- 根據市場研究機構Semicast的報告，盡管目前動蕩的經濟情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到沖擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號處理器(DSP)市場將繼續穩步成長。該機構預測，上述產品的整體銷售額在2008年將達86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復合成長率在2013年達到142億美元。
“這些產品的應用廣泛，而且依賴工業、醫療、汽車和通訊基礎設備等發展穩定的市場，將使它們成為未來處境艱難的半導體產業中，為數不多的亮
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- 根據市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩步前進。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
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晶圓 芯片 微處理器 LCD WLP
- 9月23日，當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發布了世界上第一款采用Google Android開放平臺的智能手機—G1的時候，全球最大的半導體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開放手機平臺聯盟的發起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的處理器，其運算能力堪比3年前的PC。
就在G1發布前僅僅一個月，8月21日，美國舊金山，秋季“英特爾開發者論壇”（IDF）上，英特爾展示了其
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??? 賽米控公司總經理?PaulNewman
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????把電力器件與電氣應用相結合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標。功率半導體發展的重要趨勢是冷卻技術的改善、電流密度的提高以及驅動器產品的進一步集成化。
????針對電氣系統的效率提升，成本和體積一直是人們關注的焦點。如今，隨著環保壓力的不斷加大，對二氧化碳排放量的控
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- 據海關統計數據分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復合增長率達36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長到2007年的20.3億元，年復合增長率達51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達12.7億美元。預計2008年全年可實現出口量406億只，出口額達27.6億美元，比去年分別增長30.0%和27.6%。
中國大陸LED產品出口高速增長的原因是，近幾年在“國家半導體照明工
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- 受美國金融危機的影響，市場調研機構紛紛調整對半導體產業前景的預期。
半導體設備市場正在發生變化，8月SEMI發布樂觀的2009年資本支出預測后，日前調降了市場預期，并稱諸多芯片制造商處于突然其來的“恐慌狀態”。8月的報告中，SEMI預測2008年晶圓廠設備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對于2008年的預測沒有變化。但對于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預計半導體資本支出增幅在-10％至5％之間。許多芯片制
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- 2008年10月9日 IBM、特許半導體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發一個完整的32納米和28納米的片上系統(SoC)設計平臺。
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- 據國外媒體報道，芯片設計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經與以IBM為首的一個芯片聯盟達成協議，雙方將聯手開發面向移動設備和消費電子產品的新一代處理器技術。
根據協議，ARM將開發32納米和28納米片上系統（systems-on-a-chip，SoC）的設計平臺，并許可給其它廠商使用。IBM通用平臺聯盟（Common Platform）的客戶將在邏輯、內存和接口芯片中使用ARM開發的技術。
ARM和通用平臺聯盟的“并行開發工作”將加速該聯盟推出嵌入式片上系統的
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- 伴隨著3C融合進程的加速和我國傳統產業結構的升級，嵌入式系統正日益受到重視，成為各領域技術創新的重要技術基礎。近年來，我國嵌入式系統的應用需求日益增長，在通信、網絡、工控、自動化、交通、醫療和消費電子等領域尤其突顯。嵌入式系統在中國擁有巨大的發展潛力和市場需求。
2008年9月25日在《電子產品世界》舉辦的中國國際嵌入式大會嵌入式技術和應用論壇上，來自高校研究所和IC設計公司的專家就嵌入式系統的發展路線、技術熱點進行了對話和交流。并且借助這次難得的嵌入式技術盛會，《電子產品世界》雜志社在論壇上頒布了&l
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- 摘 要: 以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP為例，講述了ARM芯片與DSP的數據接口技術，并給出了硬件連接圖和軟件代碼。
關鍵詞: ARM S3C44B0X 主機接口(HPI) TMS320C5416
后PC時代，嵌入式產品逐漸占領市場。而這些嵌入式產品的核心——處理器決定了產品的設計和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式處理器的主要特點。在32位嵌入式處理器市場中，ARM占有78.6%
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- LSI公司日前宣布推出針對高速聯網應用的 LSI Tarari T2000系列芯片內容處理器。T2000 在單芯片上實現了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。
LSI 網絡組件部的高級副總裁 Randy Smerik 表示："Tarari T2000 內容處理器能夠顯著減輕網絡或服務器環境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC處理器的工作負載。其在大幅降低成本和功耗的同時能顯著提高內容處理速度，這一卓越成效也是設備供應商的關鍵要求。"
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- 提到“華爾街”，這個詞現在所包含的意義其實已經遠遠超過了紐約市內那條短短的WALL Street，因為對于世界經濟來說，華爾街儼然世界經濟的心臟，華爾街模式的存在成為保持經濟活力的源泉。其實，華爾街模式并不神秘，說得簡單點，所謂“華爾街”模式不過是金融運作的高級手段，之所以充滿活力是因為其本身幾乎就是空手套白狼。然而，空手不是永遠安全，總有被狼咬上一口的時候，隨著最近次貸危機中眾多獨立投行的危機，華爾街特有的商業投資模式正式被美國財政部叫停。
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- 引言
在無人機飛行控制系統中，飛行控制器是其核心部件，它負責飛行控制系統信號的采集、控制律的解算、飛機的姿態和速度，以及與地面設備的通訊等工作。隨著無人機越來越廣泛的應用，它所完成的任務也越來越復雜，對無人機的機動性要求也越來越高，這就要求無人機的控制核心向高集成度和小型化方向發展。
本文以586-Engine嵌入式芯片為核心，設計了某型無人機的飛行控制器，詳細介紹了系統的硬件結構和相應的軟件流程，并給出了仿真實驗結果。
586-Engine嵌入式芯片的性能特點
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- PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標準。盡管之前的PCI標準由PCIe所取代，但 FPGA 和I/O設備仍使用 PCI。當前基于 PCI 的設計均采用未集成 PCIe 接口的組件，因此若要升級系統，需使用 PCIe 橋接器。例如，PCIe橋接器將用于采用I/O設備的嵌入式視頻錄音機，通過PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。
在系統中添加橋接器將會帶來一定的設計難題，本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問題，以及相應的解決方法。
引
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- 據國外媒體報道，來自芯片在線交易網站DRAMeXchange的數據顯示，在過去兩周時間內，主流DRAM芯片的合同價格跌幅逼近18%，創新的歷史紀錄。
DRAMeXchange數據顯示，在9月份下半月里，伴隨著芯片廠商和PC廠商之間的討價還價，DRAM芯片的平均合同價跌至1.44美元，而在9月份上半月，DRAM芯片平均合同價為1.75美元。
分析人士指出，當前DRAM芯片業界出現大幅度價格下滑，與之前存儲芯片廠商盲目上馬生產線關系密切，從而造成業內廠商間的價格打壓、帶來惡性競爭。
在微
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