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國科微 “圓鸮”發(fā)布，推動圖像處理技術(shù)升級

簡介2025年4月22日，國科微正式發(fā)布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標(biāo)志著公司在人工智能與圖像處理技術(shù)結(jié)合方面邁出關(guān)鍵一步，為安防、低空經(jīng)濟、消費電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來更加先進的智慧視覺處理芯片及解決方案。圓鸮命名，源于我國古代對貓頭鷹一類鳥的統(tǒng)稱“鸮”。貓頭鷹擁有一雙前視的大眼睛，形成獨特的“大圓臉”，因其萌態(tài)被昵稱為“圓鸮”。圓鸮擁有出色的夜視能力和敏銳的洞察力，呼應(yīng)國科微自研新一代AI ISP引擎在暗光增強、細節(jié)捕捉等方面的核心技術(shù)優(yōu)勢。國科微圓鸮AI ISP在降噪、
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2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢：SSD將成AI性能提升關(guān)鍵

AI和高性能計算的發(fā)展，正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。業(yè)界仍在孜孜不倦地追求GPU的強大性能，在這種情況下，存儲解決方案必須緊跟步伐，應(yīng)對日益先進的計算工作負載所帶來的獨特挑戰(zhàn)。行業(yè)的敘事重點已然轉(zhuǎn)變。在下一代系統(tǒng)中，存儲效率成為了衡量系統(tǒng)整體性能的重要因素。從增強的SSD架構(gòu)到液冷技術(shù)的興起，存儲技術(shù)的進步將貫穿2026年和未來，并重新定義數(shù)據(jù)的訪問和管理方式。為幫助行業(yè)應(yīng)對上述轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當(dāng)前重塑AI數(shù)據(jù)存儲格局的三大趨勢。趨勢一：存儲的發(fā)展必須與GPU算力齊頭并進當(dāng)GPU變得日益強勁，存儲的效率
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裁員風(fēng)暴「都是AI惹的禍」？英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

生成式AI快速從技術(shù)概念走向商業(yè)化應(yīng)用，重塑全球科技供應(yīng)鏈。 AI不只是提升效率的工具，逐漸成為企業(yè)營運的核心基礎(chǔ)設(shè)施。然而，生產(chǎn)力躍升的同時，裁員潮也同步展開，從硅谷軟硬體巨擘、華爾街金融機構(gòu)、半導(dǎo)體大廠與臺系IC設(shè)計業(yè)者，無一幸免。科技巨擘裁員潮加速擴大據(jù)英國金融研究機構(gòu)RationalFX保守統(tǒng)計，2026年首季全球科技業(yè)已裁撤超過4.5萬個職位，其中約2成明確與AI導(dǎo)入相關(guān)，人力重整未見趨緩，反而仍加速擴大。臺系A(chǔ)I供應(yīng)鏈人士透露，由近年全球大廠裁員動作分析，AI已從「提升效率」的口號，轉(zhuǎn)變?yōu)橹?/li>
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甲骨文全新AI布局：以AI數(shù)據(jù)庫為核心，承載智能體工作負載

在企業(yè)人工智能的賽道上，行業(yè)多數(shù)玩家都在向上層發(fā)力 —— 追逐更強大的模型、更高的基準(zhǔn)指標(biāo)、更全能的生成式 AI 系統(tǒng)。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的最新演示中，該公司在智能體 AI（Agentic AI）領(lǐng)域做出了精準(zhǔn)布局。甲骨文沒有正面加入模型競賽，而是將數(shù)據(jù)庫定位為企業(yè)智能體 AI 的核心樞紐，明確提出：AI 的未來并非只由智能體本身決定，更取決于智能體與數(shù)據(jù)交互的位置與方式。這對甲骨文而言是一貫的打法 —— 這家公司歷來靠掌控數(shù)
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AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑猓胀▋?nèi)存買家迎來曙光

當(dāng)前由 AI 驅(qū)動的內(nèi)存緊缺問題，早已超出高端加速計算系統(tǒng)的范疇。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）價格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊，正重塑智能手機與個人電腦市場；集邦咨詢（TrendForce）則預(yù)測，2026 年第一季度個人電腦用 DRAM 合約價環(huán)比漲幅將超 100%。SK 海力士曾預(yù)警此輪短缺或持續(xù)至 2030 年，如今供應(yīng)壓力已不再局限于高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。供應(yīng)短缺絕非僅數(shù)據(jù)中心難題美光在 3 月 18 日表示，人工智能與傳統(tǒng)服務(wù)器需求均受
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BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會亮相中關(guān)村論壇共筑AI創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合新生態(tài)

