半導體一周要聞

2020.11.2- 2020.11.6

• 五年漲40倍，我們見證了半導體的奇跡年代

“逆風翻盤”的AMD：5年暴漲4150%

AI界的“寵兒”英偉達：5年漲幅1796%

臺積電吃足工藝和封裝紅利：近5年漲幅為319%

FPGA龍頭賽靈思：近5年漲幅為159%

• Wally Rhines博士：未來10年全球半導體市場發展趨勢

從歷史上看，全球半導體行業的發展一直受到大規模新興應用的驅動，這些增長以上圖中黃色“ S曲線”表示。從大型機到小型機，再到個人計算機和筆記本電腦，然后再到移動通信，每個應用都推動著半導體行業進入新一輪增長。那么，什么應用將推動下一波半導體發展浪潮？“數據”將是主要驅動力。 

圍繞數據這一核心，有四個領域的應用值得關注： 

• 人工智能

• 機器學習

• IoT邊緣計算

• 5G通信

十年前，Fabless公司購買了晶圓制造廠商80％的晶圓，三星、英特爾和德州儀器等IDM購買了剩下的20％。如今，Google、蘋果和華為等系統和信息技術公司購買了接近20%的晶圓，這一細分市場每年都以35％的速度增長。

Wally Rhines博士總結到，電子設備和系統的半導體含量將繼續增長。經過20多年的發展，半導體含量相對穩定地保持在電子設備價值的16％，我們最近看到了這一含量比例的加速增長，現在大約占到電子設備價值的20％。

數據將成為新的石油。它承載了我們的專業知識、信息和創新。過去十年中，數據的收集、分析和保護取得了巨大的進步。數據是未來10年半導體行業增長的驅動力。

• 高通確認收到華為18億美元專利費，已申請出貨許可

高通CEO Steve Mollenkopf確認，在當季收到了華為一次性付清的18億美元（約合120億元人民幣）款項，并且這筆收入也計入了本次財報的銷售額中。

同時，Mollenkopf表示，高通公司已向美國政府申請向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應。

當地時間本周三，高通發布了第四季度及全年財報。報告顯示，高通第四財季凈利潤為29.60億美元，相比之下去年同期的凈利潤為5.06億美元，同比大增485%；營收為83.46億美元，比去年同期的48.14億美元增長73%。

• 邊緣計算中的 AI 如何驅動5G和IoT

邊緣計算的概念可能不是革命性的，但其實現將是革命性的。這些實現將解決許多日益嚴重的問題，包括降低大型數據中心的能耗，提高專用數據的安全性，實現故障安全解決方案，降低信息存儲量和通信成本，以及通過降低延遲能力來開創新應用。

但在過去 5 年里，人工智能 (AI) 的技術進步已開始徹底改變各行各業，并改變連接能為消費者帶來多少價值的概念。這是一個非常令人振奮的時刻，因為市場可以看到大數據、IoT 和 AI 的組合帶來無限的潛力，但是我們才剛剛踏上這段漫長的旅程。有助于利用這種結合的一項最初進展，是邊緣計算的概念及其對未來技術路線圖的影響。

• NOR Flash主要廠商及產品

一、2020第一季NOR Flash廠商市占排名

據集邦咨詢2020第一季NOR Flash廠商市占數據，NOR Flash營收市占第一是旺宏，其制程在業界相對領先，目前采用55nm制程生產，月產能約在20K左右。由于該公司NOR Flash產品線完整，從低容量至高容量齊備，尤其看中未來5G****的商機，512Mb的NOR Flash將是旺宏生產的主要產品之一，為產業當中少數提供大容量的解決方案。

排名第二的華邦電緊追在后，目前是使用58/90nm制程，每月產能約在18K。

排名第三則是中國的兆易創新，近幾年無論在產品質量與產出量方面都有明顯躍進，甚至拿下Apple的AirPods訂單，其研發實力已被肯定，月產能約9K，分別在中芯國際（SIMC）與華力微投片生產。值得注意的是，兆易創新集團旗下還包含長鑫存儲（CXMT），意味著兆易創新集團同時握有中國NOR Flash與DRAM的自主研發能力，扮演中國半導體發展的重要角色。

二、NOR 市場增量來源

帶動NOR Flash市場增量的原因主要有以下三點，首先，TWS近幾年出貨量上升，2020E年TWS耳機出貨量接近250百萬副。

其次全球智能手機面板與OLED也是帶動增量 的重要原因， 2020E年智能手機出貨量達到1788百萬臺，此外，AMOLED出貨量達到715.2百萬顆，帶動NOR 市場增量443.42百萬元。

