高盛的判斷是，漲價行情將貫穿 2026 年至 2027 年。

美國銀行估計，日東紡電子材料部門的銷售額將從 2025 年的 409 億日元增至 2028 年 3 月的 877 億日元，運營利潤率接近 48%。美銀分析師 Takashi Enomoto 指出，「高端玻纖布的需求增長可能超出最初預期」，不僅用于 GPU/CPU 封裝的厚規格需求在增長，超薄規格的需求也在上升，原因是前沿器件正從傳統玻纖布向高端玻纖布轉換。

Yole Group 的 Hachemi 同時警告，玻纖布并非 IC 基板供應鏈中唯一的潛在瓶頸，銅箔層、阻焊膜、覆銅板等材料同樣可能出現類似的供應緊張。這意味著，即便玻纖布的供需在 2027 年后逐步緩解，半導體封裝材料供應鏈的整體脆弱性問題仍將長期存在。

結語

這場由玻纖布短缺引發的供應鏈緊張，本質上是 AI 算力需求從應用層向物理層傳導的結果，且至少將持續至 2027 年下半年。它暴露了全球半導體供應鏈對單一供應商的過度依賴，也迫使芯片公司前所未有地深入介入上游材料環節。

半導體行業正從消費電子主導的舊周期，轉向由 AI 算力驅動的新周期。在這一轉型中，對底層材料和封裝技術的掌控能力，將與先進制程一樣，成為決定競爭格局的關鍵因素。