6月16日消息，高通驍龍處理器一直擁有極其強大的GPU性能，常被調侃為“買GPU送CPU”，但官方對于GPU架構的技術細節一直諱莫如深，每次只說支持XX技術、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 驍龍X Elite/Plus
IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
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高通 驍龍 8 gen 4
在Copilot+發布期間，微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的PC——目前Copilot+體驗僅在這些產品上能夠實現。隨著Copilot+變革用戶與PC交互的方式，擁有領先AI技術、性能和能效的平臺將賦能開創性的全新品類。高通技術公司和微軟公司正攜手將智能計算提升至全新水平，變革PC體驗。高通技術公司正在重構Windows PC生態系統的性能領導力。驍龍X Elite采用的領先NPU能夠為筆記本電腦提供出色的NPU每瓦特性能，與M3相比高達其2.6倍，與酷睿Ultr
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Copilot 驍龍 Windows
PC 產業從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發起又一次猛烈進攻。Arm
Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC
生態系統中的市場份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene
Haas）稱，蘋果生態系統已經"完全轉換過來"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來業務前景做出貢獻的時候了。在
A
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Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通 驍龍 X Elite 芯片 AI
要點：●? ?首次面向搭載驍龍的筆記本產品推出全面優化的谷歌Chrome瀏覽器●? ?與此前版本相比，優化版實現顯著的性能提升●? ?優化版的Chrome瀏覽器現已推出，先于將在2024年年中發布的搭載驍龍X Elite的PC面市高通技術公司和谷歌近日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器，先于2024年年中即將發布的搭載驍龍?X Elite計算平臺的PC面市。Chrome是全球廣受歡迎的瀏覽器，通過推出包括
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Chrome 驍龍 Windows PC
3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
3 月 22 日消息，微軟今天推出了兩款商用設備：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，搭載英特爾酷睿 Ultra 處理器，分別為 12288 元和 9888 元起。高通表示其驍龍 X Elite 處理器準備在今年夏天發布，并明確告知游戲開發者，他們的游戲將能夠在即將上市的一系列 Windows 驍龍筆記本電腦上運行，而無需手動適配 / 移植。在這一“適用于 PC 游戲的 Windows on Snapdragon 平臺”會議上，高通工程師 Issam Khal
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高通 驍龍X Elite 微軟 Surface
為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構，最大的區別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內不會取代人類，而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
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1月31日消息，近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發表講話。蔡力行表示，聯發科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發展一定是重要趨勢，聯發科天璣9300芯片已經非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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聯發科 天璣 驍龍
根據外媒Techradar報道，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發布。據悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產約3萬臺，主要瞄準1000美元的區間市場。根據美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
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三星 頭顯 flex magic 高通 驍龍 XR2+
近日，高通技術公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺。該平臺采用單芯片架構，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，為工作和娛樂帶來令人驚嘆的清晰視覺體驗。基于近期發布的第二代驍龍XR2的強大能力，全新第二代驍龍XR2+的GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%1 ，將助力開啟更逼真、具備更豐富細節的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的設備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強大的終端側AI，輕松追蹤用戶的運動軌跡和周圍環境，從而實現融合物理和數字空間的便捷導航和無與倫比的出色體驗
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如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶。從《音頻產品使用現狀調研報告2023》中發現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時間更長、用途也更廣泛；更關注卓越音頻體驗，同時對音質的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經過全面重新設計的架構，擁有聽力損失補償、自適應主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專
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處理器是影響手機性能的最核心部件，是手機的運算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據指令，將存儲器中的數據發送至運算單元，經運算單元處理后的數據再存儲在存儲單元中，最后交由應用程序使用。
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