AI-IoT的高速發展也為NOR市場增量助力 ，帶動增量2600.78百萬元。最后，5G的普及率提高，成為NOR市場增量的主要推手，其貢獻市場增量達6011.84百萬元。

• 魏少軍：中美脫鉤損人不利己，另搞一套體系的想法是錯的，中國不可能走回頭路！

中國集成電路產業發展現狀

根據數據顯示，2004-2019年這十五年來，中國集成電路產業高速增長，產值增長近14倍，年均復合增長率高達19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。2019年，中國集成電路產業繼續維持兩位數成長，全年銷售達到7562.3億元，同比增長15.8%。

2004-2019年的15年來，中國集成電路產業各環節實現快速增長，2019年各個環節銷售額均超過2000億元。產業結構方面，芯片設計業的市場規模增速在這三個環節當中最快，15年間增長了36.2倍，年均復合增長率27.04%；芯片制造業的市場規模增長了11.9倍，年復合增長率為17.96%；封測業的市場規模增長了8.4倍，年復合增長率為15.23%。

• 2020年國產半導體設備銷售收入將達213億元人民幣

中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠預計，2020年中國大陸半導體設備市場將超過150億美元，2020年國產半導體設備銷售收入將達到213億元（人民幣）左右，市場占有率將達到20%左右，其中集成電路設備90億元左右，太陽能電池片設備100億元左右，LED設備20億元左右。

• 28nm營收占比14%！聯電第三季度營收448.7 億新臺幣

晶圓代工廠聯電今日公布的財報顯示，今年第三季度營收448.7億元新臺幣（單位下同），環比增長1.08%，同比增長29%。毛利率為21.8%，稅后凈利潤91.06億元，環比增長36.38%，同比增長2.1倍。

另外，前三季度合并營收為1315.25億元，同比增長23.7%；稅后凈利潤162.91億元，同比增長447.9%。

從財報來看，聯電的整體表現優于預期。值得一提的是，第三季度28nm營收占比為14%，產能利用率達到97%。

• SEMI報告：300mm Fab廠支出將在2023年創下兩個紀錄新高

半導體Fab廠投資的增長將在2021年繼續，但增速將同比放緩4％。該報告還反映了之前的行業周期，并預測2022年將出現溫和放緩，在2023年創下700億美元的歷史新高后， 2024年將再次出現輕微下滑。見圖1。

• 不同工藝節點下研發及資本支出

• 歐美日把持下的功率器件市場

總體來看，目前國內功率半導體具有近千億市場，但國產化率卻不足50%。根據 IHS 的統計，2019 年全球功率半導體市場規模為 404 億美元，其中，中國市場規模為144億美元，占全球市場約 36%的份額。

從收入體量來看，海外功率半導體領先廠商英飛凌和安森美 2019 年收入規模在大概 600 億和 400 億元人民幣，而國內收入規模領先的功率半導體代工廠華虹半導體和IDM廠商華潤微2019年收入規模在60億元上下，相較海外廠商具有較大差距。

• 三星晶圓代工廠創下歷史記錄

三星沒有透露哪種HPC芯片將其晶圓代工部門的銷售額提高到了歷史新高。眾所周知，該公司使用其7納米制造技術生產用于性能要求極高的應用程序的IBMPOWER10處理器，并且還制造Nvidia最新的采用“8N”工藝的AmpereGPU。CPU和GPU在半導體領域都被視為HPC產品（因為它們使用適當調整的節點）。

三星代工的5LPE（5納米低功耗早期）制造技術是該公司7LPP（7納米低功耗性能）制造工藝的改進，該工藝已經使用了一年多。

• 2019年全球前十大SSD模組廠品牌排名

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場出貨排名，受惠于NAND Flash價格急速下滑，2019年全球SSD出貨量約有1億3100萬臺水平，較2018年成長近60%，普及度進一步提升，而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。

• AMD將躍居全球第四大IC設計廠商

AMD于10月27日晚間宣布以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思（Xilinx）。TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院指出，若收購案完成，AMD不論在5G、資料中心、ADAS（先進駕駛輔助系統），以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升，完成收購后營收將超越聯發科，營收將直追第三名的英偉達，除了躍升為全球第四大IC設計業者之外，由于兩家皆是臺積電的重要客戶，因此對臺積電的議價能力也將隨之提升。

