芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布圖像處理SoC芯片公司合肥六角形半導體有限公司（簡稱“六角形半導體”）在其高性能HX77系列圖像處理SoC中采用了芯原成熟的IP組合，包括GCNanoUltraV 2.5D圖形處理器（GPU）IP、DW100畸變矯正處理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano顯示處理器（Display Processing）IP。該SoC芯片已順利完成流片，并實現一次流片成功。 

天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的圖像處理SoC芯片，基于RISC-V架構，集成了完整的視頻輸入輸出接口、圖像處理及系統控制能力。通過獨創的異構計算架構與精細化的功耗管理技術，HX77成功實現了技術突破，可在毫瓦級功耗下支持2K@60fps輸出。HX77還通過空間計算實現了端側3DoF畫面懸停功能。此外，該SoC支持多種顯示接口，包括MIPI、LVDS及DP/eDP，并可靈活適配多種顯示拓撲結構，實現雙屏異顯等典型AR應用場景，適用于各類AR/VR眼鏡以及其他顯示終端。 

芯原提供的GPU、顯示處理及畸變矯正IP三者緊密協同，使HX77系列SoC無需外接DDR即可完成圖像緩存與處理，顯著降低系統時延與能耗，滿足AR眼鏡對高集成度顯示方案的需求。其中，芯原GCNanoUltraV GPU IP支持高性能圖形渲染與多圖層合成，實現低延遲、高質量的視覺輸出。芯原DC9200Nano顯示處理器IP支持多種主流顯示接口并兼容靈活的顯示拓撲結構，可在雙1080p分辨率條件下實現雙屏獨立顯示。芯原DW100畸變矯正處理器IP則提供高精度圖像畸變校正和幾何變換處理，支持AR眼鏡實現一致且穩定的視覺輸出。 

六角形半導體創始人兼CEO舒杰敏表示：“HX77系列SoC的一次流片成功驗證了其在低功耗、高集成度及顯示系統靈活性方面的設計目標，同時可滿足AI/AR眼鏡對能耗、性能和尺寸的嚴苛要求。芯原成熟且經過驗證的IP方案為我們在系統架構設計、顯示質量和開發周期控制等方面提供了重要支持，加速了我們面向AI/AR眼鏡應用的產品市場化進程?！?/span> 

“我們團隊與六角形半導體緊密合作，旨在以輕量化眼鏡形態實現超低能耗的全彩顯示。通過在像素處理層面的深度優化以及多IP間的像素數據協同傳輸，我們顯著降低了系統能耗，并免除了對外部DDR訪問的需求。對于集成顯示的智能眼鏡而言，只有在像素級別進行全面優化，才能在嚴格的能耗預算下兼顧性能與效率。”芯原首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示，“我們的Nano可穿戴IP組合通過子系統級整合優化方法，實現了功耗效率、性能與產品上市周期的最佳平衡。我們也期待與更多生態伙伴深化合作，共同推動下一代智能眼鏡的大規模應用?！?/span>