- AGI雖在實際應用中仍存局限性，但曙光現已成為今年行業的共識。在一系列技術任務中，從ChatGPT到Gemini，許多世界領先的AI模型正超越人類基準線：據斯坦福大學《2025年AI指數報告》，AI已在7項測試中超越人類基準線，這些測試衡量的任務包括：圖像分類、視覺推理、中等閱讀理解、英語語言理解、多任務語言理解、競賽級數學、博士級科學問題。
- 關鍵字：
開源 AI 模型 Llama DeepSeek
- 隨著人工智能基礎設施的逐步擴充，內存供應緊張，價格飆升。《商業時報》援引行業專家的話，預測云高速內存消耗到2026年可能達到3艾字節（EB）。值得注意的是，考慮到高速內存如HBM和GDDR7的“等效晶圓使用量”，報告警告稱人工智能實際上可能占全球DRAM供應近20%。報告指出，3EB預計將由三個關鍵組成部分驅動。首先，跨主要平臺——谷歌（Gemini）、AWS（Bedrock）和OpenAI（ChatGPT）——的核心推理工作負載預計實時內存需求將達到約750PB。考慮到實際部署所需的冗余和安全裕度，這一
- 關鍵字：
AI DRAM HBM 存儲
- 人工智能正在重塑數據中心SSD市場，基于SLC的AI固態硬盤作為下一代存儲解決方案日益受到關注。據ZDNet稱，數據中心SSD傳統上優先考慮更高的存儲容量，但主要內存公司現在正轉向基于SLC（單層單元）的設計，以最大化數據處理性能。數據中心SSD市場傳統上由TLC和QLC技術主導，因為每單元存儲更多比特能實現更高的單位面積數據密度。報告指出，AI數據中心的需求持續增長，因為需要處理大量數據，這也引發了對SLC的興趣。然而，報告也指出，盡管SLC提供更快的性能和更高的可靠性，但長期以來由于容量有限和成本較高
- 關鍵字：
AI 固態硬盤 NVDIA
- 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下，屆時將發布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰略。新發布的預告片顯示出對人機協作和下一代制造的高度重視。從戰略到商業化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上，詳細介紹其人工智能機器人戰略。該場會議定于太平洋標準時間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示，該戰略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡，旨在加速商業化進程。重點在于將人機協作與團隊整體
- 關鍵字：
現代汽車 CES 2026 AI 機器人
- 近期，基于樹莓派CM0（Raspberry Pi CM0）平臺開發的ED-IPC1100工業計算機正式面世。該設備專為工業互聯而設計，適用于工業場景中的數據處理、網絡通信及穩定運行需求。性能均衡穩定，滿足工業輕量計算需求IPC1100搭載樹莓派自研RP3A0 SIP 芯片組，其核心為 4 核 64 位 Arm Cortex-A53 處理器，主頻高達 1GHz，并配備 VideoCore IV GPU，支持 OpenGL ES 1.1 和 2.0。支持 1080p30
- 關鍵字：
官宣 上海 IPC1100 正式 上市 樹莓 CM0 邊緣 計算
- AMD臥薪嘗膽打敗英特爾的經歷雖然并不一定會復制成為下一個逆襲的傳奇，但AMD對英偉達的挑戰比起谷歌和博通這類對手，才是最真實的存在
- 關鍵字：
AMD 英偉達 AI 加速器
- 在北京“2025 世界機器人大會”上，中國工程院院士倪光南作了題為《“AI+ 空間計算”讓機器看懂世界》的報告，指出“AI+ 空間計算”是落實“AI+”行動的核心技術之一。傳統工業化是工業4.0，新型工業化相當于工業5.0，是“AI+ 機器人”的階段。我們正在做的RV+OSS（機器人視覺+ 開放智能系統）是人類智能體的世界，未來想提供“AI+RV 芯片”，形成一個“腦-眼- 行動”的完整智能系統的生態。中國工程院院士 倪光南1? ?“ AI+ 空間計算”是落實“AI+”行動的核心技術“
- 關鍵字：
202512 空間計算 AI+RV 世界機器人大會
- 有報道稱NVIDIA計劃于明年二月中旬開始向中國出口H200芯片，中國頂級科技公司似乎正在加快人工智能投資。《金融時報》報道，TikTok母公司字節跳動正準備在2026年增加人工智能投資，初步計劃為今年分配1600億元人民幣（230億美元）資本支出。報告稱，擬議的投入較今年在人工智能基礎設施上的1500億元人民幣有所增加。值得注意的是，報告引用的消息人士透露，字節跳動計劃在2026年專門為AI處理器撥款850億元人民幣，盡管中國領先科技公司是否能獲得NVIDIA芯片仍存在不確定性。此消息發布之際，據報道英
- 關鍵字：
字節跳動 AI H200