• 士蘭12英寸項目：力爭于2020年第四季度試投產。

2018年10月18日，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產線暨先進化合物半導體生產線在海滄動工。這是國內首條12英寸特色工藝芯片制造生產線和下一代化合物生產線。

士蘭微化合物半導體器件項目2019年12月項目試投產。項目由杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資50億元，建設4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線，主要產品包括下一代光模塊芯片、5G與射頻相關模塊、高端LED芯片產品，達產后年產值35億元。

廈門士蘭集科半導體制造公司總投資170億元，建設兩條12英寸特色工藝芯片生產線。第一條功率半導體芯片制造生產線，規劃產能8萬片/月，總投資70億元，分兩期實施；第二條芯片制造生產線，總投資100億元。

• 臺積電或被批準向華為供貨但不包括先進工藝？

臺積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟9000處理器，這一處理器采用臺積電目前最先進的5nm工藝。當然，類似麒麟990等7nm工藝芯片，臺積電也是不允許生產的。

• 臨芯投資主導完成中欣晶圓混改和增資近40億元

上海臨芯投資管理有限公司（“臨芯投資”）作為領投方，攜多家機構組成中資買方團，實現了杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（“中欣晶圓”）“混改”和擴產增資輪投資的完美收官，項目交易金額近40億元人民幣。中欣晶圓項目自7月初達成合作意向至項目收官，歷時僅四個月，較預期提前兩月有余，充分體現了臨芯投資專業的項目執行能力。

中欣晶圓成立于2017年，系由日本磁性技術控股有限公司(“日本磁性控股”)集團內半導體硅晶圓業務整合而成，擁有近20年的硅片制造經驗，主要從事高品質集成電路用半導體硅片材料的研發與生產制造，擁有3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產線，其中8英寸生產線是目前國內規模最大、技術最成熟的生產線，12英寸生產線是我國首條擁有核心技術、真正可實現量產的生產線。中欣晶圓目前形成了以杭州工廠、上海工廠、銀川工廠三地一體化的單晶硅片制造產業格局，6寸和8寸半導體硅晶圓產能均超過40萬片/月，12寸半導體硅晶圓產能擬擴產至20萬片/月以上。

• 國產28nm光刻機即將交付！

近期，我國半導體產業已有不少好消息陸續傳出。在最為核心的設備也是被提及最多的光刻設備方面，近來消息稱上海微電子28nm光刻機已研發完成，2021年將交付首臺。

• 工信部原部長李毅：中華為有志建立芯片制造線應給予支持給予稱贊！

要沉著應對美國等外部勢力對我國集成電路產業的封殺、斷供和撤離。我們要有充分的預判做好防范、填補和替代，采取多種措施，加快轉化、實現替代，開拓新的市場，尋求新的合作伙伴，加深合作的內容，增強應動和反制能力。

• 大變局下的本土半導體業 丟掉幻想，迎接挑戰

求是緣半導體聯盟常務理事、炬芯科技董事長周正宇接受了與非網的采訪，講述了大變局時代下，國產半導體企業的風險和機遇。

周正宇認為，大變局之下，國產替代、自主可控正在成為行業共識。自主可控可從兩個角度來看待，一方面是國家安全領域必須要保證自主可控；另一方面，在全球半導體產業中，至少要掌握核心技術能力，做到不被外界卡脖子。

從目前來看，對于本質上一直是全球化的半導體產業，如何完成自主可控的使命，是 “中國好幾個地區都要獨立建全產業鏈所有環節？”，“還是全國一盤棋分工布局全產業鏈各環節？”，還是“中國掌握全產業鏈的核心技術能力，在全球化的格局下避免封鎖？”是值得探討的話題。

面對貿易摩擦和科技制裁，周正宇非常贊同求是緣半導體聯盟顧問莫大康的觀點：“要丟掉幻想，迎接一場持久、艱苦的戰斗。”總之，希望國產半導體企業意識能夠早日覺醒，任何時候都要用國產化突破作為“敲門磚”，讓中國半導體業的“腰板”能挺起來。

國內廠商的危與機

炬芯科技股份有限公司是中國領先的低功耗系統級芯片設計廠商，主營業務為中高端智能音頻 SoC 芯片的研發、設計及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及語音交互化的智能教育、智能辦公和智能家居等智慧物聯網領域提供專業芯片。

• 美國半導體在各領域中的市占率

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