1、IBS封裝號稱業界目前最小尺寸的貼片整流橋，具體有多小？

IBS封裝器件總長3.35mm，總寬3.35mm，總高1.6mm，與目前主流的MBF封裝相比，減少了65%的占位面積。

2、新推出的IBS封裝是否適用于波峰焊？

完全可以。一般來說，器件使用的焊接溫度是260℃，而我們對IBS封裝系列產品做的耐焊接熱實驗，在實驗條件下，實驗器件均通過了300℃的耐焊接熱沖擊實驗。

3、IBS封裝整流橋分IBS系列和VMBS系列，具體有何區別？

IBS系列適合于LED照明領域。而VMBS系列適合于任何領域，可根據用戶的具體情況來替換MBS、MBF等微型橋堆。

4、VMBS系列整流橋規格書中出現的關于導通角的新參數是什么意思？

對于整流橋來說，同樣的整流電流，芯片的結溫與導通角成負相關，該參數揭示了導通角與結溫之間的關系。

5、IBS封裝整流橋能夠用于多少功率的負載？

整流橋的實際工作負載會影響橋堆的工作結溫。我們在實驗室實驗，IBS0.5A系列橋堆在功率因數為0.95，220V供電且散熱良好的條件下，可持續的帶動60W的負載。針對IBS0.5A系列的橋堆，建議客戶對于220V供電使用不大于20W負載，對于110V供電使用不大于10W的負載。

6、IBS封裝整流橋有什么技術優勢？

IBS整流橋傳承了雷卯一直以來在橋堆上積累的成熟技術，如瞬態熱阻的控制技術、反向浪涌測試技術。保障了客戶的使用安全。

雷卯專心為您解決PCBA的電磁兼容問題，有實驗室供檢測。更多產品資訊請看小程序“EMC電磁兼容社區”。謝謝！