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米爾亮相德國嵌入式展2026 Embedded World

—— RK3576 + ROS2 SLAM建圖與導航實戰
作者: 時間:2026-03-13 來源:米爾電子? 收藏

2026年3月10日,全球系統領域的年度盛會——在德國紐倫堡展覽中心盛大啟幕。作為領先的處理器模組廠商,攜全系列核心板、開發板及創新解決方案重磅亮相,與來自全球40多個國家的1100余家展商、32000余名專業觀眾共赴這場技術盛宴。


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自創辦以來,已成為全球規模最大、影響力最深遠的嵌入式系統展覽會,聚焦嵌入式硬件系統、軟件系統、工具與服務等核心板塊,全面展示行業前沿技術與創新成果。

此次參展,帶來了基于瑞芯微、全志、ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)等國內外主流芯片搭建的全系列嵌入式核心板和開發板,構建了從核心板、單板機到解決方案的完整生態鏈,覆蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。


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展會期間,與全球合作伙伴、開發者及行業專家深入交流探討,探索嵌入式技術發展趨勢與應用前景。其展臺吸引眾多專業觀眾駐足,工作人員熱情介紹產品性能特點并現場演示,深入了解市場需求與痛點,為后續產品研發優化提供參考。同時,米爾與多家國際知名企業達成合作意向,將在技術研發、產品推廣、市場拓展等方面深度合作,推動嵌入式技術在更多領域應用落地。


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隨著人工智能、工業物聯網、大數據等技術快速發展,嵌入式系統應用場景不斷拓展,市場需求持續增長。米爾電子將緊跟行業趨勢,加大研發投入,推出更先進智能的產品與解決方案,加強與全球合作伙伴交流合作,構建完善嵌入式技術生態系統,推動嵌入式技術在多領域廣泛應用,開啟嵌入式智能新時代。



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