- 據知情人士透露，英偉達已告知中國客戶，計劃在2月中旬春節假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計劃增加該芯片的產能，相關訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時間表可能會根據政府的決定而有所調整，消息人士表示“在獲得官方批準之前，一切都還未確定”。H200屬于英偉達上一代Hopper系列，英偉達已將生產重心轉移到最新的Blackwell及其即將推出的Rubin系列芯片上。預計英偉達將從現有庫存中交付首批訂單，出貨量為5000-10000個芯片模塊，相當于約400
- 關鍵字：
英偉達 H200 芯片 Hopper Blackwell AI
- Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車載信息娛樂系統（IVI）等各個方面的核心，企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
- 關鍵字：
Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
- 據媒體報道，亞馬遜于12月18日宣布重組其與人工智能（AI）相關的項目團隊，并成立一個由云計算部門高級主管領導的新業務單元。亞馬遜首席執行官安迪·賈西周三在一份內部備忘錄中表示，彼得·德桑蒂斯將領導新成立的團隊。DeSantis于1998年加入亞馬遜，并在亞馬遜網絡服務（AWS）早期擔任總經理。2016年，他晉升為高級副總裁。根據他的LinkedIn資料，過去四年他領導AWS的計算產品組織，負責涵蓋計算、內存、數據庫、網絡、安全和定制芯片開發等業務。新團隊將整合亞馬遜的通用人工智能（AGI）團隊——負責公
- 關鍵字：
亞馬遜 AWS AI
- 盡管臺積電在亞利桑那的擴張迅速推進，但其日本業務進展較慢，吸引了密切關注。不過，熊本Fab 2的計劃可能正在發生變化。日經新聞曾建議轉向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現在報道了一個更大膽的計劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉向2nm。據鏡媒報道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內部評估。如報告所述，若實施，熊本制造2將從主要服務日本汽車客戶轉向專注于NVIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財務報告顯示，2025年前三個季度，亞利桑那
- 關鍵字：
臺積電 AI
- 緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達”摩爾線索（Moore Threads）發布了新產品線，以人工智能訓練與推理芯片華山為首，旨在挑戰綠隊的Hopper系列，據《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產。《南華早報》引用創始人兼董事長張建忠上周六在開發者大會上的話，稱以中國標志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內存帶寬和容量方面優于包括廣泛使用的H100和H200在內的Hopper車型，盡管完整規格
- 關鍵字：
摩爾線索 華山 AI 芯片
- 三星正式發布了備受期待的Exynos 2600，該機由其設備解決方案（DS）部門開發，三星Foundry制造。據《商業郵報》報道，Exynos 2600是業界首款采用2納米全能門（GAA）工藝的應用處理器。19日，三星在官網上公布了詳細規格，標注該芯片處于“量產”狀態。據阿珠新聞報道，這一發展被廣泛解讀為產量已足夠提升，支持大規模制造的信號。報告補充說，業內消息估計Exynos 2600的收益率大約為60%或更高。預計該芯片將相較前代帶來顯著改進。韓京報道，CPU性能比Exynos 2500高出39%，這
- 關鍵字：
三星 AI
- 盡管華為的AI芯片取得了快速進展，一份新的美國委員會報告發現，英偉達在整體AI硬件性能方面依然領先，這一領先優勢預計將持續。根據美國外交關系委員會的一份報告，結合兩家公司公開的AI芯片性能數據與產能估計的分析，顯示華為并未取得進展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關系委員會表示，美國和中國領先的AI芯片性能差距已經很大，未來兩年內將大幅擴大。根據TPP衡量，美國頂級AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達最優秀的AI芯片預計將比華為強約十七倍。報告補充說，華為在
- 關鍵字：
英偉達 華為 AI 芯片
ai 計算介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ai 計算!
歡迎您創建該詞條，闡述對ai 計算的理解，并與今后在此搜索ai 計算的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
