SMT貼片加工時如何防止電子元件在加工過程中脫落是貼片廠家面臨的持續挑戰之一。經smt貼片廠多年經驗得出兩種不同的方式來解決這個問題，下面長科順（www.smt-dip.com）來分析一下。

手工點膠

不出所料，手工分配粘合劑是一種相對低成本的選擇 - 盡管如果需要注意大量設備或批量相對較高，這可能會非常耗時。雖然這種方法非常適合小批量生產，但它確實依賴于操作員在每個板之間的一致性，因此整個過程的可靠性有時會受到質疑。

要了解手工分配粘合劑所需的時間和成本，讓我們看一個案例研究的例子，其中包括：

一個人口稠密的雙面板，兩側都有厚重的表面貼裝（SMT）元件。

電路板下面的x9重型元件（電感器）；每個組件需要x2個粘合劑點。

分批訂購400。因此，批次中需要總共7,200個粘合劑點。

在這種情況下，每個PCBA從SMT線移除并被帶到專用膠合區域大約三分鐘，以便施加粘合劑。如果我們假設生產設備的運營成本在每小時100英鎊的范圍內，那么這個手工工作代表20小時的時間，因此（假設SMT生產線閑置，直到PCA從膠合過程返回）到2000英鎊的成本。

通過機器分配粘合劑

許多制造商現在提供用于分配少量粘合劑的自動化解決方案 - 例如DEK及其“Stinger”集成分配模塊。此可選附件設計用于在打印周期后依次將粘合劑點或添加劑焊膏分配到PCB上。該模塊集成在打印機中，由三個關鍵組件組成：模塊硬件本身，控制器和操作軟件。

如果打印機循環時間長于最慢機器的放置時間，不僅粘合劑放置的準確性得到改善，而且Stinger在沒有額外時間或成本的情況下分配粘合劑。 CEM投資這種自動化解決方案的另一個明顯好處是，它們在中型或大型批次中不受限制。

自動分配模塊的成本可能在1萬至12,000英鎊之間。然而，提供CEM正在構建需要此過程的許多不同的板或者持續需求以中等數量建立，與上面的手動案例研究相比，很容易看出這將如何最終為自己付出代價。

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