全球領先的熱管理解決方案頭部制造商塔克熱系統（Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems））宣布推出兩級和三級OptoTEC?MSX系列微型多級熱電制冷器（TEC），專為紅外傳感器和X射線探測器等高性能（COP）應用而設計。 

OptoTEC?MSX系列在可在真空環境中提供高達100～120°C的溫差（ΔT），微型冷側占位面積可小至2.0 x 4.0mm，總體高度可低至3.3mm（兩級）和3.8mm（三級）。 

MSX系列采用下一代高級熱電材料、高溫焊料和專有的自動化技術構建，與以前的產品相比，制冷能力提高了10%，能夠在空間極度受限的光學封裝中實現更大的溫差，同時可使系統運行功耗嚴格保持在預算范圍內。對于希望加快設計周期和降低集成風險的制造商而言，MSX是進入高附加值光學TEA的無縫途徑。通過將制冷器直接集成到流行的行業標準TO-39、TO-46、TO-66和TO-8光學封裝中，MSX光學TEA（MSX Optical TEA）有助于加快上市時間，并提高產品質量。 

成像應用中的主要優勢

·       深度制冷以降低熱噪聲：在真空低熱負荷下，MSX多級冷制冷器能夠將系統溫度保持在遠低于環境溫度-60至-80°C，顯著降低了熱噪聲，并可在要求苛刻的CCD成像應用中提高信噪比（SNR），這能夠確保在機器視覺、衛星和天文成像以及高速檢測等應用中獲得更清晰的圖像和更好的低光照性能。

·       針對X射線探測器進行了優化：MSX系列通常在低于-20至-60°C的溫度下穩定運行，無釋氣，以保護敏感的真空環境。這使得它們非常適合集成到光譜儀、衍射儀、粒度分析儀和便攜式XRF等儀器設備。通過降低探測器溫度，MSX可以降低漏電流和電子噪聲，從而在緊湊的X射線系統中實現更準確的材料識別和結構分析。

·       實現更緊湊的紅外設計：多級MSX設備可將溫度控制在-20至-80°C之間，同時能夠集成到緊湊的機械封裝中。冷側占位面積可小至2.0×4.0mm，堆疊高度低，可用于國防、氣體檢測、無損測試和安保等應用中的微尺寸光學端頭（optical header）深度制冷。

·       微小體積實現高性能：與標準TEC相比，MSX系列采用的高級熱電材料和高充填率P型和N型元件，將制冷能力提高了10%，同時提高系統性能。通過將固態架構與低焊料空隙工藝相結合，提高了熱均勻性、機械完整性和現場可靠性，可實現免維護的溫度穩定，同時無釋氣。

“塔克熱系統的MSX多級平臺與我們的集成式光學TEA能夠使設計工程師進一步突破圖像質量的極限，同時進一步縮小系統占位面積。通過將深度穩定制冷與基于TO的超小型化封裝，以及公司內部自動化組裝工藝相結合，塔克熱系統能夠最大限度地降低集成復雜性，加快上市時間，因此我們客戶可以專注于提高傳感器和探測器的性能。” 

– 塔克熱系統熱電產品總監Andrew Dereka 

塔克熱系統將于2026年3月17日至19日在加利福尼亞州洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center）舉辦的“美國光網絡與通信研討會及博覽會（OFC 2026）”上展示MSX和MSX光學TEA，歡迎各位到訪5012展位進行交流。我們還將重點介紹用于高密度計算中EML和相干激光器溫度穩定的MBX系列微型熱電制冷器，以及用于自主系統、機器視覺和數字光處理器的高溫ETX系列熱電制冷器。