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臺(tái)積電別無(wú)選擇，只能信任客戶對(duì)AI的美好預(yù)測(cè)

如果生成式AI擴(kuò)展耗盡，全球最重要的先進(jìn)芯片代工廠臺(tái)灣積體電路將是第一個(gè)得知消息的。如果生成式AI市場(chǎng)萎縮，那將是因?yàn)槭袌?chǎng)上所有大玩家——超大規(guī)模企業(yè)、云建設(shè)者、模型建設(shè)者以及其他大型服務(wù)提供商——都極度相信自己的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電愿意投入一整年的凈利潤(rùn)來(lái)建設(shè)其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數(shù)據(jù)時(shí)，其中一位分析師請(qǐng)來(lái)了公司首席執(zhí)行官魏中華，他不僅與芯片設(shè)計(jì)客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實(shí)存在。“我也很緊張，”魏承認(rèn)?！爱?dāng)然，因?yàn)槲覀冃枰顿Y大約520
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周年回顧｜DeepSeek如何改變開(kāi)源AI

在DeepSeek R1發(fā)布一周年之際，讓我們一起來(lái)回顧DeepSeek究竟是如何改變了開(kāi)源AI —— R1并不是當(dāng)時(shí)最強(qiáng)的模型，真正意義而在于它如何降低了三重壁壘。i. 技術(shù)壁壘：通過(guò)公開(kāi)分享其推理路徑和后訓(xùn)練方法，R1將曾經(jīng)封閉在API背后的高級(jí)推理能力，轉(zhuǎn)變?yōu)榭上螺d、可蒸餾、可微調(diào)的工程資產(chǎn)，推理開(kāi)始表現(xiàn)得像一個(gè)可復(fù)用的模塊，在不同的系統(tǒng)中反復(fù)應(yīng)用。這也推動(dòng)行業(yè)重新思考模型能力與計(jì)算成本之間的關(guān)系，這種轉(zhuǎn)變?cè)谥袊?guó)這樣算力受限的環(huán)境中尤為有意義。ii. 采用壁壘：R1以MIT許可證發(fā)布，使其使用、修改
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摩爾線程2025年度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損

昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長(zhǎng)230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)，摩爾線程營(yíng)業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢(shì)，同時(shí)，凈虧損亦將連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)收窄。對(duì)于此次業(yè)績(jī)表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場(chǎng)對(duì)高性能GPU的強(qiáng)勁需求，公司以AI訓(xùn)推一體智
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64萬(wàn)年終獎(jiǎng)刷屏！AI不僅能"搶"飯碗，更能悄悄掏空你的錢包

年終獎(jiǎng)，64萬(wàn)人民幣！這是韓國(guó)巨頭SK海力士剛剛宣布發(fā)給員工的平均年終獎(jiǎng)（1.36億韓元）。在大家都在感嘆2025年大環(huán)境“寒氣逼人”的時(shí)候，這個(gè)數(shù)字紅得發(fā)燙，也顯得格外刺眼。但這筆錢不是大風(fēng)刮來(lái)的，而是AI巨頭們“砸”出來(lái)的。為了搶下微軟、谷歌那些不計(jì)成本的AI訂單，SK海力士和三星極其默契地實(shí)施了一場(chǎng)“產(chǎn)能大挪移”：削減普通消費(fèi)電子的產(chǎn)能，把資源都押注到利潤(rùn)豐厚的AI領(lǐng)域。于是，上游的芯片廠在吃肉喝湯，狂發(fā)獎(jiǎng)金；而下游的手機(jī)和PC廠商卻迎來(lái)了真正的寒冬。隨著內(nèi)存成本像坐火箭一樣飆升，擺在它們面前的是一
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美國(guó)有算力，中國(guó)有數(shù)據(jù)：AI制藥上演“相愛(ài)相殺”

