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當(dāng)6 TOPS不再是極限：米爾RK3576 + Hailo-8，讓高幀率攝像頭真正“實(shí)時”

在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，算力與實(shí)時性之間的博弈從未停止。近期基于米爾MYD-LR3576 開發(fā)板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡進(jìn)行了一系列深度測試，一組實(shí)測數(shù)據(jù)，或許能幫你重新審視邊緣 AI 的“性能天花板”。圖：米爾基于RK3576開發(fā)板一、RK3576 的算力極限在哪里？RK3576 內(nèi)置 NPU 由 2 核組成，具備 6 TOPS 算力，在常規(guī)輕量級模型推理中表現(xiàn)不俗。但在實(shí)際項(xiàng)目中，我們通過多路并發(fā)測試發(fā)現(xiàn)，當(dāng) 4 路 YOLOv5 模型同
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再決勝負(fù)？中國AI人才正在改寫全球版圖

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人（The Economist）》近日發(fā)表題為“中國正贏得人工智能人才競賽（China is winning the AI talent race”的文章。指出，過去十年，盡管美國在AI人才爭奪戰(zhàn)上保持領(lǐng)先，但在關(guān)鍵的AI“頂尖人才”維度上，中國正迅速超越美國。去年底，英偉達(dá)掌門人黃仁勛在一場關(guān)于人工智能的問答活動中，問了自己一個問題：“美國有沒有可能在人工智能上落后于我們國家？”他的回答也很直接：“絕對有可能。”這似乎有些令人驚訝，因?yàn)檫^去十年大部分時間里，美國在AI競賽中一直處于相對領(lǐng)先的位置
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“HBM 之父” 預(yù)言：HBF崛起推動AI邁向內(nèi)存中心化，GPU核心地位將重塑

在各大存儲巨頭競相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時代技術(shù)之際，被公認(rèn)為 **“HBM 之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當(dāng)前由英偉達(dá)主導(dǎo)的GPU 中心化 AI 架構(gòu)，終將轉(zhuǎn)向內(nèi)存中心化架構(gòu)。隨著 AI 從生成式模型向智能體模型演進(jìn)，內(nèi)存瓶頸正成為關(guān)鍵制約。金正浩在接受《Aju News》采訪時將這一轉(zhuǎn)變稱為 **“上下文工程”的興起 —— 海量文檔、視頻及多模態(tài)數(shù)據(jù)需被并行處理。他強(qiáng)調(diào)，要跟上這一趨勢，內(nèi)存帶寬與容量必須提升最高 1000
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實(shí)時訓(xùn)練駕駛?cè)斯ぶ悄?/a>

自動駕駛是物理 AI 領(lǐng)域難度最高的問題之一。自動駕駛系統(tǒng)必須實(shí)時解讀混亂、動態(tài)變化的環(huán)境，應(yīng)對不確定性、預(yù)測人類行為，并在海量場景與極端工況下安全運(yùn)行。在通用汽車，我們的出發(fā)點(diǎn)很簡單：道路上絕大多數(shù)場景都是可預(yù)測的，但罕見、模糊、突發(fā)的長尾事件，才最終決定一套自動駕駛系統(tǒng)是否足夠安全、可靠，能否大規(guī)模落地。隨著通用汽車向 “放手式高速自動駕駛” 乃至最終完全自動駕駛邁進(jìn)，解決長尾問題成為核心工程挑戰(zhàn)。這要求系統(tǒng)在最意外的狀況下依然能做出合理決策。為此，通用汽車正在打造可擴(kuò)展的駕駛 AI—— 結(jié)合大規(guī)模仿

關(guān)鍵字：自動駕駛物理 AI 多智能體強(qiáng)化學(xué)習(xí)模擬器 GM

國科微 “圓鸮”發(fā)布，推動圖像處理技術(shù)升級

簡介2025年4月22日，國科微正式發(fā)布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標(biāo)志著公司在人工智能與圖像處理技術(shù)結(jié)合方面邁出關(guān)鍵一步，為安防、低空經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來更加先進(jìn)的智慧視覺處理芯片及解決方案。圓鸮命名，源于我國古代對貓頭鷹一類鳥的統(tǒng)稱“鸮”。貓頭鷹擁有一雙前視的大眼睛，形成獨(dú)特的“大圓臉”，因其萌態(tài)被昵稱為“圓鸮”。圓鸮擁有出色的夜視能力和敏銳的洞察力，呼應(yīng)國科微自研新一代AI ISP引擎在暗光增強(qiáng)、細(xì)節(jié)捕捉等方面的核心技術(shù)優(yōu)勢。國科微圓鸮AI ISP在降噪、
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2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢：SSD將成AI性能提升關(guān)鍵

