北京時間7月30日早間消息，高通和騰訊宣布，將在手游和5G領(lǐng)域展開合作，打造騰訊資助的5G版游戲手機。

高通是許多安卓設(shè)備最大的手機芯片供應商，市值約4530億美元。

根據(jù)協(xié)議，未來的騰訊游戲可以針對運行高通驍龍Elite芯片的安卓手機進行“優(yōu)化”。

雙方已經(jīng)在游戲手機上合作過。本月早些時候，騰訊與華碩電腦的游戲設(shè)備部門合作，計劃推出一款搭載高通芯片的游戲手機。

騰訊和高通還計劃共同開發(fā)5G版游戲手機，這有助于加強騰訊的流媒體游戲服務計劃。

中國臺灣地區(qū)半導體封測下半年業(yè)績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業(yè)績看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉(zhuǎn)盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐季走高。

展望半導體封測下半年業(yè)績表現(xiàn)，整體觀察第三季增溫可期，其中，法人預估，日月光投控第三季業(yè)績可望較第二季成長接近20%，第三季業(yè)績有機會超過新臺幣1,050億元。

日月光投控第三季可受惠新產(chǎn)品推出、美國對手機和通訊大廠華為（Huawei）禁令松綁等效應，第四季業(yè)績也可受惠旺季效應，以及電子代工服務廠（EMS）對系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的拉貨力道。

日月光投控日前預期，今年業(yè)績預期仍可逐季成長，客戶組合會有些改變。

展望系統(tǒng)級封裝發(fā)展，日月光投控預計，SiP成長動能將持續(xù)到今年底、甚至更久，預期SiP和扇出型（Fan-Out）封裝未來將會持續(xù)成長，集團也將持續(xù)加強包括SiP及Fan-Out新開發(fā)與新應用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。

在存儲器封測部分，力成指出，下半年季節(jié)性表現(xiàn)可帶動業(yè)績，存儲器庫存調(diào)整將告一段落，對于第三季業(yè)績樂觀，毛利率也會提升，封裝稼動率預估80%，測試稼動率約60%到70%。

在晶圓測試廠部分，法人預估，第三季京元電在中國大陸手機品牌商芯片測試量可能受到小幅影響，不過，5G基地臺基礎(chǔ)設(shè)備所需芯片測試穩(wěn)健向上，美系芯片大廠和臺系手機芯片商測試持穩(wěn)，推動京元電第三季業(yè)績季增兩位數(shù)，再拼單季新高。

法人預估，京元電第三季業(yè)績可望季增10%，今年京元電今年整體業(yè)績可望成長20%，估今年業(yè)績有機會站上新臺幣250億元，創(chuàng)歷年新高。

封測大廠南茂下半年可望持續(xù)受惠手機所需面板驅(qū)動與觸控整合單芯片（TDDI）用卷帶式薄膜覆晶（COF）封裝拉貨力道，電視用驅(qū)動IC出貨穩(wěn)健、NAND型快閃存儲器（NAND Flash）封測新專案挹注，法人預估，第三季業(yè)績看季增7%到9%區(qū)間，若華為上調(diào)手機銷售預估，南茂第三季業(yè)績季增率有機會突破1成。

展望IC載板廠南電今年下半年營運表現(xiàn)，法人指出，受惠日系廠商和中國臺灣同業(yè)在ABF基板產(chǎn)能滿載及訂單外溢助攻，南電新增美系大廠處理器基板訂單，業(yè)績比重提升到10%。南電ABF載板產(chǎn)線稼動率持續(xù)滿載，整體訂單能見度可看到10月。

展望今年，法人預期南電今年全年代表本業(yè)的營業(yè)利益可望轉(zhuǎn)盈，今年有機會終結(jié)連續(xù)3年虧損的狀況。

IC載板廠景碩迎接第三季傳統(tǒng)旺季，此外，5G通訊基地臺用可程式化邏輯閘陣列（FPGA）芯片用ABF載板需求穩(wěn)健，單季拉貨成長幅度上看5%，有助第三季業(yè)績回溫。

法人預估，目前基地臺應用載板業(yè)績占景碩整體業(yè)績比重在11%到13%左右，預估景碩第三季業(yè)績可較第二季成長15%左右。

在COF基板部分，易華電日前表示，面板驅(qū)動IC用卷帶式高端覆晶薄膜IC基板（COF）產(chǎn)能仍遠小于市場需求，下半年營運看佳。

分析師指出，美國解除部分對華為出口禁令，有助易華電COF拉貨力道。易華電是華為手機COF主要供應商。

法人預期，下半年進入4K和8K超高畫質(zhì)電視出貨旺季，智能手機拉貨動能持穩(wěn)，易華電下半年業(yè)績有機會逐季創(chuàng)高，訂單能見度看到第四季。