中美AI制藥：一手激烈掐架，一手深度擁抱。今年1月在舊金山舉辦的摩根大通醫(yī)療健康大會(huì)上，所有閉門會(huì)議聚焦的主題不外乎兩個(gè)：人工智能和中國(guó)。當(dāng)前，藥物研發(fā)的主戰(zhàn)場(chǎng)，正從安靜的實(shí)驗(yàn)室徹底轉(zhuǎn)向轟鳴的數(shù)據(jù)中心。當(dāng)大模型席卷而來(lái)，制藥不再是耗時(shí)10年、豪擲數(shù)十億美元的“運(yùn)氣游戲”，而是一場(chǎng)關(guān)乎算力、數(shù)據(jù)與決策的全球博弈。在這場(chǎng)棋局中，中國(guó)正首次被視為可以正面挑戰(zhàn)美國(guó)的對(duì)手。憑借龐大的患者基數(shù)和“全天候”的研發(fā)節(jié)奏，中國(guó)構(gòu)建了全球最具效率的臨床試驗(yàn)體系。然而，美國(guó)仍牢牢掌控著原始創(chuàng)新高地與全球商業(yè)化命脈。這種錯(cuò)位造就
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蘋果主導(dǎo)供應(yīng)鏈的時(shí)代正在終結(jié)

“蘋果不再是硬件領(lǐng)域的引力中心，”Circular Technology全球研究與市場(chǎng)情報(bào)主管布拉德?加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“蘋果的出貨量依然巨大，品牌實(shí)力也無(wú)可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關(guān)鍵零部件供應(yīng)商的‘錨定客戶’。這是一個(gè)根本性的變化?！笔嗄陙?lái)，蘋果一直處于科技供應(yīng)鏈的中心 —— 憑借其巨大的規(guī)模，它能夠決定價(jià)格、鎖定產(chǎn)能，并主導(dǎo)從芯片、內(nèi)存到底板和封裝等各類供應(yīng)商的發(fā)展路線圖。但現(xiàn)在這個(gè)時(shí)代正在終結(jié)。供應(yīng)商會(huì)追隨資金而去，越來(lái)越多的巨額資金正來(lái)自AI和云巨
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AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過(guò)了Geekben
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樹(shù)莓派 AI HAT+ 2 在 Hailo-10H 旁邊增加了 8 GB 內(nèi)存

樹(shù)莓派 AI HAT+ 2 是樹(shù)莓派 5 的一款新 PCIe 擴(kuò)展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內(nèi)存的意義很簡(jiǎn)單：讓更多模型的工作集靠近加速器，而不是依賴Pi的系統(tǒng)內(nèi)存通過(guò)PCIe鏈路。樹(shù)莓派AI HAT+ 2新動(dòng)態(tài)此前基于樹(shù)莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺(jué)加速器，如物體檢測(cè)、分割和姿態(tài)估計(jì)。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式，但板載 8GB 內(nèi)存使工作負(fù)載結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向即使有計(jì)算能力仍占用內(nèi)存的
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Si-Five加入NVLink

SiFive將集成Nvidia NVLink Fusion，納入其數(shù)據(jù)中心級(jí)設(shè)計(jì)，拓展基于RISC-V構(gòu)建AI系統(tǒng)的選項(xiàng)。通過(guò)將寬且錯(cuò)序的核心與可擴(kuò)展的連貫結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的內(nèi)存層級(jí)結(jié)合，SiFive 使云服務(wù)提供商和系統(tǒng)供應(yīng)商能夠根據(jù)工作負(fù)載需求定制 CPU，同時(shí)保持 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的軟件可移植性。隨著NVLink的加入，SiFive可以通過(guò)連貫的高帶寬互連直接連接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延遲、更高效地共享數(shù)據(jù)，并提升大規(guī)模AI部署的整體系統(tǒng)利用率。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森表示
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明天的數(shù)據(jù)中心將不再像昨天——原因如下

組織規(guī)劃、設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的方式已經(jīng)面臨壓力。人工智能將這種壓力轉(zhuǎn)化為一代難得的壓力測(cè)試，激勵(lì)人們從頭到尾重新思考數(shù)據(jù)中心的功能、運(yùn)作方式以及在哪里?；萜掌髽I(yè)UKIMEA咨詢與專業(yè)服務(wù)總監(jiān)戴夫·斯特朗說(shuō)：“我們現(xiàn)在看到的情況是地震級(jí)的。”“這是我們?cè)跀?shù)據(jù)中心整體上見(jiàn)過(guò)的最大變化?！倍嗄陙?lái)，組織一直把數(shù)據(jù)中心的管理視為一項(xiàng)需要付出汗水的資產(chǎn)。雖然高效、安全、高性能的數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)對(duì)業(yè)務(wù)至關(guān)重要，但大多數(shù)數(shù)據(jù)中心運(yùn)行的工作負(fù)載相對(duì)可預(yù)測(cè)。現(xiàn)在，引入動(dòng)態(tài)且要求高的AI工作負(fù)載。AI驅(qū)動(dòng)的商業(yè)創(chuàng)新檢驗(yàn)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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臺(tái)積電樂(lè)觀預(yù)估2026年資本支出，重新喚醒投資人對(duì)AI成長(zhǎng)動(dòng)能信心

