2025年升任格羅方德（GlobalFoundries）執行長的Tim Breen，傳出本周率高層團隊來島內展開5天行程，密集拜訪新竹、高雄供應鏈，規模為歷年之最，市場矚目是否與先前傳出的「購并聯電」消息有關。

然而，據半導體業者透露，Breen此行與購并聯電傳言「無關」，主要是與多家IC設計客戶洽談擴大投片，也與設備材料供應商會面，周五也將南下高雄，與封測代工（OSAT）廠等伙伴洽談，此行涵蓋先進封裝、FOPLP與硅光子等應用。

美國本土制造晶圓廠成為全球IC設計業者重要選項

美中沖突與供應鏈地緣政治議題升溫下，Breen此行主要目標應是：

其一，以「美國制造優勢」爭取臺IC設計業者擴大投片、將部分訂單轉移至GF美國產線。

其二，為尋求硅光子與AI數據中心相關產業鏈合作機會。

其三：另也串聯中國臺灣封測與設備材料供應鏈。

GlobalFoundries與英特爾（Intel）近年策略頗為相似，均積極接觸與臺積電合作密切、通過認證的封測廠及設備、材料商，盼借重中國臺灣供應鏈，強化制程能力與產線穩定度、降低成本。

曾經的全球晶圓代工二哥下一步重押硅光子

晶圓代工版圖因AI、地緣政治與供應鏈重組而加速變動。 曾位居全球晶圓代工第二大的GlobalFoundries，2018年宣布退出7納米以下先進制程競賽后，市場對其前景多謹慎看待。

然而，近年GlobalFoundries受惠疫情紅利，獲利明顯回升，不僅拒絕英特爾收購意向，更按計劃啟動IPO。

回顧GlobalFoundries發展，自超微（AMD）拆分晶圓制造部門后，由阿布扎比主權基金Mubadala Investment Company主導投資，之后透過收購新加坡特許半導體與IBM晶圓廠快速擴張，一度成為全球晶圓代工二哥。

但因先進制程研發投入龐大，營運不堪虧損，2018年宣布正式退出先進制程，成為半導體業重要轉折。

前后數年期間也展開資產重整，包括出售新加坡8吋晶圓廠予世界先進、紐約Fab 10晶圓廠出售給安森美（Onsemi）、特用芯片（ASIC）子公司Avera出售給Marvell，光罩業務賣給日本凸版印刷旗下Toppan Photomasks，也終止中國成都12吋晶圓廠投資計劃。

GlobalFoundries策略轉向成熟與特殊制程，鎖定12納米以上節點。 主要技術領域包括RF芯片、車用與工控芯片、電源管理芯片、高壓與混合訊號、FD-SOI制程等。 應用市場包括車用、工業自動化、物聯網與通訊設備。

2025年稼動率回升至8成，全年營收約67.91億美元，年增1%，凈利達9.65億美元，年增10%，其中硅光子業務營收在2025年翻倍，預計2026年再倍增，未來幾年內獲利將持續成長，特別是在AI領域。

AI浪潮下，硅光子成為GlobalFoundries近年主力布局之一，如收購新加坡硅光子晶圓代工廠AMF，也與Corning合作開發光纖連接技術。 半導體業者表示，多家國際大廠如NVIDIA等主導下，臺系供應鏈也加速搶進硅光子，對于押注硅光子的GlobalFoundries而言，可獲臺廠助攻。

GlobalFoundries近期再買下MIPS與取得新思科技（Synopsys）部分處理器IP業務，逐步擴展至IP與系統解決方案領域。

臺積電淡出GaN 格羅方德成「非紅供應鏈」接班者

另一方面，GlobalFoundries重要布局還有氮化鎵（GaN）。

隨著臺積電逐步退出GaN代工，GlobalFoundries被視為「非中國供應鏈」中，重要接班者之一。 GaN主要應用于數據中心電源、電動車與工業設備，在AI服務器功率需求大幅增加下，需求急增。

GlobalFoundries晶圓廠部署重點為美國、德國及新加坡，2025年中即承諾投資超過160億美元擴建紐約與佛蒙特州晶圓廠，發展硅光子、GaN與先進封裝等。 不過與意法半導體（STM）在法國合建12吋晶圓廠，主攻FD-SOI制程，目前進度不如預期。

業界人士認為，中國臺灣作為全球最完整的半導體供應鏈中心，擁有臺積電等大廠認證合作的優點，對已占有美國制造優勢的GlobalFoundries而言，具有高度戰略價值。

此外，中國IC設計2025年市占已超越中國臺灣，但中國臺灣的聯發科、瑞昱等，多年來也是GlobalFoundries老客戶，隨著美國制造政策強勢執行，臺廠投片規模可望擴增。