AI和高性能計(jì)算的發(fā)展，正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。業(yè)界仍在孜孜不倦地追求GPU的強(qiáng)大性能，在這種情況下，存儲解決方案必須緊跟步伐，應(yīng)對日益先進(jìn)的計(jì)算工作負(fù)載所帶來的獨(dú)特挑戰(zhàn)。行業(yè)的敘事重點(diǎn)已然轉(zhuǎn)變。在下一代系統(tǒng)中，存儲效率成為了衡量系統(tǒng)整體性能的重要因素。從增強(qiáng)的SSD架構(gòu)到液冷技術(shù)的興起，存儲技術(shù)的進(jìn)步將貫穿2026年和未來，并重新定義數(shù)據(jù)的訪問和管理方式。為幫助行業(yè)應(yīng)對上述轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當(dāng)前重塑AI數(shù)據(jù)存儲格局的三大趨勢。趨勢一：存儲的發(fā)展必須與GPU算力齊頭并進(jìn)當(dāng)GPU變得日益強(qiáng)勁，存儲的效率
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裁員風(fēng)暴「都是AI惹的禍」？英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

生成式AI快速從技術(shù)概念走向商業(yè)化應(yīng)用，重塑全球科技供應(yīng)鏈。 AI不只是提升效率的工具，逐漸成為企業(yè)營運(yùn)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。然而，生產(chǎn)力躍升的同時，裁員潮也同步展開，從硅谷軟硬體巨擘、華爾街金融機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體大廠與臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，無一幸免。科技巨擘裁員潮加速擴(kuò)大據(jù)英國金融研究機(jī)構(gòu)RationalFX保守統(tǒng)計(jì)，2026年首季全球科技業(yè)已裁撤超過4.5萬個職位，其中約2成明確與AI導(dǎo)入相關(guān)，人力重整未見趨緩，反而仍加速擴(kuò)大。臺系A(chǔ)I供應(yīng)鏈人士透露，由近年全球大廠裁員動作分析，AI已從「提升效率」的口號，轉(zhuǎn)變?yōu)橹?/li>
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甲骨文全新AI布局：以AI數(shù)據(jù)庫為核心，承載智能體工作負(fù)載

在企業(yè)人工智能的賽道上，行業(yè)多數(shù)玩家都在向上層發(fā)力 —— 追逐更強(qiáng)大的模型、更高的基準(zhǔn)指標(biāo)、更全能的生成式 AI 系統(tǒng)。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的最新演示中，該公司在智能體 AI（Agentic AI）領(lǐng)域做出了精準(zhǔn)布局。甲骨文沒有正面加入模型競賽，而是將數(shù)據(jù)庫定位為企業(yè)智能體 AI 的核心樞紐，明確提出：AI 的未來并非只由智能體本身決定，更取決于智能體與數(shù)據(jù)交互的位置與方式。這對甲骨文而言是一貫的打法 —— 這家公司歷來靠掌控?cái)?shù)
關(guān)鍵字：甲骨文 AI AI數(shù)據(jù)庫智能體

AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑猓胀▋?nèi)存買家迎來曙光

當(dāng)前由 AI 驅(qū)動的內(nèi)存緊缺問題，早已超出高端加速計(jì)算系統(tǒng)的范疇。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）價(jià)格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊，正重塑智能手機(jī)與個人電腦市場；集邦咨詢（TrendForce）則預(yù)測，2026 年第一季度個人電腦用 DRAM 合約價(jià)環(huán)比漲幅將超 100%。SK 海力士曾預(yù)警此輪短缺或持續(xù)至 2030 年，如今供應(yīng)壓力已不再局限于高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。供應(yīng)短缺絕非僅數(shù)據(jù)中心難題美光在 3 月 18 日表示，人工智能與傳統(tǒng)服務(wù)器需求均受
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BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會亮相中關(guān)村論壇共筑AI創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合新生態(tài)