3月28日，2026中關(guān)村論壇年會期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國科技創(chuàng)新和國際合作的重要平臺，中關(guān)村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢能，BOE（京東方）連續(xù)兩年在此舉辦全球創(chuàng)新伙伴大會（BOE IPC）、推動三大技術(shù)策源地建設(shè)走深走實，雙方深度合作、價值共創(chuàng)。本次大會以“屏之物聯(lián) 智啟新境，AI賦能創(chuàng)領(lǐng)未來”為核心議題，向全球展示其“AI+”戰(zhàn)略的最新實踐成果，彰顯了在“屏之物聯(lián)”戰(zhàn)略指引下，BOE（京東方）積極推動人工智能與顯示融合創(chuàng)新、以領(lǐng)先科技賦能新興支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
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Solidigm亮相中國閃存市場峰會，聚焦AI工作流挑戰(zhàn)，展示高性能存儲方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國閃存市場峰會上， Solidigm（思得）發(fā)表了題為“夯實存儲根基，擁抱AI時代”的主題演講。AI的爆發(fā)，讓存儲從基礎(chǔ)部件變成了影響AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的重要因素。作為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，Solidigm抓住巨變方向，不斷推動高密度存儲、液冷SSD等產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，為用戶帶來更有價值的AI基礎(chǔ)設(shè)施存儲解決方案。AI全流程的數(shù)據(jù)體量呈現(xiàn)“大起大落+指數(shù)級膨脹”的復(fù)雜特征，不同環(huán)節(jié)、不同設(shè)備的存儲需求差異極大。Solidigm提供貫穿AI數(shù)據(jù)全生命周期
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泰克發(fā)布高效電源測試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數(shù)據(jù)中心測試標(biāo)準(zhǔn)

隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及超大規(guī)模架構(gòu)的爆發(fā)式增長，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰(zhàn)。近日，泰克（Tektronix）發(fā)布了專題技術(shù)白皮書，重點介紹了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流電源及電子負載解決方案。該方案憑借高達 95.5% 的能量回收效率與極寬的電壓覆蓋范圍，旨在解決下一代數(shù)據(jù)中心在 OCP（開放計算項目）規(guī)范及 80 PLUS Ruby（紅寶石級）認證下的嚴(yán)苛測試需求。圖1：展示了2020年至2030年間全球數(shù)據(jù)中心按
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MemoryS 2026｜江波龍首發(fā)SPU及iSA，端側(cè)AI存儲創(chuàng)新布局八大看點解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時代存儲產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲探索端側(cè)AI》主旨演講，立足行業(yè)發(fā)展趨勢與江波龍創(chuàng)新積淀，從定位、模式、產(chǎn)品、技術(shù)等多維度，全面分享公司對端側(cè)AI存儲的核心理解與綜合創(chuàng)新成果，為端側(cè)AI存儲產(chǎn)業(yè)帶來全新的發(fā)展路徑。看點一：AI分層存儲需求，構(gòu)建端側(cè)全場景存儲應(yīng)用演講開篇從AI產(chǎn)業(yè)分層發(fā)展格局出發(fā)，清晰劃分云端與端側(cè)AI的存儲服務(wù)
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閃迪攜UFS4.1新品及全場景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進存儲技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動設(shè)備的QLC UFS 4.1產(chǎn)品亮相CFMS | MemoryS 2026峰會。依托其在數(shù)據(jù)中心、移動端、汽車、消費端及智慧視頻領(lǐng)域的先進技術(shù)實力，閃迪展示了如何支持從云到端的數(shù)據(jù)存儲需求，助力用戶充分釋放人工智能（AI）的數(shù)據(jù)價值。活動現(xiàn)場，閃迪重磅發(fā)布了其首款智能移動端QLC UFS 4.1新品——SANDISK? i
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萊迪思加入英偉達（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測實驗室生態(tài)體系。該實驗室是首個獲得美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會認證委員會（ANSI National Accreditation Board，ANAB）認證、針對人工智能驅(qū)動的物理系統(tǒng)的檢測實驗室。此項合作在英偉達 GTC 2026大會上正式公布，萊迪思將與英偉達及其他Halos生態(tài)成員攜手，開發(fā)基于Halos認證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理
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芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構(gòu)建邊緣智能網(wǎng)聯(lián)新生態(tài)

全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過現(xiàn)場展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場互動，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會的亮點之一。在本次展會中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
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Cincoze 德承發(fā)表高性能緊湊型工控機 DX-1300：打造空間受限場域的關(guān)鍵邊緣運算核心

強固型邊緣運算工控機品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 產(chǎn)品線中，高性能緊湊型工控機系列的全新機種 DX-1300。做為眾多大型項目指定采用的系列機種，DX 系列以高性能、緊湊設(shè)計與完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延續(xù)此優(yōu)勢，在效能上可搭載 Intel? Core? Ultra 200S 處理器；維持 242 × 173 × 75 mm 的緊湊體積；而在功能性上透過豐富的 I/O 與多元擴充選項滿足各類應(yīng)用需求。DX-1300 為安裝
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存儲市場超級周期來臨：AI 驅(qū)動下的機遇、挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

存儲器行業(yè)固有的 boom-bust 周期魔咒、供應(yīng)鏈重構(gòu)壓力、技術(shù)迭代挑戰(zhàn)以及全球產(chǎn)業(yè)格局的重新洗牌，也讓這場繁榮背后暗藏多重考驗。
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羅德與施瓦茨和KT聯(lián)合演示AI增強的無線傳輸性能

在6G AI概念驗證聯(lián)合演示中，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）CMX500一體化測試儀顯示基于AI的無線傳輸相比傳統(tǒng)技術(shù)可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現(xiàn)了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶體驗。此次合作驗證了多廠商 AI 互操作性在未來?6G?標(biāo)準(zhǔn)化中的可行性。R&S攜手KT及高通，在近期舉辦的2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱"MWC 2026"）上，聯(lián)合展示了AI增強無線傳輸帶來的顯著性能提升，為實現(xiàn)優(yōu)化的 5G?Advanced 網(wǎng)
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