公開(kāi)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2025年第四季度凈利潤(rùn)同比飆升35%至約160億美元，創(chuàng)歷史新高，毛利率首度突破60%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，并已是連續(xù)第七個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，臺(tái)積電將2026年資本開(kāi)支指引大幅上調(diào)至520億至560億美元，較此前預(yù)期高出近四成，對(duì)此分析人士稱標(biāo)志著人工智能需求依舊旺盛。三立新聞網(wǎng)發(fā)文稱，臺(tái)積電樂(lè)觀預(yù)估2026年資本支出將激增，顯示對(duì)高階制程需求積極，此舉猶如強(qiáng)心針，重新喚醒投資人對(duì)人工智慧（AI）長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能的信心。受此影響，臺(tái)積電在美國(guó)的ADR股價(jià)15日飆漲逾4%，提
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AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過(guò)了Geekben
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高通在CES展會(huì)上將AI計(jì)算帶入個(gè)人電腦、機(jī)器人和車輛

四場(chǎng)CES發(fā)布顯示高通在不同類別中推動(dòng)同一理念：將更多AI和控制循環(huán)轉(zhuǎn)移到高效且緊密集成的邊緣平臺(tái)。高通在拉斯維加斯CES 2026期間，提出了一個(gè)熟悉的主題，涵蓋三個(gè)截然不同的市場(chǎng)：更高的本地計(jì)算密度、更多的設(shè)備端AI，以及主硅片周圍的芯片和盒子數(shù)量減少。在PC端，這是一款面向?qū)I(yè)人士和有志創(chuàng)作者的全新Snapdragon X系列選項(xiàng)。在機(jī)器人領(lǐng)域，它是一種全棧架構(gòu)，配合處理器路線圖，旨在推動(dòng)類人機(jī)器人和工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人更接近部署。在汽車行業(yè)，它代表了從分布式ECU向集中化領(lǐng)域計(jì)算邁出的又一步，采用L
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前沿工程：2026 年值得關(guān)注的 AI 與無(wú)線趨勢(shì)

2026 年至 2030 年間，人工智能和無(wú)線通信的進(jìn)步將在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域重塑工程實(shí)踐。智能體 AI（Agentic AI）與標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議將簡(jiǎn)化工程工作流程，混合非地面與地面網(wǎng)絡(luò)將擴(kuò)展無(wú)線覆蓋范圍，新的 AI 方法也將增強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)和仿真流程。上述趨勢(shì)將共同改變工程師設(shè)計(jì)、連接及管理復(fù)雜工程系統(tǒng)的方式。趨勢(shì)一：智能體 AI 與模型上下文協(xié)議重塑工程工作流程AI 在工程領(lǐng)域的下一個(gè)進(jìn)化方向是智能體 AI。與傳統(tǒng)的大語(yǔ)言模型（LLM）只基于內(nèi)部知識(shí)進(jìn)行響應(yīng)不同，智能體 AI 系統(tǒng)能夠執(zhí)行工具，獲取額外
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AMD 下一代 Ryzen AI 400 筆記本可能于1月22日發(fā)布，比 Panther Lake — Gorgon Point 發(fā)布日期早五天，消息通過(guò)華碩在中國(guó)的早期上市泄露

AMD剛剛在CES上發(fā)布了全新的移動(dòng)端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發(fā)布這些產(chǎn)品。與真正的次世代產(chǎn)品不同，《戈?duì)栘朁c(diǎn)》實(shí)際上就是經(jīng)過(guò)小改動(dòng)的Ryzen AI 300系列?，F(xiàn)在我們知道，根據(jù)中國(guó)最新的電子中單列表，它可能比預(yù)期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個(gè)顯示Gorgon Point發(fā)布日期的商品來(lái)自華碩在京東的官
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