3月28日，2026中關(guān)村論壇年會期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國科技創(chuàng)新和國際合作的重要平臺，中關(guān)村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢能，BOE（京東方）連續(xù)兩年在此舉辦全球創(chuàng)新伙伴大會（BOE IPC）、推動三大技術(shù)策源地建設(shè)走深走實(shí)，雙方深度合作、價(jià)值共創(chuàng)。本次大會以“屏之物聯(lián) 智啟新境，AI賦能創(chuàng)領(lǐng)未來”為核心議題，向全球展示其“AI+”戰(zhàn)略的最新實(shí)踐成果，彰顯了在“屏之物聯(lián)”戰(zhàn)略指引下，BOE（京東方）積極推動人工智能與顯示融合創(chuàng)新、以領(lǐng)先科技賦能新興支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
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Solidigm亮相中國閃存市場峰會，聚焦AI工作流挑戰(zhàn)，展示高性能存儲方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國閃存市場峰會上， Solidigm（思得）發(fā)表了題為“夯實(shí)存儲根基，擁抱AI時代”的主題演講。AI的爆發(fā)，讓存儲從基礎(chǔ)部件變成了影響AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的重要因素。作為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，Solidigm抓住巨變方向，不斷推動高密度存儲、液冷SSD等產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，為用戶帶來更有價(jià)值的AI基礎(chǔ)設(shè)施存儲解決方案。AI全流程的數(shù)據(jù)體量呈現(xiàn)“大起大落+指數(shù)級膨脹”的復(fù)雜特征，不同環(huán)節(jié)、不同設(shè)備的存儲需求差異極大。Solidigm提供貫穿AI數(shù)據(jù)全生命周期
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泰克發(fā)布高效電源測試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數(shù)據(jù)中心測試標(biāo)準(zhǔn)

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）及超大規(guī)模架構(gòu)的爆發(fā)式增長，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰(zhàn)。近日，泰克（Tektronix）發(fā)布了專題技術(shù)白皮書，重點(diǎn)介紹了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流電源及電子負(fù)載解決方案。該方案憑借高達(dá) 95.5% 的能量回收效率與極寬的電壓覆蓋范圍，旨在解決下一代數(shù)據(jù)中心在 OCP（開放計(jì)算項(xiàng)目）規(guī)范及 80 PLUS Ruby（紅寶石級）認(rèn)證下的嚴(yán)苛測試需求。圖1：展示了2020年至2030年間全球數(shù)據(jù)中心按
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MemoryS 2026｜江波龍首發(fā)SPU及iSA，端側(cè)AI存儲創(chuàng)新布局八大看點(diǎn)解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時代存儲產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲探索端側(cè)AI》主旨演講，立足行業(yè)發(fā)展趨勢與江波龍創(chuàng)新積淀，從定位、模式、產(chǎn)品、技術(shù)等多維度，全面分享公司對端側(cè)AI存儲的核心理解與綜合創(chuàng)新成果，為端側(cè)AI存儲產(chǎn)業(yè)帶來全新的發(fā)展路徑。看點(diǎn)一：AI分層存儲需求，構(gòu)建端側(cè)全場景存儲應(yīng)用演講開篇從AI產(chǎn)業(yè)分層發(fā)展格局出發(fā)，清晰劃分云端與端側(cè)AI的存儲服務(wù)
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閃迪攜UFS4.1新品及全場景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進(jìn)存儲技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動設(shè)備的QLC UFS 4.1產(chǎn)品亮相CFMS | MemoryS 2026峰會。依托其在數(shù)據(jù)中心、移動端、汽車、消費(fèi)端及智慧視頻領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力，閃迪展示了如何支持從云到端的數(shù)據(jù)存儲需求，助力用戶充分釋放人工智能（AI）的數(shù)據(jù)價(jià)值。活動現(xiàn)場，閃迪重磅發(fā)布了其首款智能移動端QLC UFS 4.1新品——SANDISK? i
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萊迪思加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測實(shí)驗(yàn)室生態(tài)體系。該實(shí)驗(yàn)室是首個獲得美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會認(rèn)證委員會（ANSI National Accreditation Board，ANAB）認(rèn)證、針對人工智能驅(qū)動的物理系統(tǒng)的檢測實(shí)驗(yàn)室。此項(xiàng)合作在英偉達(dá) GTC 2026大會上正式公布，萊迪思將與英偉達(dá)及其他Halos生態(tài)成員攜手，開發(fā)基于Halos認(rèn)證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理
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