德國初創企業 Ubitium 宣布首款通用型 RISC?V 處理器已成功完成流片。該芯片采用三星晶圓廠 8 納米工藝制造，面向規模達 1150 億美元的嵌入式計算市場，涵蓋汽車、工業設備、消費電子等內置計算設備領域。

此次流片于 2025 年 12 月完成，是芯片量產前的關鍵一步，也標志著這家致力于整合當前碎片化專用處理器體系的企業，從概念邁入實體芯片階段。

消除嵌入式領域的「拼湊式架構」

長期以來，嵌入式計算依賴不同芯片完成特定任務。現代汽車過去僅使用少量芯片，如今處理器數量已超 200 顆，每顆都配有獨立軟件棧、專用工具鏈與不同供應商。這種趨勢導致開發周期拉長，代碼量超 1.5 億行，也讓廠商面臨脆弱的供應鏈風險。

Ubitium 此次流片的處理器旨在整合這類「拼湊式」的雜亂硬件架構。該公司沒有采用分立的 CPU、GPU、DSP 或 FPGA，而是設計了單一統一架構來承載各類負載。這項創新的核心是通用處理陣列（Universal Processing Array），一個包含 256 個處理單元的軟件定義系統，可在運行時即時切換執行模式。

此外，該芯片能在通用操作系統處理器與并行 AI 加速器之間靈活切換，避免了在不同芯片間傳輸數據帶來的延遲。

基于三星 8 納米工藝的流片，驗證了核心處理陣列與 LPDDR5 內存接口。對 Ubitium 而言，證明單顆處理器能在同一裸片上完成通用計算、實時處理與 AI 任務，是邁向商業化的重要一步。

Ubitium 首席技術官 Martin Vorbach 表示：「這次流片將我們長期秉持的理念變成了實體芯片。嵌入式負載已經超出了行業現有架構的承載能力，架構整合不再是選擇，而是必然。」

芯片行業資深人士組成的核心團隊

這款流片芯片背后的技術歷經 15 年打磨。Vorbach 在德國與美國加州庫比蒂諾主導研發了與負載無關的核心微架構，目標是重新詮釋 1967 年提出、主導通用計算數十年的 Tomasulo 算法。

為推動技術商業化，Vorbach 與在卡爾斯魯厄理工學院相識的首席執行官 Hyun Shin Cho 合作。團隊還包括擁有英特爾、德州儀器、Dialog Semiconductor 資深經驗的 Peter Weber 擔任董事長。

Ubitium 成立于 2024 年 6 月，在去年年底完成 370 萬美元種子輪融資后加速研發。本輪融資由 Runa Capital、Inflection 與 KBC Focus Fund 聯合領投，支持 Ubitium 完成架構驗證，并為早期客戶準備初代開發套件。

Ubitium 首席執行官 Hyun Shin Cho 表示：「規模 5000 億美元的處理器行業，一直被計算任務之間的壁壘所束縛。我們正在打破這些邊界。我們的通用處理器能在一顆芯片、一套架構上實現 CPU、GPU、DSP、FPGA 的全部功能。這不是漸進式改良，而是范式轉移，是 AI 時代所需要的處理器架構。」

RISC?V 開放架構的重要里程碑

此次流片不僅是 Ubitium 的重大突破，也是 RISC?V 生態的關鍵節點。RISC?V 是開放標準指令集架構，已快速普及并支撐數十億設備。但目前行業大多仍用 RISC?V 搭建傳統內核，處理復雜負載仍需外接加速器。

Ubitium 新款芯片將開源架構拓展至傳統框架之外，在完全兼容 RISC?V 的同時，無需協處理器即可處理雷達處理、實時音頻、邊緣 AI 推理等復雜任務，進一步拓展了 RISC?V 的邊界。

該處理器支持標準 RISC?V 工具鏈，可同時運行 Linux 與實時操作系統（RTOS）。統一軟件棧消除了對廠商專屬編譯器或專用語言的依賴，幫助工程師快速創新、縮短開發周期。

邁向量產之路

Ubitium 順利流片得益于產業合作：與三星晶圓廠合作制造、ADTechnology 負責設計收尾、西門子數字化工業軟件提供流片前驗證。借助先進 EDA 工具，Ubitium 在首顆芯片流片前就完成系統行為驗證，降低集成風險。

未來，廠商采用這款通用處理器將獲得顯著優勢：多組件整合為單顆芯片，可簡化設計、縮短認證周期、降低成本。

隨著初代芯片驗證完成，Ubitium 已準備進入下一階段部署。公司計劃年內完成第二次流片，2027 年實現全面量產。